首日会议 | 芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装主题会议，集中探讨集成电路产业的创新与发展

展会有超20场同期会议及活动，围绕芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。其中，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展开幕式将于9月10日上午在南登录大厅二楼红树林厅A举办！

会议&活动

温馨提示：所有免费会议凭参观证件即可听会。具体议程以现场为准。开展期间如有任何疑问，可拨打热线0755-61118197（9:00-17:00）

9月10日 会议

01，芯片及芯片设计

端侧AI芯片新架构与新应用专题研讨会

时间：2025年9月10日 下午 14:00-16:25

地点：16号馆馆内会议室

02，第三代半导体/功率半导体

第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛

时间：2025年9月10日 下午 13:30-16:15

地点：14号馆馆内会议室

03，先进封装

先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛

时间：2025年9月10日 下午 14:00-16:25

地点：13号馆馆内会议室

04，半导体制造

2025年半导体装备及零部件制造前沿与展望专题会议

时间：2025年9月10日 下午 14:30-16:50

地点：14号馆二楼14B会议室

详细议程：

9月11日 会议&活动

01，芯片及芯片设计

第七届硬核芯生态大会暨 2025汽车芯片技术创新与应用论坛

时间：2025年9月11日 全天 9:00-17:00

地点：16号馆馆内会议室

智控未来：边缘AI与智能控制技术行业论坛

时间：2025年9月11日 全天 9:20-16:00

地点：14号馆二楼14C

02，第三代半导体/功率半导体

第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛

时间：2025年9月11日 上午 10:00-12:05

地点：14号馆馆内会议室

功率半导体器件技术与应用创新发展论坛

时间：2025年9月11日 下午 13:30-16:15

地点：14号馆馆内会议室

2025中国新型半导体材料及应用大会 

时间：2025年9月11日 下午 14:00-16:40

地点：14号馆二楼14B

03，半导体制造

半导体分析测试应用与设备联动发展论坛

时间：2025年9月11日 上午 10:00-12:25

地点：13号馆馆内会议室

半导体制造核心设备与材料发展论坛

时间：2025年9月11日 下午 13:30-16:35

地点：13号馆馆内会议室

04，同期活动

第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会 (CICD主论坛)

时间：2025年9月11日 全天

地点：南登录大厅二楼 红树林厅B

集成电路检测与测试创新发展论坛

时间：2025年9月11日 下午 13:30-17:00

地点：13号馆二楼13C

示范性微电子学院产学融合发展联盟理事会暨研讨会（闭门 邀请制）

时间：2025年9月11日 下午

地点：13号馆二楼13B

集成电路投资创新联盟理事会（闭门 邀请制）

时间：2025年9月11日 下午

地点：13号馆二楼13A

9月12日 会议&活动

01，半导体制造

半导体装备国产化的机遇与挑战

时间：2025年9月12日 上午 10:00-12:05

地点：14号馆馆内会议室

02，先进封装

光电合封CPO及异构集成技术研讨会

时间：2025年9月12日 上午 10:00-11:45

地点：13号馆馆内会议室

03，活动

CICD-IC制造与生态发展论坛

时间：2025年9月12日 上午 

地点：13号馆二楼13C

CICD-IC设计与制造协同论坛

时间：2025年9月12日 上午 

地点：13号馆二楼13B

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟