深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

精选 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
SEMI-e

2025.09... 查看展会时间开闭馆时间: 09:00-17:00

举办展馆: 深圳国际会展中心(宝安新馆)查看地图

华南地区规模最大、影响力最广的半导体展会之一

举办周期

1年1届

展览面积

6.0万

展商数量

1.0千家

观众数量

5.0万人

展商/电子会刊 85
0
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距离开展 41
门票限时免费

同期举办

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所属行业:半导体
主办单位:
中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展会介绍

深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e)为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。

作为行业极具影响力和专业性的半导体展会,深圳国际半导体展(SEMI-e 2025立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超1000家优质展商,覆盖60,000m²展出面积,展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域,是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台,也是精准商贸需求配对,快速拓展商业社交圈,把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

展会覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态,为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区;汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区;功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题,展出面积达6万平方米,全面展示集成电路产业最新技术与成果。

集成电路龙头企业踊跃参展,签约展商已超1000家。目前,包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会,涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。大联盟及各集成电路专业创新联盟积极组织成员企业参展,在龙头企业的带动下,将有来自中国、德国、瑞典、美国、日本、韩国、马来西亚、新加坡等20多个国家和地区的展商和品牌企业参展。目前为止签约参展的全球优质展商已经超过1000家。 

与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势,双展的展示面积达300000平方米,吸引5000+家参展企业及160000+人专业观众。

展商/电子会刊

2024年深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展在线电子会刊

展商数量:839

¥85

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重庆

重庆戴姆特机电有限公司Chongqing Demuth Electromechanical Co., Ltd.

电话 邮箱 FFU ...
展位号:-

法定代表人: 张顺清

注册资本: 100万人民币

成立时间: 2014-10-28

国际/地区: 中国

深圳

深圳市志邦科技有限公司

电话 网址 功能性高...
展位号:-

法定代表人: 陈友志

注册资本: 500万人民币

成立时间: 2009-12-16

玛塔

玛塔化研科技(苏州)有限公司

半导体...
展位号:-

法定代表人: 凡青松

注册资本: 3300万人民币

成立时间: 2021-12-06

深圳

深圳市速牌科技有限公司

电话 邮箱 网址 电磁阀,...
展位号:-

法定代表人: 邓正龙

注册资本: 100万人民币

成立时间: 2013-10-17

上海

上海百瑞洗涤设备有限公司

电话 网址 洁净室超...
展位号:-

法定代表人: 周斌

注册资本: 500万人民币

成立时间: 2003-07-31

购买后解锁839家展商名录

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围

IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备:晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等

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一桌
两(三)椅
一个废纸篓
公司楣板
两(三)个射灯
两(三)面墙板
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光地展位

光地展位 配置

不含任何设施
遵守展馆限制
需最小起订面积
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深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

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