更新时间:2026-4-11

日本东京IC与传感器封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

聚展多次组织了部分优质企业参展!日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

举办地点

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

简  称

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办时间

2027-02-17 - 02-19

主办单位

励展集团

观众数量

18240

展商数量

375

现场图片

日本东京IC与传感器封装技术展览会
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