#推荐理由# 一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态 近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。8月23-24日，第七届中国系统级封装大会（SiP China）深圳站将再次与elexcon2023在深圳会展中心（福田）同期举办。 中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。 主办单位：elexcon深圳国际电子展 支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会 大会时间：2023年8月23-24日 大会地点：深圳会展中心（福田） 预约演讲机会 👈长按扫码报名 或联系0755-88311535 大会主席团 大会主席： 芯和半导体科技(上海)有限公司 凌峰/创始人&CEO 联席主席： 芯原微电子(上海)股份有限公司 戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官 分会主席： 紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁&首席供应官 芯和半导体科技(上海)有限公司 代文亮/联合创始人&高级副总裁 苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总裁 中国科学院深圳先进技术研究院材料所、深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉/所长&院长 广东省半导体智能装备与系统集成创新中心 林挺宇/首席科学家 奇异摩尔(上海)集成电路有限公司 祝俊东/产品及解决方案副总裁 大会秘书处： 芯和半导体科技(上海)有限公司 仓巍/副总裁 博闻创意会展(深圳)有限公司 赵欣/董事总经理 大会议题及初步日程 大会热门议题： 行业应用解决方案XPU 平台解决方案IP/DS 行业应用解决方案AI/Auto 平台解决方案OSAT/Foundry 材料Material/基板Substrate 测试Test/设备Devices 七大论坛日程（初拟）： 同期更多相关会议 2023深圳国际第三代半导体与应用论坛 2023Mini-LED封装和显示技术大会 🔥抢占演讲及赞助机会🔥 咨询电话：0755-8831 1535 更多热门会议 ▼▼▼ 点击“阅读原文”预约门票

elexcon2023SiP与先进封装展 第七届中国系统级封装大会 8月23-25日闪耀登场！ “明星”封测展馆再扩版图 全新✨半导体板块✨等你打卡 从国产芯片 到先进封装龙头 从功率器件 到传统封测大厂 五大亮点，先睹为快！ 从国产芯片到封装产业链大厂集结 云集300+国产芯片厂商，200+半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域优质企业 探索下一代电力电子器件封装趋势 安世、清纯、场效应、COSAR、凌讯微，诚联恺达、忱芯、恩欧西等功率器件及其封测厂商同台演绎 2天会议7大论坛50+全球专家连线 UCle™联盟、日月光、长电、华润微封测、沐曦、长鑫存储、中兴微等企业大咖闪耀登场 先进封装完整产线展示，再添新军 晶圆级SiP先进封装产线 3.0版本 全自动BGA植球整线 多场热门封测技术活动，一站打卡 第七届中国系统级封装大会（SiP China） 2023深圳国际第三代半导体与应用论坛 2023Mini-LED封装和显示技术大会 SiP与先进封测展 300+ 中国本土芯片及元件厂商 200+ 半导体封测产业链厂商 8月23-25日深圳，在elexcon2023深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展、电源与储能展现场，即将汇聚超过300家中国本土芯片及元件厂商，覆盖AI芯片如GPU/XPU/FPGA、RISC-V、MCU、功率器件、电源管理芯片、存储芯片、射频芯片、无线模组、传感器、无源器件等多个产业集群，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链盛会！ 部分参展品牌 紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、易灵思、智多晶、君正、国芯、聆思智能；赛昉科技、孤波、凯云联创、比派科技、沁恒微电子、隼瞻科技、中移物联；灵动微电子、航顺、华大电子、中科芯、凌烟阁、中微半导体、笙泉科技、中电港、华芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半导体、启珑微、拓尔微、零边界、瑞凡微、澎湃微、聚洵、晶丰明源、润石、领芯微、速显微；江波龙、康芯威、时创意、沛顿、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科、金胜、闪芯微、恒烁、金百达、东方聚成；美格智能、慧智微、广芯微、顺络电子、兆讯、欧飞信、左蓝微、芯进、微泰、嘉硕、唯创知音、九芯、畅想视界、优友互联、格利尔、芯智云；安世半导体、清纯半导体、广东场效应、凌讯微、金誉半导体、可易亚、华之海、通科、COSAR、复锦、为芯半导体、威兆、安森德、圭石南方、威谷微、艾威尔、爱浦、明纬、宗义、全汉、弗迪动力、虹美、昭华、正著、灵矽微；扬兴、风华高科、晶科鑫、微容、宇阳、岑科、凯泽鑫、芯声微、科达嘉、科尼盛、宸远电子、宏明、天泰电器、设科、合泰盟方、益嘉源；翔胜、厚声、霆茂、业展电子、商盈、伍尔特、新天源、川晶、京频、泰晶、晨晶；深海、宇熙、厚为、惠兴力、创豪欣、声毅、联畅精密、利托电子、精途实业、源丰电子等（排名不分先后） 立即锁定👇参观门票 参展电话:0755-88311535 从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会（SiP China）将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动之一，历经6年，SiP China累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，帮您一站式打通从Fabless/IDM、功率/第三代半导体、存储、先进封装到终端的丰富资源！ 展示范围覆盖：3D IC设计、EDA工具、IP、晶圆制造与晶圆级封装、SiP与先进封装、Chiplet技术、功率器件及其封测、MEMS封测、封装材料/IC基板、微组装与智能制造、OSAT服务。 部分参展品牌 轴心、凯格精机、华润微封测事业群、云天半导体、芯和半导体、西门子EDA、宝士曼、贺利氏、Cadence、铟泰科技、鸿骐科技、安似科技、恩欧西智能、盟拓智能、上银科技、华芯智能、诚联恺达、思立康、日联科技、华工激光、首镭激光、德龙激光、Rehm、wlcsp、scy、VCAM、BTU、TAIYO、SUSS、3DMM、高格芯、博湃、轩田、佛智芯、御渡半导体、奇普乐、奇异摩尔、ZESTRON、ITW、K&S、Parmi、德沃、Heller、KANA、SPEA、和研科技、磐云、大连佳峰、铭奋、福讯、镭晨智能、望友信息、思泰克、科视达、华芯半导体、博辉特、栢林电子、华拓、爱德万、洁创、本诺电子、立可自动化、纬迪科技、伟特科技、智邦电子、佰维存储、镁伽科技、世禹精密、丰泰工业、三金电子、迈格仪器、卓茂科技、同惠电子、正远智能、海纳新材、捷汇多、正普化工、荒川/富诺依、金动力、锡喜材料、东鸿自动化、博捷芯、慧捷自动化、新迪精密、山木电子、芯瑞微、百健盛、福讯电子、德图、科卓、众志检测、先艺电子、杰航科技、鼎极、华技达、晟鼎精密、中科同志科技、三英精密、鑫业诚智能、南部佳永电子、汉源新材料、伊帕思新材料、利亚得、美瑞克阀门、煊廷丝印设备、中实金属、耀展科技、精锐仪器、雄聚电子、大研智造、正实半导体、深科达半导体、泰克光电、蓝彩电子、巨霖、住友电木、索思电子、奕成科技、UR优傲机器人、中科精工、上海丰信、森阳等（排名不分先后） 立即锁定👇参观门票 参展电话:0755-88311535 同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，elexcon 2023现场也吸引了诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等多家功率器件封装技术和封测设备参展品牌亮相！在elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场，与安世半导体、清纯半导体、广东场效应、凌讯微、金誉半导体、可易亚、华之海、通科、COSAR、复锦、为芯半导体、威兆、安森德、圭石南方等功率器件厂商共同演绎下一代电力电子器件封装技术及应用趋势！ 例如，忱芯科技将在现场展示车规级碳化硅功率半导体器件连续功率测试系统。该系统具有四大亮点：1、低杂感 - 采用忱芯独有创新性层叠母排和电容结构设计，测试主回路杂感低至15nH；2、高可靠 - 产线版耐高应力、高可靠性SiC模块驱动器，门极瞬间耐压100V；3、高抗扰 - 高速、高频、高可靠、共模瞬变抗扰度(CMTI)高达100kV/us；4、高适配 - 忱芯独有设计吹水装置，确保模块干燥整洁，无需人工吹水擦水可直接下料。 点击↑了解忱芯科技更多展品 · 展品抢先看· SiP与先进封测 微组装与封测设备 测试与测量 PCB板及EMS 材料 更多展品 点击图标👆了解更多展商展品信息 封测技术与应用论坛 3 场热门封装技术及应用论坛 70+ 全球重磅演讲专家现场互动 展会现场，第七届中国系统级封装大会（SiP China）将举行2天，分为1个主论坛和6个分论坛，即将汇聚近50位全球专家院士及企业代表：来自UCle™联盟、日月光集团、长电科技、华润微封测/矽磐微电子、芯和半导体、沐曦、长鑫存储、中兴微电子、芯盟、奇异摩尔、Cadence、西门子EDA、Synopsys、芯瑞微、安似科技、奇普乐、晶方半导体、芯砺智能、奕成科技、云天半导体、佰维存储、天芯互联、御渡半导体、ZESTRON、铟泰公司、贺利氏、本诺电子、爱德万测试、盟拓智能、优傲机器人、屹立芯创、住友电木、鸿骐科技、深圳市半导体行业协会、中国科学院深圳先进技术研究院材料所、IPC国际电子工业联接协会、深圳大学微电子研究院、广东省智能装备与系统集成创新中心等。 ▼大会主协办/赞助/参与企业： ▼大会日程抢先看： 此外，现场还将举行第三代半导体、功率半导体封装技术与装备、Mini-LED封装和显示技术等主题论坛，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，带您一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态！ ▼大会日程抢先看： 两大特色产线展示 BGA植球整线、晶圆级SiP封装产线 现场完整展示真实的生产过程 延续往年的亮点展示板块，展会现场还开设了多条先进封装产线： 晶圆级SiP先进封装产线 3.0版：凯意科技将携手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，在540平方米的展区内将一同举办为期两天的演讲论坛，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术。参与企业： 全自动BGA植球整线：鸿骐科技也将携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示设备包括上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等，通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。 点击↓查看鸿骐科技整线展品>> 点击“”参观门票