日本东京IC与传感器封装技术展览会
- 展会时间：
- 2027.02.17-02.19
- 举办展馆：
- 日本东京有明国际会展中心
- 展馆地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 主办单位：
- 励展集团
- 观众人数：
- 18240 人
- 参展商：
- 375 家
东京传感器展门票预约指南：
1. 访问日本东京IC与传感器封装技术展览会官方网站或聚展网展会页面。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交预约申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2027-02-17 - 2027-02-19 | 300.00 |
| 购票入口 | //www.madkapital.com/ticket/5050.html | |
日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
展会介绍：
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
聚展多次组织了部分优质企业参展！日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
参考资料：
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO- 举办地址：
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展览面积：
- 16000㎡
- 观众数量：
- 18240人