备受期待的2026半导体封装展(IC Packaging Show in Show)将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让38000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术。目前线上预定门票、门票申请，门票预登记火热进行中~
中国半导体封装展ICPF
展览时间：2026.06.02-06.04 举办展馆：上海世博展览馆 举办地址：上海市浦东新区国展路1099号 展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000人、参展商500家 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 半导体封装展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）门票预约指南：
1. 访问中国半导体封装展ICPF官方网站或聚展网半导体封装展门票预约页面。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交预约申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。展期票 2026.06.02-06.04 30.00元
参观须知：
（1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 
参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人
- 所属行业：
- 半导体展会