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中国半导体封装展ICPF展商名录/电子会刊
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展会基本信息
中 文 名
中国半导体封装展ICPF
举办地点
上海市浦东新区国展路1099号
简 称
IC Packaging Show in Show
举办时间
2026.04.21-04.23
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
举办展馆
上海世博展览馆
观众数量
38000
展商数量
500
展商行业
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
现场图片
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展会时间
2026.04.21-04.23
展馆名称
上海世博展览馆
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
展会规模
42000㎡
会刊订单信息
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会刊订单总额
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