随着人工智能等新兴领域对高算力、高集成度芯片需求的爆发式增长，通过跨界融合,促进集成电路与相关产业创新链、产业链、资金链、人才链的有机衔接，通过全链协同，强化集成电路三业（设计、制造、封测）、支撑业（EDA、设备、材料等）与新兴应用（以人工智能、智能网联汽车等为代表）协同发展，已成为新时期尤其是“十五五”时期我国封测产业增长的新引擎、培育新质生产力及构建集成电路现代化产业体系的关键所在。
由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，由深南电路股份有限公司等单位承办，以「跨界促融合 全链强协同」为主题的“第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（2026 年）”将于8月31日-9月2日在无锡启幕！
通知原文
参考资料：
CSEAC- 举办地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 48000㎡
- 观众数量：
- 58000人
- 所属行业：
- 半导体展会