2025.04.22-04.24，备受瞩目的中国半导体封装展将在上海世博展览馆隆重举办，预计将吸引超过38000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过500家，展出面积达到42000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。

中国半导体封装展展商名录
如果您需要获取展商名录，可以通过官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订。展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。请注意，展会的具体安排和参展商名单可能会有变动，建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。

中国半导体封装展
展览时间：2025.04.22-04.24
举办展馆：上海世博展览馆
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家
主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

展品范围：

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

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