一、半导体设备碳化 硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律， 半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是我国半导体设备发展较薄弱的环节之一。半导体设备零部件处于半导体产业链上游位置，下游包括半导体设备厂商和晶圆厂商。半导体设备厂商在设备生产阶段需要采购各种通用、定制化零部件，安装、调试后对外销售；而晶圆厂商采购的零部件通常为使用寿命较短的零部件、备件，用于生产线上持续使用的设备的定期更换。 根据中银证券研究报告，参考半导体设备上市公司的财务数据，半导体设备零部件及原材料的采购成本占半导体设备企业营业成本的 80%-90% ，且半导体设备企业的毛利率普遍在 40%-60% 之间，即营业成本占营业收入的比重平均在50%左右，因此半导体设备零部件及其他原材料市场规模相当于全球半导体设备市场规模的40%-45%范围内，其中半导体零部件占据大部分。据SEMI 预计2022 年全球半导体设备市场规模有望达到 1,175 亿美元 ，由此推测全球半导体零部件的市场规模估计 400 亿美元 左右。半导体设备零部件市场空间广阔。 半导体设备零部件种类繁多，不同零部件功能和技术难点差异较大，整体市场竞争格局较为分散，但主要细分市场内部集中度极高，主要被美日欧等海外厂商占据，各细分领域龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。 按照主要材料不同，半导体设备零部件可以分为 硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件 等。其中，碳化硅件和石墨件，目前国产化率较低。 （二）半导体设备用碳化硅零部件的基本概况 1、碳化硅零部件行业的基本概况 碳化硅（SiC） 作为重要的高端精密半导体材料，由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。 碳化硅零部件 ，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。 根据晶体结构不同，碳化硅主要分为 六方或 菱面体 的α-SiC 和立方体的β-SiC 等。其中， 志橙半导体的 碳化硅涂层石墨零部件及实体碳化硅零部件产品均属于 CVD 法制备的β-SiC 产品。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 根据制造工艺不同，碳化硅零部件可分为 化学气相沉积碳化硅（CVD SiC）、反应烧结碳化硅、重结晶烧结碳化硅、常压烧结碳化硅、热压烧结碳化硅、热等静压烧结碳化硅 等。其中，志橙半导体生产销售的碳化硅涂层石墨零部件产品及研发的实体碳化硅零部件均为采用化学气相沉积法制作的 CVD 碳化硅产品，目前正在研发的烧结碳化硅零部件为反应烧结及重结晶烧结碳化硅产品。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 各类工艺制备的碳化硅与其他材料参数差异如下表所示： 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 注1：纯度指对物质所含杂质（元素、化合物或本身同系物）多寡的量度。 注2：密度指对特定体积内的质量的度量。 注3：孔隙率指块状材料中孔隙体积与材料在自然状态下总体积的百分比。 注4：热传导率指对物质导热能力的量度，是指当温度垂直向下梯度为1℃/m 时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。 注5：弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩时能承受的最大应力。 注6：弹性模数指材料弹性应变为1 时的弹性应力。 注7：热膨胀系数（线）指量度固体材料热膨胀程度的物理量，是单位长度的物体，温度升高一定温度时，其长度的相对变化量。 可以看出相比其他材料部件，碳化硅材料零部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。 2、CVD 碳化硅零部件行业的基本概况 （1）CVD 碳化硅的相关基本概念 化学气相沉积（CVD） 是一种用于生产高纯度固体材料的真空沉积工艺，该工艺经常被半导体制造领域用于在晶圆表面形成薄膜。在CVD 法制备碳化硅的过程中，基板暴露在一个或多个挥发性前驱体中，这些前驱体在基板表面发生化学反应，沉积生成所需的碳化硅沉积物。在制备碳化硅材料的众多方法中，化学气相沉积法制备的产品具有较高的均匀性和纯度，且该方法具有较强的工艺可控性。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 CVD 碳化硅材料 因其具有出色的热、电和化学性质的独特组合，使其非常适合在需要高性能材料的半导体行业应用。CVD 碳化硅零部件被广泛应用于 刻蚀设备、MOCVD 设备、Si 外延设备和SiC 外延设备、快速热处理设备 等领域。 整体来看，CVD 碳化硅零部件最大细分市场为刻蚀设备零部件。由于CVD 碳化硅对含氯和含氟刻蚀气体的低反应性、导电性，使其成为等离子体刻蚀设备聚焦环等部件的理想材料。刻蚀设备中CVD 碳化硅零部件包含聚焦环、气体喷淋头、托盘、边缘环等。以聚焦环为例，聚焦环是放置在晶圆外部、直接接触晶圆的重要部件，通过将电压施加到环上以聚焦通过环的等离子体，从而将等离子体聚焦在晶圆上以提高加工的均匀性。传统的聚焦环由硅或石英制成，随着集成电路微型化推进，集成电路制造对于刻蚀工艺的需求量、重要性不断增加，刻蚀用等离子体功率、能量持续提高，尤其是电容耦合（CCP）等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高，因此碳化硅材料制备的聚焦环使用率越来越高。 CVD 碳化硅聚焦环原理图如下所示： 来源：QY Research、高禾投资研究中心 （2）CVD 碳化硅零部件全球市场规模 根据QY Research 数据统计及预测，2022 年全球CVD 碳化硅零部件市场规模达到8.13 亿美元，预计2028 年将达到14.32 亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.89%。 来源：QY Research、高禾投资研究中心 （3）CVD 碳化硅零部件中国市场规模 根据QY Research 数据统计及预测，2022 年中国CVD 碳化硅零部件市场规模达到2.00 亿美元，预计2028 年将达到4.26 亿美元，年复合增长率（CAGR）为13.44%。 来源：QY Research、高禾投资研究中心 3、烧结碳化硅零部件行业的基本概况 高纯烧结碳化硅零部件是集成电路热处理装备反应腔内不可或缺的零部件，主要包含 立式舟（Vertical Boat）、底座（Pedestal）、衬炉管（Liner Tubes）、内炉管（Inner Tubes）和隔热挡板（Baffle Plates） 等，具体使用形态如下： 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 日本京瓷集团、美国阔斯泰 等国外公司占据了全球集成电路设备用高纯烧结碳化硅市场大部分市场份额，其相关产品具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，可以为光刻机、等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等集成电路核心设备提供专用组件。我国在半导体设备用烧结碳化硅零部件的研发、应用方面起步较晚，在大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的结构零部件的制备领域有诸多关键技术问题有待突破。 志橙股份制备高纯烧结碳化硅的主要方法为反应烧结和重结晶烧结法。反应烧结碳化硅是将碳化硅粉、碳源粉和有机结合剂按比例混合，压制成素胚，后经浸渗高温熔融硅，熔融硅在表面张力的作用下沿着毛细管渗入素坯，反应生成β-SiC，并与素胚中原有的α-SiC 相结合，同时游离硅填充毛细管与气孔，从而得到高致密性的材料。 来源：《碳化硅陶瓷材料的制备工艺和应用研究进展》、高禾投资研究中心 志橙股份基于自身在CVD 碳化硅的技术积累，将反应烧结法与CVD 法相结合来制备碳化硅产品，即在反应烧结制备的碳化硅制品表面制备CVD 膜层，可以解决反应烧结材料物相不单一的问题。同时，因为碳化硅膜层的微观结构随基底材料的不同而发生变化，在一定膜层厚度范围内，与石墨基底相比，以反应烧结碳化硅为基底，通过CVD 法制备的碳化硅膜层硬度值更高。 二、半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业的产业链分析 半导体设备碳化硅零部件行业属于 半导体产业链最上游 ，对于产业链具有重要影响，其客户主要为 半导体设备厂、外延片厂及晶圆厂 ，相关半导体设备主要用于制备功率器件、LED 芯片、集成电路、光伏等产品，主要可用于新能源汽车、LED、消费电子、光伏等终端市场。 半导体设备碳化硅零部件行业整体产业链位置如下图所示： 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 （一）功率器件及新能源汽车市场 功率器件又称电子电力器件，主要为用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率电子器件，主要包括IGBT、MOSFET 等。其中，志橙半导体SiC 外延设备零部件应用于SiC 外延片制造环节，其下游应用主要为碳化硅基功率器件； 志橙半导体 Si 外延设备零部件应用于Si 外延片制造环节，下游部分产品也可用于硅基功率器件。 相比传统硅基半导体， 碳化硅材料 具有卓越的物理性质，可满足在高压（高击穿电场强度、高禁带宽度）、高温（高热导率、高禁带宽度）、高频（高饱和电子漂移速率）等环境下工作的需求并拥有更高的功率密度和更低的导通损耗，因此被广泛用于制作适应高压大功率的电力电子装置。 受新能源汽车、5G 网络通信、轨道交通等下游市场蓬勃发展影响，目前碳化硅功率器件商业化落地速度较快，据Yole 预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从2021 年的11 亿美元增长至2027 年的63 亿美元。从应用领域看，未来新能源汽车领域的应用将会主导该市场，至2027 年该领域应用市场将占全球碳化硅功率器件市场的79%。 来源：Yole report、高禾投资研究中心 作为电力电子转换器件，碳化硅功率器件在新能源汽车产业存在五个主要应用场景包括电机控制器、车载充电机、直流-直流变换器、空调系统以及充电桩。由此看出，新能源汽车的发展将成为未来碳化硅功率器件的主要驱动力。 （二）LED 芯片及LED 市场 LED 是利用半导体二极管的电致发光效应，将电能转化为光能，使像素单元实现主动发光的器件。 LED 产业链结构如下图： 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 碳化硅涂层石墨基座为MOCVD 设备零部件，用于承载单晶衬底在MOCVD 反应腔中生长外延层。 根据CSA Research 报告，2021 年中国LED 产业总产值约为7,773 亿元，增速约10.8%，其中，上游外延片及芯片规模为305 亿元，中游封装规模为916 亿元，下游应用规模为6,552 亿元。下游应用中通用照明是最大的应用市场，占比约46%；显示屏是第二大应用市场，市场占比约15%；背光市场占比约8%；汽车照明占比2%，呈上升趋势。随着Mini/ Micro LED 技术进步，Mini/Micro LED、车用LED、紫外/红外LED 为代表的细分领域市场需求进一步扩大，新一轮行业驱动力已形成。 （三）集成电路及消费电子市场 集成电路芯片制造现已成为各行各业实现信息化、智能化的基础与核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路及下游产业链如下图： 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 Si 外延设备零部件 应用于Si 外延片制造环节，Si 外延片可以用于制备集成电路、分立器件；聚焦环等刻蚀设备零部件、碳化硅炉管等热处理设备零部件即用于集成电路前道设备芯片制造环节。 中国半导体集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展较快。2013 年至2021 年，中国集成电路产业销售额增长迅速，年均复合增长率约为19.54%。根据中国半导体行业协会预测，中国集成电路产业未来几年将继续保持10%以上的增长率，预计2022 年集成电路产业销售额达到12,036.6 亿元。中国集成电路市场规模及增长率变动如下图所示： 来源：中国半导体行业协会、高禾投资研究中心 （四）光伏硅片及光伏市场 全球光伏硅料、硅片、电池片、组件80%-90%的产能集中在中国，产业链呈现中国制造、输出全球的状态。在光伏行业“降本增效”的目标驱动下， 颗粒硅 、大尺寸、薄片化、异质结等技术不断进步、应用，促进光伏产业链产能加速迭代扩张。 根据国际能源署数据，近年来全球光伏发电装机总量稳步提升。截至2021 年末，全球累计光伏发电装机总量达942GW，2021 年全球光伏市场新增装机量175GW，同比增长22.82%，2012-2021 年间新增装机容量复合增长率达21.65%，数据如下图： 来源：国际能源署、高禾投资研究中心 光伏行业降本提效稳步推进，叠加全球各国可再生能源政策的颁布与执行，预计全球光伏累计装机容量将继续保持增长态势。 三、半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业的竞争格局和核心玩家 （一）竞争格局 目前，半导体设备用碳化硅零部件领域整体呈现 高度垄断 的市场竞争格局，市场上碳素巨头技术领先、产品线丰富，以 东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素 等为代表的传统国外供应商占据了全球及中国市场的主要份额。目前，我国半导体设备用碳化硅零部件国产化率较低，本土厂商起步较晚，且整体处于追赶国外状态，仍有较大发展空间。 2022 年全球市场主要厂商CVD 碳化硅零部件市场份额如下所示： 来源：QY Research、高禾投资研究中心 根据QY Research 统计数据，2022 年， CVD 碳化硅零部件领域全球市场前五大厂商的市场份额合计超过60%，志橙半导体以3.57%的市场占有率跻身全球第八 ，为前十大厂商中唯一一个中国厂商。 2022 年中国市场主要厂商CVD 碳化硅零部件市场份额如下所示： 来源：QY Research、高禾投资研究中心 目前，在中国CVD 碳化硅零部件市场中， 崇德昱博、东海碳素、西格里碳素 等国外企业仍占据主要市场份额，国产CVD 碳化硅产品市场份额占比不高。根据QY Research 统计数据， 2022 年，CVD 碳化硅零部件领域中国市场前五大厂商的市场份额合计超过85%，较全球市场集中度更高，志橙半导体以14.51% 的市场占有率在中国CVD 碳化硅零部件市场排名第三 ，在中国企业中排名第一，提高了本领域的国产化率。 （二）全球半导体设备零部件行业的核心玩家 全球半导体设备零部件行业中可以提供CVD 碳化硅等碳化硅零部件的主要企业如下所示： 1、东海碳素（Tokai Carbon） 该公司成立于1918 年，总部位于日本，东京证券交易所上市（股票代码：5301.T），其主要产品包括石墨电极、高纯石墨等石墨制品和碳化硅组件、耐磨材料等结构制品，产品应用领域包括钢铁、汽车、机械等。该公司在韩国、中国等国家和地区均设有分支机构，CVD 碳化硅产品全球市场份额排名第一。 2、崇德昱博（Schunk Xycarb Technology） 该公司成立于1981 年，总部位于荷兰，主要产品包括碳化硅涂层石墨、石英、陶瓷和硅产品，以支持下一代半导体、光电、太阳能和硅设备和应用的制造。 目前其产品在纯度和均匀层沉积等性能方面处于行业领先地位，销售额居中国市场首位。 3、西格里碳素（SGL Carbon） 该公司成立于2009 年，总部位于德国，法兰克福证券交易所上市（股票代码：SGL.DF），是世界领先的石墨及复合材料产品制造商之一，产品广泛应用于汽车、航空航天、太阳能、风能以及半导体、LED 和锂离子电池等领域。该公司在全球拥有29 个生产基地，在100 多个国家/地区设有服务网络。 4、东洋炭素（Toyo Tanso） 该公司成立于1947 年，总部位于日本，东京证券交易所上市（股票代码：5310.T），是全球最大的高性能碳产品提供商之一，主要产品包括特种石墨制品、一般工业用碳产品、复合材料及其他产品。目前该公司已在中国、美洲、欧洲、亚洲等全球十多个国家建立了生产和销售基地。 5、阔斯泰（CoorsTek） 该公司成立于1870 年，总部位于美国，是全球知名的先进陶瓷产品提供商之一，主要产品包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷及其他产品。目前该公司已在日本、欧洲等地建立了研发中心并已进入中国市场。 （三）中国半导体设备零部件行业的核心玩家 根据公开信息查询，目前国内半导体设备零部件行业中可以提供碳化硅零部件相关产品的主要企业有德智新材料、六方科技等企业，但半导体设备用的碳化硅零部件产品经营规模较小，前述企业均未上市，相关信息有限。除此之外，下文还列示了三家国内半导体设备零部件、材料行业已上市主要企业。 1、德智新材料 该公司成立于2017 年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，致力于研发生产碳化硅涂层石墨盘等产品。 2、六方科技 该公司成立于2018 年，致力于半导体新材料的研发，聚焦于碳化硅涂层技术在半导体产业中的应用，其主要产品包括涂层石墨托盘及其他部件。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天等行业也有应用。 3、成都超纯 该公司成立于2005 年，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。该公司可为半导体刻蚀器件和MOCVD 器件提供专业的表面处理服务，制备碳化物和氮化物。 4、富创精密 富创精密（688409.SH）成立于2008 年，是国内半导体设备零部件的领军企业之一，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。 5、神工股份 神工股份（688233.SH）成立于2013 年，是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的耗材。 6、金博股份 金博股份（688598.SH）成立于2005 年，主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，公司先进碳基复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用，逐步对高纯等静压石墨产品进行进口替代及升级换代。 四、半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业的进入壁垒和发展趋势 （一）进入壁垒 1、技术壁垒 LED 外延片、SiC 外延片、Si 外延片制备及集成电路制造过程中，反应腔内为高温环境、气氛恶劣，对内部零部件损伤大。碳化硅材料零部件的精密度、纯度和耐腐蚀能力对晶圆、芯片质量、良率有较大影响，因此半导体设备厂商及外延片厂商、晶圆厂商对供应商碳化硅零部件产品性能及技术要求较高。 碳化硅晶体生长本身也具有一定的工艺条件限制，其生长过程受温度、压力、气氛等因素影响，对生产设备、制备方法、工艺配方及操作人员的技术水平等要求较高。因此，掌握并应用先进生产设备和产品制备工艺是进入碳化硅零部件行业的主要壁垒之一。 2、资金壁垒 半导体设备用碳化硅零部件产业是技术密集型产业，对核心技术要求极高，企业发展初期阶段需要持续资金投入研发，引入先进技术人才，购置或开发研发设备，进行工艺路线摸索、研发试制、客户验证及导入等。产品和技术研发成功后，一方面，碳化硅零部件工业化制备需要投入大量资金用于厂房土地及生产线建设、生产设备购置及改造、原材料采购、生产人员招聘及培训、产品备货等，所需生产设备包括纯化炉、CNC 设备、CVD 沉积炉、检测设备等各相关设备；另一方面，企业也需要持续投入资金开展研发工作，以支持技术、工艺更迭、产品持续改进、新产品开发等。持续投入资金进行研发和产业化生产均是拟进入本行业企业的主要壁垒之一。 3、认证壁垒 半导体设备用碳化硅零部件导入下游设备厂商、外延片厂商及晶圆厂商客户，一般需经过多道严格的检验、认证程序，包括对产品外观、性能、技术指标、参数等方面进行检验评定；对相关组件的使用和产品质量进行长周期验证以检测其稳定性情况，对自身设备运行及内部晶圆制备、芯片制备的影响，判断是否符合自身要求，并将符合要求的产品纳入供应链体系。 半导体设备零部件企业的下游客户对供应链管理严格，在确保供应商产品质量符合要求以外，还需要保证供应链安全、稳定，零部件行业新进入企业需要面对原有供应商的产品质量对标压力、产品定价及成本压力以及下游客户长周期验证能否通过的压力，因而能否顺利通过验证进入下游客户供应链体系、并替代竞争对手市场份额亦是进入该行业的主要壁垒之一。 （二）行业机遇 1、国产化进程加快 下游客户对产品稳定性要求极高，碳化硅零部件作为半导体制造设备的零部件，其可靠性直接影响晶圆外延生长、芯片制造的一致性和良率。由于较高的技术壁垒，该行业长期被国外大型材料和零部件企业垄断。海外大型材料及零部件 企业虽技术实力强、发展时间长、产品矩阵丰富，但碳化硅零部件产品仅为其产品类型之一，相关产品供货周期长，定制化水平低，一定程度上制约了我国设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商降成本、扩规模的进程。 同时，受国际环境及贸易政策变化影响，为提高我国半导体设备及零部件行业自主可控能力，国产设备和零部件日益受到国内晶圆厂商、外延片厂商青睐。 随着本土制造商加快技术研发及产业化速度，未来半导体设备碳化硅零部件的国产化进程预计将进一步加快。 2、下游产业发展壮大，需求增长 伴随信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以5G、物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为代表的新兴应用领域的强劲需求拉动下，全球半导体市场规模持续提升，行业发展前景广阔。随着半导体产能的逐步释放并伴随着经济增长、政策扶持的双重支撑，中国大陆正在加速承接全球第三次半导体产业转移，成为驱动全球半导体行业发展的新动力。下游应用市场的蓬勃发展驱动晶圆厂扩产，晶圆厂增加资本开支，因此衍生了巨大的设备及零部件需求。 以SiC 行业为例，近年来随着新能源汽车、光伏逆变器等行业蓬勃发展，SiC 开始替代Si 成为功率器件更具性能优势的材料，国内外SiC 产业链企业纷纷扩产，SiC 外延设备需求持续上升，产线上存量SiC 外延设备的利用率居高不下，因此相关设备零部件需求量较大。 以LED 行业为例，Mini/Micro LED 正成为显示技术的发展方向，当前Mini LED 技术正逐步成熟，在中高端液晶显示屏背光、LED 显示屏得到大规模应用。 因此，将带动MOCVD 设备及零部件行业发展，提高行业内企业的持续盈利能力。 （三）潜在挑战 1、新产品新技术开发风险 全球半导体设备零部件及材料行业呈现寡头垄断的局面，境外主要企业拥有长期行业经验和深度的技术积累，产品材料选择及制备、产品工艺配方、制造设备等均为企业核心机密。半导体设备零部件精密程度及专用程度高，下游客户验证时间长、通过验证难度大。我国半导体设备零部件制造行业起步较晚，发展较不充分，国内企业一般通过自主研发的方式开发新产品新技术，在此过程中研发风险及不确定性大。 2、半导体设备产业更新迭代风险 半导体产业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，按照摩尔定律，目前全球集成电路制造工艺已发展至5 纳米及更先进制程，半导体设备和半导体设备零部件必须不断研发升级、工艺改进，以满足下游制造需求。一旦半导体设备更新换代，新设备对零部件的具体需求将同步发生变化，进而对半导体设备零部件公司提出新的要求。 3、半导体行业需求波动风险 半导体设备零部件行业受半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商及终端消费市场的需求波动影响较大。若消费电子、网络通信、汽车电子等终端消费市场需求下降，则会致使半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商产能利用率下降，缩减资本开支，最终造成本行业的需求产生波动。 2024先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛将定于6月5日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行！ 论坛将高度围绕第三代半导体材料，半导体晶圆与芯片制程设备（如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉、CVD设备）用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴承、半导体功率器件及封装、涵盖半导体新能源行业应用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制备新工艺、烧结新技术、新装备及产业链发展，而举办的一场高端论坛与互动交流活动，诚邀您莅临参会！ 声      明： 文章内容来源于 半导体工艺与设备 。仅作分享，不代表本号立场，如有侵权，请联系小编删除，谢谢！ 官微 加入群聊

美国加州时间2024年4月10日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。 2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾地区的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。 北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。” 晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%，而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%，测试设备的销售额降低了17%。 《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。 按地区划分的年度出货金额（单位：10亿美元）：

点击蓝字， 政策·市场 国家电网国家电力调度控制中心解读“ 新型储能并网新政 ” 暴增40%！ 中国成熟制程芯片产能逐步主导市场 半导体行业景气度回暖， 半导体设备 ETF（159516）涨1.3%，江丰电子涨13% 特斯拉 上海储能超级工厂5月开工 机构：今年 全球半导体湿化学品市场将增8% ，达55亿美元 供应链： 先进封装仍供不应求 ，大厂将积极全球扩张 投资·融资 总投资350亿元！ TCL华星 （t9）二期首台曝光机设备成功搬入 共计27亿， 2个储能项目签约、开工 车规芯片企业上海泰矽微 完成新一轮战略融资，博奥集团战略入股 10亿，腾彩光电 Mini/MicroLED相关项目签约落地 新品·技术 全球首款！ 宁德时代新品发布 ，并与华为等搭建国内最大超充服务平台 地平线发布征程6系列智驾芯片 ， 比亚迪总裁王传福站台：新能源车上半场看电池，下半场看芯片！ 诺视科技 点亮XGA垂直堆叠全彩Micro LED微显示芯片 浙大在 钙钛矿发光量子点有源矩阵显示 研究领域取得进展 政策·市场 ▍ 国家电网国家电力调度控制中心解读“新型储能并网新政” 新型储能是推动能源转型和构建新型电力系统的重要基础装备，已成为我国战略性新兴产业。 今年3月5日，国务院总理李强在全国两会上做政府工作报告，首次明确提出要“发展新型储能”。 近年来，在国家政策和技术研发创新的双轮驱动下，我国新型储能规模化发展趋势逐渐呈现。近日，国家能源局印发《关于促进新型储能并网和调度运用的通知》（以下简称《通知》），进一步明确了新型储能的功能定位、调度范围及技术要求，布置了并网和调度运用工作任务，指明了当前新型储能的提升举措，对强化新型储能在新型电力系统中的地位具有重要意义。 ▍ 暴增40%！中国成熟制程芯片产能逐步主导市场 美国出口限制中国半导体某种程度可能适得其反。 2024年第一季度中国成熟制程芯片产量增加40%，促使中国成熟制程市场逐步站稳领先地位。 中国成熟制程半导体激增重要原因，是成熟制程28nm，甚至更成熟制程芯片没有受到美国政府的限制。 美国政府故意将成熟芯片排除于限制外，是为了确保供应链正常。成熟制程芯片广泛用于消费性电子产品，如烤面包机、电话、医疗设备和汽车等，若中断供应可能导致全球性问题。 此外，美国政府也确定成熟制程芯片不会对国家安全构成威胁，而中国芯片产量创历史新高，仅3月就达362亿颗。中国过去三个月芯片产量几乎是2019年第一季的三倍。 由于美国制裁，中国半导体多数新的投资都集中在成熟制程，此外，中国政府大力支持更带动趋势。照这个速度， 中国到2027年成熟制程芯片市占率将从2021年31%提升到37%，取得成熟制程芯片主导地位。 如果美国继续运行现行法规，趋势可能持续到2027年后。虽然中国别无选择，但长此以往，最终中国还是严重依赖先进制程芯片进口。根据统计，2024年第一季中国半导体进口增长12.7%，仍在提升半导体产业自给自足度。 统计显示， 中国半导体工厂2023年的产能年增12%达每月760万片晶圆 ，预计2024年中国将激活18座新厂，产能将年增13%，达每月860万片。 ▍ 半导体行业景气度回暖，半导体设备ETF（159516）涨1.3%，江丰电子涨13% 半导体行业景气度回暖，江丰电子涨13%，中晶科技、阿石创、长川科技、雅克科技等多股上涨，半导体设备ETF（159516）涨1.3%。 华泰证券表示，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高，看好全球半导体设备行业景气度回暖。 ▍ 特斯拉上 海储能超级工厂5月开工 从特斯拉中国获悉， 特斯拉上海储能超级工厂计划于今年5月开工，并于2025年一季度完成量产 。这是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目。 上海储能工厂是特斯拉全球范围内第二座储能超级工厂 ，该储能超级工厂临近特斯拉上海超级工厂，也是特斯拉公司电动车产品的全球最大生产基地。 特斯拉创始人、CEO马斯克曾在2023年第四季度财报电话会议上表示：“多年来我一直预测，储能业务的增长速度将远远快于电动车业务。目前，它正在实现。”特斯拉目前的业务主要涵盖电动车和可再生能源，后者包括光伏和储能业务。 特斯拉上海储能超级工厂的规划重点在于生产超大型商用储能电池Megapack。 这一产品采用了先进的一体化系统集成和模块化设计，旨在提升电网运营商、公用事业公司等单位对可再生能源的存储和分配效率。Megapack是目前全球最大的电化学储能设备，每台机组能够存储超过3.9MWh（兆瓦时）的能源，相当于满足3600户家庭一个小时的用电需求。此外，200多台Megapack组成的储能电厂可储存100万度电，足以满足旧金山市长达6个小时的用电需求。 特斯拉储能业务在过去几年内蓬勃发展，已成为公司业务中不可或缺的一部分，与电动车业务旗鼓相当。自2015年起，特斯拉便推出了针对大型工商业储能和家庭储能市场的产品，如Megapack和Powerwall等。这些产品已经遍布全球65多个国家和地区，总部署量超过10GWh，市场需求持续增长。2023年，特斯拉的发电及储能业务营收60.35亿美元(约合436亿元人民币)，同比增长54%。同期，特斯拉储能总装机量为14.7 GWh，同比增长125%，公司能源发电与存储业务的利润也实现了近乎4倍的增长。 ▍ 机构：今年全球半导体湿化学品市场将增8%，达55亿美元 半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长 8%，规模将达到 55 亿美元。 该机构强调，湿化学品的未来增长将在很大程度上受到前沿设备技术化学品消耗增长的推动，特别是3D NAND 层数的扩展。 TECHCET 预测，随着对晶圆厂扩建的支持不断增加，到 2027 年，美国国内半导体材料市场份额将跃升至 13%-15%。虽然美国半导体行业的前景总体看好，但扩张时间的不确定性使供应商难以有效规划，而“芯片法案”的资金似乎没有像最初预期的那样有帮助。晶圆厂和设备制造商仍然是法案资助的优先对象，而材料供应商则认为提供的机会很少。 日本、中国台湾和韩国在亚太地区和美国的新化学设施和扩张方面的投资显而易见。在欧洲，三星代工和台积电等主要企业也在建设新的制造工厂，增加了对湿化学品的需求。 ▍ 供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张 近日消息，中国台湾供应链表示， 台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲 ，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户的需求。 台积电积极与日月光合作，后者能够执行完整的2.5D CoWoS封装和测试。随着人工智能（AI）的发展，先进封装技术无疑将是未来AI芯片的主流工艺。台积电高管此前表示，由于客户对CoWoS需求爆发式增长，溢出订单由Amkor（安靠）、日月光等分担，这些分包商已启动oS环节或CoW环节的产能扩增项目。 终端用户产品需求正在回暖，这也是市场复苏的关键。 从长远看，汽车、HPC（高性能计算）、AIoT（人工智能物联网）的需求将支撑半导体市场重回上升轨道。 供应链人士表示，封测巨头纷纷在全球扩建工厂，新加坡、马来西亚、日本有望成为海外扩张首选目的地，未来将积极这三个地区的机遇和限制。 业界分析，大多数中国台湾半导体制造商在寻找海外扩张地点时都会考虑五大因素，包括政府补贴、充足的人才供应、上下游供应链健康程度、当地客户支持程度以及基础设施完备程度。 台积电总裁魏哲家此前在财报电话会议中提到，安靠已宣布计划在美国兴建先进封测工厂，地点靠近台积电亚利桑那州芯片代工厂，双方正积极合作，以满足当地客户需求。 投资·融资 ▍ 总投资350亿元！TCL华星（t9）二期首台曝光机设备成功搬入 2024年4月18日，广州华星（以下简称”t9项目“）首台曝光机设备搬入仪式成功举办。本次仪式以“奋楫笃行 智显未来”为主题，广州华星副总裁邓总、广州基地总经理张总、厂务中心总监吴总、t9面板厂厂长康厂、t9模组厂厂长海厂、曝光机厂商营业部副部长山本雅树以及其他友商合作伙伴代表出席本次仪式，共同见证这一里程碑时刻。 据了解，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（t9）位于永和街翟洞片区永安大道以北、禾丰市政路以东，项目地块红线面积约为113万平方米，总投资350亿元。 该项目为广东省重点项目，计划建设一条月加工 2250mm×2600mm 玻璃基板能力约 18 万片的广州华星第 8.6 代氧化物半导体新型显示器件生产线，主要生产和销售中尺寸高附加值 IT 显示屏，如车载显示器，医疗、工控、航空等专业显示器，商用显示面板等。 广州基地总经理张总致辞表示，t9项目自2021年3月开工建设以来，各项工作稳步推进，历时9个月即实现主厂房封顶，13个月实现主设备搬入，66天实现产品点亮，5个月实现量产投产，8个月实现良率冲上90%，2023年底实现t9全产品线量产出货。 时隔一年，t9二期项目首台曝光机成功搬入，这一座座里程碑的实现，不仅创造了新的华星速度，也刷新了一项又一项的行业记录，更体现了TCL华星人发扬传承“敢为、创新、坚韧、变革”的精神、力出一孔致力将t9项目打造成为全球领先的敏捷工厂。 此次搬入仪式，标志着t9二期项目正式步入设备搬入及安装调试阶段。随着曝光机设备的搬入，其他附属设备也将陆续搬入，接下来的任务会更加艰苦，希望华星广大干部员工和t9项目全体建设者精诚合作、再接再厉，加强安全文明施工、全面有序、科学严谨地推进各项建设工作，确保项目建设进度如期达成，为明年t9项目180K满产做好万全准备。 t9项目是TCL华星在半导体显示领域迈向全球领先的重要战略部署。作为主攻高端IT及专业显示的液晶面板生产线，t9项目将充分发挥其技术优势、规模优势和效率优势，助力TCL华星全面迈进多元化、规模化经营的新阶段，也将极大提升TCL华星在全球面板显示行业的综合竞争力，同时凭借巨大的产业集聚效应，t9项目将加强广州新型显示产业链，推动产业融合发展，加快广州成为“世界显示之都”。 ▍ 共计 27亿，2个储能项目签约、开工 4月底，有两个储能项目签约开工，分别在安徽、陕西。 安徽 4GWh锂离子电池项目开工 4月24日上午， 星恒电源 （滁州）年产4GWh锂离子电池项目开工仪式在安徽滁州中新苏滁高新区举行。 据悉，该项目 总投资18.3亿元 ，将于今年9月完成厂房建设，12月竣工投产，建成投产后可实现年产值约23.4亿元。项目规划年产4GWh的动力电池和储能电池，包括 电芯产线和Pack产线 ，将采用先进的生产设备和星恒电源的核心专利工艺技术，满足市场对锂电池制造的高精度、高速化、一致性、安全性和可靠性的需求。 陕西 300MW/600MWh锂离子电池储能项目签约 4 月 22 日，陕西省延安市首个锂离子电池储能项目在黄陵县举行签约仪式。 项目由 上海润雅鸿真 全资建设，总公司为天津润雅科技。本次签约项目位于陕西省黄陵县高新区技术产业园，总建设用地面积60 亩，配置容量为300MW/600MWh的磷酸铁锂储能系统，配套一座330KV升压站，总投资9亿元，建成后，可参与电力现货交易、调峰补偿、容量租赁，预计年利税总额约 8400 万元，年税收约1400万元。 ▍ 车规芯片企业上 海泰矽微完成新一轮战略融资，博奥集团战略入股 近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。 本轮投资方博奥集团总经理张萍表示：“泰矽微是行业内优秀的车规MCU研发企业，经过多年的行业技术深耕，已经开发出丰富的产品系列并快速实现量产上车。我们相信泰矽微将继续利用其技术优势保持行业领先地位，同时我们也期待泰矽微和睿博光电的深度战略合作，在当前汽车智能化快速发展的大背景下，一起为消费者提供创新、前沿的产品和技术服务。” ▍ 10亿，腾彩光电Mini/MicroLED相关项目签约落地 4月23日，据宁城融媒官微消息，内蒙古自治区赤峰市宁城县人民政府与深圳市腾彩光电子显示技术有限公司（以下简称腾彩光电）举行半导体产链研发制造项目签约仪式。 据报道， 该项目总投资10亿元，首期建设Mini/Micro LED显示屏、芯片、封装LED灯珠、光通讯传感器四大生产线 。项目投产后，具备年产值达到12亿元的生产能力，全部建设完成后，打造产业链带来的产值可达数百亿。 腾彩光电表示，公司将承接引进一批投资额较大、带动能力强、发展后劲足的光电半导体项目，最终形成以腾彩光电产业园为核心的光电半导体产业，争取3-5年的时间引进百家光电半导体企业，打造百亿园区。 技术·新品 ▍ 全球首款！实现“1 秒 1 公里”，宁德时代新品发布，并与华为等搭建国内最大超充服务平台 4 月 25 日消息，宁德时代今日发布神行 PLUS 电池， 为全球首款实现 1000 公里续航的磷酸铁锂电池，充电 10 分钟即可续航 600 公里。 神行 PLUS 电池应用自主研发的三维蜂窝状材料，提升负极能量密度、控制充放电体积膨胀。 神行 PLUS 电池首创一体式外壳结构，大幅提升空间利用率，电池系统在 CTB 3.0 基础上优化， 体积效率提升 7%，能量密度达到 205Wh/kg。 神 行 PLUS 电池 支持 4C 倍率快充，实现充电 10 分钟，续航 600 公里，真正实现“1 秒 1 公里”。 注：前代神行电池 支持充电 10 分钟，续航 400 公里 。 此外，该电池还应用了超高冷却效率高压盒、AI 智能极化模型 BMS 算法等技术。 宁德时代拥有锂电行业全球唯三的灯塔工厂，生产一颗电芯只需一秒，使用 300+ CCD、医用级 X 光与 CT 检查微小缺陷与潜在“病变”。 宁德时代宣布正式启动神行超充网络，携手华为、星星充电、蜀道新能源、云快充， 搭建 国内最大的超充服务平台 ，并推出行业首个神行车主俱乐部。 ▍ 地平线发布征程6系列智驾芯片，比亚迪总裁王传福站台：新能源车上半场看电池，下半场看芯片！ 4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片 ，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片则适用全场景智能驾驶，算力达560TOPS。 征程6系列芯片首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等 ，以及多家 Tier1 、软硬件合作伙伴。地平线表示，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。 发布会现场，比亚迪董事长 王传福 也惊喜现身，并对外表示， 新能源上半场是电动化，下半场是智能化。如果说上半场看电池，下半场则看芯片。 据悉，早在2021年，比亚迪就和地平线开启了战略合作，2024年已有百万辆比亚迪汽车搭载了地平线的征程2、3、5系列芯片。比亚迪车型将继续搭载地平线征程6芯片，双方将深度合作全力推动高阶智驾的普及。 业界指出，在汽车电动化与智能化发展大势下，智驾芯片市场空间广阔。厂商方面，国外以特斯拉、英伟达、 Mobileye 、高通、AMD等为代表，国内厂商则包括地平线、黑芝麻等。 与此同时，智驾芯片研发和生产也面临着技术与性能挑战。车用芯片特性决定了智驾芯片需要满足在极端条件下的稳定性和寿命要求。另外，随着自动驾驶技术的不断发展，对智驾芯片的性能和算力要求也在不断提高，这也需要芯片厂商未来不断创新和突破。 ▍ 诺视科技点亮XGA垂直堆叠全彩Micro LED微显示芯片 诺视科技近期实现了全球首个XGA分辨率的垂直堆叠全彩Micro-LED显示芯片。这一突破性产品采用了晶圆级垂直堆叠像素（VSP）技术，将RGB三种颜色的微LED与CMOS背板驱动电路相结合， 实现了集成电路工艺与LED技术的深度结合，通过在垂直层面上叠置多个发光单元，它能够综合大尺寸外延生长、同质化集成以及超细像素尺寸等优点，从而在成本、产品质量和性能上取得全面的提升。 图片来源：诺视科技 Micro-LED微显示技术在实现单片全彩方面面临重大挑战。 现有的商用彩色方案通常采用红绿蓝三种颜色的独立芯片，并借助棱镜来合并这些光线。 然而，这种合光方法在尺寸、效率和成本方面存在限制。诺视科技此次成功点亮单片全彩Micro-LED微显示，有望显著加速全球Micro-LED微显示彩色化技术的商业化步伐。 ▍ 浙大在钙钛矿发光量子点有源矩阵显示研究领域取得进展 近日，Nature Nanotechnology等杂志在线发表了浙大材料学院叶志镇院士团队钙钛矿量子点有源矩阵显示、金属卤化物高亮度暖白光LED显示照明等系列创新成果。 研究人员构筑钙钛矿量子点核壳结构、提出惰性共轭配体，开发强配位膦酸介导合成并结合氢碘酸刻蚀策略，实现纳米表面重构，解决了量子点表面缺陷调控难题，创造了显示用纯红光LED光效和寿命纪录；并进一步为量子点LED量身订制TFT驱动电路，国际首次实现溶液法制备有源矩阵量子点显示芯片。 同时，研究人员开发了高光效、超宽光谱发射卤化铜材料体系，阐明多能级高效电荷转移发光物理机制，创新原位合成制膜一体化技术克服材料难溶解、高温易分解难题，实现单一材料最高亮度暖白光LED，为彩色显示提供新方案。 系列创新成果在Nature Nanotechnology、Angewandte Chemie、Light: Science & Applications、ACS Energy Letters等发表论文，浙大材料学院为论文第一通讯单位，通讯作者为叶志镇院士、戴兴良研究员、何海平教授等；第一作者为浙江大学博士生李红金、冯逸丰、张丁铄等。 上述工作得到了国家自然科学基金、浙江省重点研发计划、浙江省自然科学基金、中央高校基础研究经费、浙江大学教育基金会启真优秀青年学者、浙江大学温州研究院、山西-浙大新材料与化工研究院等的共同资助和支持。 来源：网络资料整理 声明： 本文章版权归原作者及原出处所有，只提供参考并不构成投资及应用建议。本平台上部分文章为转载，不用于商业目的，如有涉及侵权请及时联系告知我们，我们会尽快处理。本对此声明拥有最终解释权。 点一下 赞和在看 再走吧

备受业界瞩目的第十八届安全识别技术展览会暨高峰论坛（SDS）将于2024年5月28-29日，在北京国家会议中心召开。作为亚洲安全识别领域规模最大、规格最高的行业盛会，吸引了全球行业各方的关注和支持。 高精密半导体设备高新技术企业-矽万（上海）半导体科技有限公司与组委会达成合作协议，矽万科技将携旗下最新技术成果及产品方案参展第十八届SDS，敬请期待！ 矽万（上海）半导体科技有限公司诚邀您莅临第十八届SDS展位号A-108，2024年5月28-29日与您相约北京国家会议中心，不见不散。 矽万（上海）半导体科技有限公司是一家致力于设计、研发、生产、销售和服务高精密半导体设备的高新技术中外合资企业。公司专注于为客户提供PicoMaster无掩模激光直写光刻机，包括设备的安装调试、工艺改进、软件开发、以及可选配的涂胶显影清洗设备等。产品和服务主要应用于全息防伪、半导体、微纳光学器件、掩模版制作、光学衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等领域。 公司注册于上海浦东国家自由贸易区，在上海设有技术服务中心，在荷兰设有生产研发中心，其母公司为注册在香港的Simax Asia Pacific Limited。公司已分别在深圳和武汉建立了演示中心，其中上海演示中心已于2021年3月建成并投入使用。演示中心将在3D光刻软件开发、客户定制设计、客户工艺改进等方面发挥巨大作用。 关于SDS，安全识别技术展览会暨高峰论坛（SDS）始创于2003年，是亚洲地区规模最大、规格最高的安全识别领域专业平台。活动聚焦全球钞票与法定证件、安全身份识别可信认证技术、防伪溯源技术等前沿应用，是业界链接国际与国内企业、供应与需求、市场参与主体与政府主管部门及应用客户单位之间的桥梁和纽带，代表了全球范围内本产业技术和应用成果的前沿水平。

尚积半导体已确认参与即将于2024年8月举行的elexcon2024深圳国际电子展。展会期间，欢迎各位莅临参观，共同探索电子科技的最新发展。 关于elexcon深圳国际电子展 elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）举办，此次展会将继续聚焦“芯、车、碳”三大领域，深入探讨AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等热点议题。 同期重要会议 SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站 2024第六届中国嵌入式技术大会 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛 第三届国际电动汽车智能底盘大会 智电汽车先进技术创新大会 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛 2024第八届人工智能大会 2024存储技术论坛 新能源数字电源技术发展论坛 AI PC领域的未来趋势：个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇 电子元器件供应链发展趋势论坛 2024 FPGA生态峰会 现场热门活动 新品/产品发布演讲 年度奖项评选 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示

中国无锡半导体设备年会、半导体设备及核心部件展CSEAC 2024展会时间：2024年9月25-27日展会地址：无锡太湖国际博览中心组展单位：聚展中国无锡半导体设备年会2024主办展位预定、展位报价、展位图、主办电话、参展商名单、会刊申请渠道、门票官网预约中国无锡半导体设备年会（CSEAC）是中国电子专用设备工业协会主办，是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者，搭建更好的会议平台，将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户，会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会，既是行业风向标，又是全产业生态链深入交流与合作的平台。中国半导体设备年会（CSEAC）汇聚北方华创、华海清科、盛美半导体、拓荆科技等众多行业龙头企业。集中展示半导体专用设备，为打通产业链上下游提供良好机遇，产业界人士参观交流络绎不绝，不失为一场业界盛会。高峰论坛作为国内设备行业权威交流平台。中国半导体设备年会（CSEAC）聚集产业界、学术界人士，立足半导体产业现状，展望前沿技术发展，凝聚产学研各界力量，共同探讨中国半导体设备、材料业的未来。从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。 此外，第十二届（2024年）的CSEAC也计划于同年9月在无锡太湖国际博览中心举办。预计规模将超过往届，涵盖晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备等多个领域。CSEAC不仅为半导体企业提供了一个技术交流、市场拓展的平台，也吸引了众多行业专家、学者以及企业高管的参与，共同推动中国半导体产业的发展。

CSEAC中国无锡半导体设备年会将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举行，这是中国半导体设备与核心部件行业的年度盛会。 本次展会将汇聚众多行业专家和学者，为产业链、供应链客商和用户提供一个更好的会议平台。参会者将有机会了解国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术，以及众多行业龙头企业的创新产品。 中国无锡半导体设备年会（CSEAC）不仅展示了我国半导体设备行业的权威核心部件，还成为了行业发展的风向标，以及全产业生态链深入交流与合作的平台。众多行业龙头企业，如北方华创、华海清科、盛美半导体、拓荆科技等，将在展会上集中展示半导体专用设备，为产业链上下游提供了良好的交流机会。 作为国内设备行业权威交流平台的高峰论坛，CSEAC聚集了产业界、学术界人士，共同探讨中国半导体设备、材料业的未来。从宏观架构到技术难点，全方位展现了半导体设备面临的机遇和挑战。 值得一提的是，第十二届中国无锡半导体设备年会（CSEAC）也将于2024年9月在无锡太湖国际博览中心举办，预计将吸引来自晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备等多个领域的专业人士参与。 请记住，本届中国无锡半导体设备年会的门票正在限时免费领取中，不要错过这一业界盛会。

台湾半导体展、台北半导体设备展2024门票的价格和购买渠道！展会亮点抢先看~展会时间：2024年9月4-6日展会地址：台北南港展览馆1-2号馆门票购买：线上预定门票、门票多少钱中国台湾省在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及完整的半导体产业链，亦带动周边产业链的技术发展。而今年将于9月4日至9月6日举办的台湾半导体展SEMICON Taiwan，将规划业界最关注的异质整合及材料专区。同时亦邀请英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等企业于异质整合系列论坛中分享及探讨半导体先进封装与材料技术。今年SEMICON Taiwan持续为半导体供应链技术外溢提升供应链竞争力，构建完整的AI半导体生态系，进而推动全球产业的整体进步与繁荣。先进封装与材料技术亮点齐发随着先进材料持续进化，加速提升半导体元件性能及效率，将成为推动先进制程的关键技术。同时，先进封装技术则持续向异质整合与3D系统级封装的方向迈进，今年台湾半导体展于异质整合专区集结产业上中下游，包含IC设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商，展示完整新兴技术与应用，完整勾勒半导体未来蓝图。此外，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，邀请到强大的讲者阵容轮番上阵，包括AMD、美光、英特尔、微软、三星电子、SK海力士、台积电等领导厂商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合的技术突破与产品创新，展现前瞻关键技术的最新发展。首度开设FOPLP论坛，布局最新技术面板级扇出型封装（FOPLP）透过“矩形”基板进行IC封装，于同样单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装备受关注的热门技术。然而，由于面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，对此，SEMICON Taiwan在今年于异质整合系列论坛首度新增面板级扇出型封装创新论坛，并将邀请到日月光、Innolux、恩智浦等先进企业一同探讨最新技术发展，全面提升半导体制造力。SEMICON Taiwan 2024国际半导体展览会吸引了众多值得关注的参展企业。参展企业数量超过1100家，使用3700个展位。一些全球领先的企业将参与此次展会，其中包括台积电（TSMC）、日月光（ASE）、英飞凌（Infineon）、英特尔（Intel）、联发科技（MediaTek）、微软（Microsoft）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）等，它们将共同探讨行业趋势和前瞻技术 。此外，SEMICON Taiwan 2024还新增了AI半导体技术概念区，集中展示AI芯片制造供应链中的关键技术。台湾半导体展、台北半导体设备展2024门票购买、门票价格、购票入口~

半导体®印度塑造半导体的未来时间：2024年9月11日至13日地址：印度新德里NSIC展览中心 门票观众预登记已开启！印度半导体展览会（SEMICON INDIA）是欧亚规模最大的半导体设备展览会。为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。此次展览的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。印度是全球半导体行业的新兴参与者，预计到2026年，该地区的芯片市场规模将超过550亿美元！推动印度半导体行业增长的是对智能手机、汽车和数据存储创新的爆炸式需求。为了帮助推动持续的技术进步并满足国内需求，印度电子和信息技术部发起的“印度半导体使命”吸引了包括AMD、应用材料和美光科技在内的行业巨头投资其芯片行业。在帮助印度半导体产业发展的关键举措中，SEMI和Messe Muenchen印度公司与印度电子工业协会elina合作。像全球所有其他SEMICON展会一样，SEMICON印度将提供全面的展览，富有洞察力的计划和无与伦比的交流机会。与当地领导人和政府官员会面，探索印度不断发展的半导体生态系统，寻找扩大业务的机会。印度半导体展览会（SEMICON INDIA）专注于半导体设备沙龙，旨在用最高效的方法收集观众对行业的看法，紧跟市场潮流掌握最前沿资讯，为各国半导体市场的从业者提供一个最完善的、面对面的技术交流合作平台。讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造最佳契机用以挖掘与开发欧亚市场。对于想要参观或参展的人士，门票预订成功后，需要携带观展人本人护照原件及电子门票至现场服务台或自助机换领进馆证入场。此外，展会的门票为申请人本人使用，不能转借他人，且售出后不可退票、换票，不可转赠。展览会是B2B形式，针对专业人士开放，提交申请后需要通过审核。如果您需要更多关于SEMICON INDIA的信息，如展位预定、展位图或展位报价表，可联系“聚展网”。同时，聚展网也提供了关于2024年印度半导体展览会的详细信息，包括展品范围、物流服务、签证服务和展馆信息。

备受期待的2025中国无锡半导体设备年会展览会将于2025.09.03-09.05在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让58000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术。 展览时间：2025.09.03-09.05 举办展馆：无锡太湖国际博览中心 举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号 展览规模：展览面积48000㎡平米、观众人数58000名、参展商600家 主办单位：中国电子专用设备工业协会 展品范围： 晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它高峰论坛1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势4、我国零部件产业发展现状和前景分析专题论坛专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛专题五：化合物装备与材料发展论坛专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛专题七：二手设备产业交流合作论坛专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛专题活动：新品发布、企业专场 中国无锡半导体设备年会展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。