首页展会资讯公共安全资讯【11月苏州陶瓷基板论坛嘉宾精彩报告】氧化铝陶瓷基板及其发展！

【11月苏州陶瓷基板论坛嘉宾精彩报告】氧化铝陶瓷基板及其发展！

来源: 聚展网2025-10-25 19:29:58 60分类: 公共安全资讯

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林骁

浙江新纳材料科技股份有限公司

副总工程师

博士，现为浙江新纳陶瓷新材有限公司副总工程师，浙江省青年科学技术协会会员，浙江新纳材料科技股份有限公司博士后研究员。曾获东阳市第九届青年创业创新大赛二等奖、”挑战杯“学术作品大赛三等奖，发表SCI/EI收录论文40余篇，发明专利10项。长期进行功能陶瓷材料的制备及性能研发工作，在氧化铝电子陶瓷领域深耕，促进氧化铝陶瓷基板向原料国产化、设备自动化、产品国际化等方向持续发展。

01, 演讲题目
Lecture Title

氧化铝陶瓷基板及其发展

02, 报告内容摘要
Summary of Report Content

氧化铝陶瓷基板是微电子与功率器件封装的关键基础材料，以其优异的绝缘性、高机械强度、良好的热稳定性和成本优势而广泛应用。随着第三代半导体技术向高效、高功率密度发展，对基板性能提出了更高要求。报告将聚焦于氧化铝陶瓷基板的技术发展，首先概述其国内外技术现状与应用领域。核心内容将探讨如何通过原料纯度控制、显微结构优化及烧结工艺创新，在保持优异电绝缘性与机械强度的同时，进一步提升其热导率与表面平整度，以满足先进封装需求。最后，将对高性能、低成本氧化铝陶瓷基板的产业化发展趋势与市场前景进行展望。

关键词：氧化铝陶瓷基板；显微结构；热导率；烧结工艺；产业化

0, 1, 论坛简介
Conference Brief

往届会议回顾

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了数百亿的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔。

为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

0, 2, 报告单位及报告主题
Conference Theme

01, 清华大学

演讲题目：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析

02, 中科院上海硅酸盐研究所

演讲题目：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

03, 福建华清电子材料科技有限公司

演讲题目：超高导热氮化铝陶瓷基板

04, 浙江德汇电子陶瓷有限公司

演讲题目：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价

05, 株洲中车时代半导体有限公司

演讲题目：陶瓷覆铜板在大功率半导体器件中应用

06, 南京航空航天大学

演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展

07, 浙江新纳材料科技有限公司

演讲题目：氧化铝陶瓷基板及其发展

08, 西安鑫乙电子科技有限公司

演讲题目：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

09, 湖南维尚科技有限公司

演讲题目：氮化硅烧结装备一站式解决方案

10, 钢研昊普科技有限公司

演讲题目：热等静压烧结设备及其应用

11, Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演讲题目：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用

12, 中国电子科技集团第43研究所（合肥圣达电子科技实业有限公司）

演讲题目：氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势

13, 中科院上海高等研究院

演讲题目：高导热碳化硅陶瓷材料的研究进展与应用前景

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0, 5, 参会注册及赞助
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