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日本东京IC与传感器封装技术展览会展商名录/电子会刊
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展会基本信息
中 文 名
日本东京IC与传感器封装技术展览会
举办地点
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
简 称
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办时间
2026.01.21-01.23
主办单位
励展集团
举办展馆
日本东京有明国际会展中心
观众数量
18240
展商数量
375
展商行业
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
现场图片
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展会时间
2026.01.21-01.23
展馆名称
日本东京有明国际会展中心
主办单位
励展集团
展会规模
16000㎡
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