中国半导体封装展ICPF
展览时间：2026.06.02-06.04 举办展馆：上海世博展览馆 举办地址：上海市浦东新区国展路1099号 展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 半导体封装展展位预订 点击购买半导体封装展参展商名单（会刊） 半导体封装展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）半导体封装展门票预约指南：
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展期票 2026.06.02-06.04 30.00元
中国半导体封装展ICPF展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
半导体封装展介绍：
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人