中国无锡半导体设备年会展商名录/电子会刊

• 国内设备与材料企业：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、晶盛机电、沈阳富创、中电科四十八所、三环集团、新凯来、同飞股份、芯源微、至纯科技、精测电子、长川科技、华峰测控
• 国际知名企业：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS运动控制、alimex ACP亚洲、US CONEC、SilcoTek、德国诺盟集团、大金清研先进科技
• 核心部件与材料品牌：北京科仪、北京华卓精科、北京华林嘉业、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科仪、长春光华微电子、常州铭赛机器人、常州容导精密、大连佳峰自动化、上海陛通、沈阳科仪、托托科技、无锡邑文、中电科第四十五所
• 高校及科研机构：清华大学、复旦大学、浙江大学、江南大学、东南大学、中国电子科技集团

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五：化合物装备与材料发展论坛

专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七：二手设备产业交流合作论坛

专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动：新品发布、企业专场