2027东京传感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)电子会刊

来源: 聚展网2026-02-17 13:51:57 65分类: 传感器资讯
2027东京传感器展(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)将于2027.02.17-02.19在日本东京有明国际会展中心举办,为传感器行业18240名观众与375家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。

会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息,对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容:
展商名录:列出东京传感器展所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍:提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图:展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动:介绍在东京传感器展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。

东京传感器展会刊购买


东京传感器展会刊怎么获取:


通过东京传感器展展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的咨询处获取纸质版会刊。
通过展会服务网站购买或预订会刊。

日本东京IC与传感器封装技术展览会


展会时间:
2027.02.17-02.19
举办展馆:
日本东京有明国际会展中心
展馆地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
观众人数:
18240 人
参展商:
375 家
主办单位:
励展集团


日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围:


装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备


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参考资料:

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区:
日本 东京
举办地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:
16000㎡
观众数量:
18240人
所属行业:
半导体展会 日本半导体展会
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