议程更新 | 首批嘉宾阵容揭晓 2025秋季论坛邀您共襄技术盛会

2025 中日电子电路秋季大会

暨秋季国际PCB技术/信息论坛

10月28日~29日

当AI算力需求推动PCB向 “高密度、高频高速、高可靠性” 三重升级，一场汇聚行业前端技术盛宴即将启幕。10月28-29日，由中国电子电路行业协会CPCA、一般社团法人日本电子回路工业会JPCA主办的2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛将在深圳重磅召开，论坛以“AI赋能，智领新质” 为核心主题，为行业呈现一场“技术突破+产业落地” 的深度对话。目前，论坛报名通道已正式开启，扫描下方二维码即可锁定席位，与大咖面对面交流！

*扫码报名，报名汇款后请及时将汇款底单发送至 daity@cpca.org.cn ，即报名成功。

此前，我们为大家公布秋季论坛首批嘉宾阵容（【论坛预告】邀您参加2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛）。

今天将为大家揭晓主旨论坛出席的演讲嘉宾！

目前将有：中国科学院微电子研究所高级工程师尤安祥带来《基于埋入式基板的高性能存算模组垂直供电技术》、小岛化学药品株式会社常务董事/执行董事渡边秀人带来《新型化学镀超薄Ni/Pd/Au工艺（KNITE）Ⓡ 工艺）》、JPCA邀请嘉宾分享新型材料促推PCB工艺新变革等等。

本次论坛为期两天，由一场主旨论坛+六场分论坛组成。其中，主旨论坛将于10月28日下午开幕，六场分论坛“PCB设计/CAM、挠性和刚挠印制板技术、特种印制板制造技术、电镀涂覆、HDI/载板、检测与可靠性”（具体日程见下方）将于10月29日全天进行，同期还设有“智能制造”、“陶瓷基板”、“供应链管理”、“CPCA SHOW +2025”等活动均可参加。

论坛日程

主旨论坛 · 10月28日

展馆 H6·2层6号馆间会议室

14:00-14:15 领导致辞

14:15-14:45 《基于埋入式基板的高性能存算模组垂直供电技术》

尤安祥 高级工程师

中国科学院微电子研究所

14:45-15:30 JPCA邀请嘉宾分享新型材料促推PCB工艺新变革

15:30-16:15 《新型化学镀超薄Ni/Pd/Au工艺（KNITE）Ⓡ 工艺）》

渡边秀人 常务董事/执行董事

小岛化学药品株式会社

16:15-16:45 邀请中

16:45-16:15 颁证仪式

PCB设计/CAM · 10月29日

展馆 H6·2层6A馆间会议室

09:30-09:55 《高速过孔阻抗仿真研究》

杨帆

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

09:55-10:20 《面向112Gb/s设计低粗糙度棕化对插损影响研究》

石敬扬

广州广合科技股份有限公司

10:20-10:45 《面向PCIe 6.0+的服务器PCB插入损耗研究》

陈春华

崇达技术股份有限公司

10:45-11:10 《PCB智能阻抗计算软件开发》

胡明贤

江西威尔高电子股份有限公司

11:10-11:35 《基于压接金属基工艺的PCB大载流方案研究》

谢占昊

深南电路股份有限公司

11:35-12:00 《PCB走线方式对毫米波信号的影响探讨》

姚俊雄

广州兴森快捷电路科技有限公司

挠性和刚挠印制板技术 · 10月29日

展馆 H6·2层6B馆间会议室

09:30-09:55 《基于超长厚铜FPC绝缘性能提升研究》

樊建坤

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

09:55-10:20 《不同曲面聚酰亚胺薄膜均匀成形及保形技术研究》

周伟豪

电子科技大学

10:20-10:45 《软板不等长设计的刚挠结合板关键技术研究》

穆兴发

深圳市博敏电子有限公司

10:45-11:10 《基于医疗超声探头纯软板特殊结构产品的设计研究》

张峰

深南电路股份有限公司

11:10-11:35 《高频FPC盲孔工艺研究》

江赵哲

湖南维胜科技有限公司

11:35-12:00 《FPC图电工艺干膜填充能力探究》

钦妍丽

安捷利（番禺）电子实业有限公司

特种印制板制造技术 · 10月29日

展馆 H6·2层6C馆间会议室

09:30-09:55 《铜浆烧结工艺在印制线路板制造中的应用研究》

李静

广州杰赛电子科技有限公司

09:55-10:20 《高带宽微带隔离器基板工艺技术探究》

张长明

深圳市博敏电子有限公司

10:20-10:45 《PTH不透孔与不可穿透层之间介质厚度的绝缘性能研究》

陈烁

汕头超声印制板公司

10:45-11:10 《新能源汽车主驱逆变器功率模块高集成PCB嵌入式封装技术研究》

李龙飞

深圳明阳电路科技股份有限公司

11:10-11:35 《盲槽填平代替蚀刻凸台可行性研究》

卢宝龙

广东依顿电子科技股份有限公司

11:35-12:00 《毫米波雷达PCB加工技术研究》

刘伟

广州广合科技股份有限公司

电镀涂覆 · 10月29日

展馆 H6·2层6A馆间会议室

13:30-13:55 《封装载板ESG+OSP表面处理中铜面氧化抑制机制研究》

姜鹏程

武汉新创元半导体有限公司

13:55-14:20 《HDI技术中100μm X-via在0.2mm板厚的填孔工艺开发与研究》

谭洪

珠海方正科技高密电子有限公司

14:20-14:45 《化金板金面发黑问题研究》

崔冬冬

生益电子股份有限公司

14:45-15:10 《高密度PCB电镀镀层均匀性研究》

谭乔木

深圳市景旺电子股份有限公司

15:10-15:35 《图形电镀分段电流对盲孔填孔效果的研究》

郁丁宇

江苏博敏电子有限公司

15:35-16:00 《脉冲电镀对高厚径比微孔深镀能力和铜厚的影响研究》

沈榕标

广州广合科技股份有限公司

16:00-16:25 《提升化学镍金镀层抗铣切剥离能力研究》

牛伟

深南电路股份有限公司

HDI/载板 · 10月29日

展馆 H6·2层6B馆间会议室

13:30-13:55 《封装基板用阻焊油墨耐化学腐蚀性影响因素研究》

廉治华

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

13:55-14:20 《ABF表面形貌对FCBGA封装基板产品可靠性的影响》

徐勇

武汉新创元半导体有限公司

14:20-14:45 《基于Tenting工艺下的细线路研究》

李亚东

天津普林电路股份有限公司

14:45-15:10 《磁控溅射在半加成工艺中的作用及影响研究》

时焕英

汕头超声印制板（二厂）有限公司

15:10-15:35 《面向3D封装的磁控溅射深镀能力提升研究》

张校坚

深圳明阳电路科技股份有限公司

15:35-16:00 《高精度高阶HDI定位系统研究》

罗登峰

博敏电子股份有限公司

16:00-16:25 《智能手机用高阶任意层互连HDI电路板关键技术研究》

郑文浩

江门崇达电路技术有限公司

检测与可靠性 · 10月29日

展馆 H6·2层6C馆间会议室

13:30-13:55 《能源板耐电压（Hi-pot）能力研究》

周才胜

奥士康科技股份有限公司

13:55-14:20 《精密补线控制对传输线信号完整性的影响研究》

范一丁

胜宏科技（惠州）股份有限公司

14:20-14:45 《新能源汽车高压快充用PCB CAF研究与应用》

郑凯升

汕头超声印制板公司

14:45-15:10 《基于自动光学检测的PCB余胶铜可探测性研究》

汪毅聪

深南电路股份有限公司

15:10-15:35 《一种沉锡可焊性失效模式探究》

饶金

广州兴森快捷电路科技有限公司

15:35-16:00 静待揭秘

16:00-16:25 静待揭秘

* 点击查看大图，具体日程以当天为准论坛报名咨询

论坛报名咨询

CPCA 学术部

戴老师

电话：021-54179011*312

E-mail：daity@cpca.org.cn

不止于论坛的行业盛宴

同期，CPCA SHOW PLUS 2025将在深圳国际会展中心举办！40,000平米展区、390+优质展商、45,000+专业观众，集中展示印制电路板、半导体、封装基板等领域的最新产品与科技成果，探索电子电路在新能源、汽车电子、航空航天等领域的创新应用。

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让我们在技术碰撞中洞察趋势，在展会交流中链接商机，共绘电子电路产业智能化、高质量发展新蓝图！

参考资料：

北京国际消防设备技术交流展览会

CHINA FIRE

举办地区：北京

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：北京市顺义区裕翔路88号

展览面积：140000㎡

观众数量：129000

举办周期：2年1届

主办单位：中国消防协会