首页 > 化合物半导体

为您推荐化合物半导体相关展会

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
SEMI-e
60000㎡
观众人数:5.0w
hot
1.6w人浏览
订阅

为您推荐化合物半导体相关资讯

6月30-7月1日集聚上海,相约SEMICON China 2023 功率及化合物半导体论坛
SEMICON China 2023将于6月29-7月1日日在上海新国际博览中心举办,同期于6月30日-7月1日举办“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”。SEMICON China同期 “功率及化合物半导体论坛” 已连续举办八届,已经发展为亚洲地区最大的专注于化合物半导体、功率半导体行业的专业论坛之一。内容涵盖“新能源汽车与功率器件”、“化合物半导体与光电及5G通讯”、“宽禁带半导体”、“超宽禁带新型材料”、“汽车应用”等。往届观众规模最大达到600余位。 功率及化合物半导体国际产业论坛 会议日期:2023年6月30日 周五 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 会议日期:2023年7月1日 周六会议时间09:20-16:30 会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店,三楼,欢1厅现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided SPONSORS 议程 / Agenda Registration / 注册 Welcome Remark / 欢迎致辞Lung Chu 居龙Vice President, SEMI; President, SEMI ChinaSEMI全球副总裁、中国区总裁 受邀主持人 / Invited Moderators 肖国伟,广东芯聚能半导体有限公司 董事长 徐伟,广东芯粤能半导体有限公司 总经理 李顺峰,苏州半导体激光创新研究院 执行院长 受邀讲师 / Invited Speakers 氮化镓正加速电动出行的未来庄渊棋,GaN Systems 全球业务发展副总裁 碳化硅助力新能源汽车发展周晓阳,广东芯聚能半导体有限公司,总裁 STMicroelectronicsFrancesco MUGGERI, VP, Power Discrete & Analog Products, APeC/China, STMicroelectronics 用于新型器件的GaN外延技术程凯,苏州晶湛半导体有限公司董事长 SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用刘国友,株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师 Yole Poshun CHIU, Technology & Market AnalystCompound Semiconductors & Emerging Substrates 我们需要什么样的SiC MOSFET高远,泰科天润,应用测试中心总监 中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战王庆宇,上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 6英寸液相法碳化硅长晶技术进展陆敏,常州臻晶半导体有限公司,总经理/董事长 后快充时代的氮化镓功率器件产业化王荣华,润新微电子(大连)有限公司,副总经理 国产碳化硅功率器件和产业链在新能源时代下的机遇李冬黎,安徽芯塔电子科技有限公司 应用技术总监 NI Applied Materials Lam ReaserchDavid Haynes, Vice President, Specialty Technologies and Strategic Marketing, CSBG 碳化硅产业装备解决方案董博宇,北京北方华创微电子装备有限公司总裁 KLA 化合物半导体用国产光学检测设备的一些进展马铁中,昂坤视觉(北京)科技有限公司,CEO 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用深圳市大族半导体装备科技有限公司 刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造许开东,江苏鲁汶仪器股份有限公司,董事长兼CEO Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions 曹潇潇,市场及业务拓展资深经理, PFA,赛默飞世尔 第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案陈佳明,上海协微环境科技有限公司CTO 宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺Dr Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd. 化合物半导体的高产能外延解决方案方子文,德国爱思强股份有限公司,中国区副总经理 Progress in Ion Implantation for The Manufacture of Wide Bandgap DevicesDr. Fulvio Mazzamuto, Staff Applications Scientist of Axcelis Microscopy Methods for Failure Analysis in Power SemiconductorsThomas Rodgers,蔡司显微镜全球半导体业务负责人 第三代半导体电镀挑战和进展贾照伟,盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深工艺总监 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案毛赛君,忱芯科技(上海)有限公司创始人 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 更多重磅嘉宾,将陆续上线,敬请期待!2023年6月2日我们将抽取第一批完成论坛登记并付费的幸运观众,有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼! 两天会议注册费(包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动) 类型 提前注册并付费(6月2日之前) 注册费(6月2日之后)及现场付费 听众 RMB 1,000/位 RMB 1,500/位 讲师 Free Free * 注册费不含午餐*议程变化恕不另行通知 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Lily FengTel: 021-60278546Email: lifeng@semi.orgSEMI China | Robin XuTel: 021-60278553Email: robin.xu@semichina.org SEMI China | Ein WuTel: 021-60278509Email: ein.wu@semichina.org 点击文末“阅读原文”,注册及查看会议议程 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录: http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用
早鸟倒计时!SEMICON功率及化合物半导体论坛,注册赢好礼!
SEMICON China 2023将于6月29-7月1日在上海新国际博览中心举办,同期于6月30日-7月1日举办“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”。SEMICON China同期 “功率及化合物半导体论坛” 已连续举办八届,已经发展为亚洲地区最大的专注于化合物半导体、功率半导体行业的专业论坛之一。内容涵盖“新能源汽车与功率器件”、“化合物半导体与光电及5G通讯”、“宽禁带半导体”、“超宽禁带新型材料”、“汽车应用”等。往届观众规模最大达到600余位。随着产业下游应用领域的快速发展,尤其是在新能源汽车领域,功率及化合物半导体也随之迎来了新的发展机遇。新的发展契机之下,整个功率及化合物半导体产业正在不断深化产研结合,突破行业瓶颈,紧跟下游应用,抓住市场需求,协同支撑产业,推进全产业链共同发展。在此背景下,“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”将邀请全球产业链代表领袖和专家,从产业链各个角度探讨功率及化合物半导体的全产业链及其在汽车应用方面的行业现状及发展趋势。 完成论坛登记并付费的观众,将有机会赢取丰厚礼品!越早报名,机会越多!6.2日我们将抽取第二批完成论坛登记并付费的幸运观众。首批获奖观众名单: *SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址,请注意查收您的邮件。 功率及化合物半导体国际产业论坛 会议日期:2023年6月30日 周五 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 会议日期:2023年7月1日 周六会议时间09:20-16:30 会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店,三楼,欢1厅现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided SPONSORS 功率及化合物半导体国际产业论坛会议日期:2023年6月30日 周五 08:30-09:00 Registration / 注册‍ 09:05-09:15 Welcome Remark / 欢迎致辞Lung Chu 居龙Vice President, SEMI; President, SEMI ChinaSEMI全球副总裁、中国区总裁 Moderator / 主持人:徐伟,广东芯粤能半导体有限公司,总经理 09:15-09:35 邀请嘉宾 09:35-09:55 朱廷刚,江苏能华微电子科技发展有限公司,董事长 09:55-10:15 Enabling Silicon Etch Solutions for Advanced Power ElectronicsDr. David Haynes, Vice President of Specialty Technologi es and Strategic Marketing, CSBG, Lam Research Corp.David Haynes博士,客户支持事业部特色工艺和战略营销副总裁,Lam Research Corp. 10:15-10:35 高超,CTO,山东天岳 10:35-10:55 GaN Power Electronics Beyond Adapter Applications后快充时代的氮化镓功率器件产业化王荣华,润新微电子(大连)有限公司,副总经理Wang Ronghua, Vice President of Runxin Microelectronics 10:55-11:15 Reasered to Applied Materials 11:15-11:35 Boyu Dong, President of Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd.董博宇,北京北方华创微电子装备有限公司总裁 11:35-11:55 High Throughput Epitaxy Solution for Compound Semiconductors化合物半导体的高产能外延解决方案Ziwen Fang, Vice General Manager of AIXTRON China方子文,德国爱思强股份有限公司,中国区副总经理 11:55-13:30 Break / 休息 Moderator / 主持人:李顺峰,苏州半导体激光创新研究院,执行院长 13:30-13:50 Progress in 6-inch Liquid Phase Silicon Carbide Crystal Growth Technology6英寸液相法碳化硅长晶技术进展Min Lu, GM/Board Chair of Changzhou Perfert Crystal Semiconductor Co., Ltd.陆敏,常州臻晶半导体有限公司,总经理/董事长 13:50-14:10 Integrated Etch & Deposition Solutions Enabling Compound Semiconductor Power Devices High Volume Manufacturing刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造Dr. XU Kaidong,Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd. Chairman of the Board & CEO许开东,江苏鲁汶仪器股份有限公司,董事长兼CEO 14:10-14:30 Progress in Ion Implantation for The Manufacture of Wide Bandgap Devices宽禁带半导体制造中离子注入技术进展Dr. Fulvio Mazzamuto, Staff Applications Scientist of AxcelisFulvio Mazzamuto博士,应用科学家- Axcelis 14:30-14:50 Microscopy Methods for Failure Analysis in Power SemiconductorsThomas Rodgers,蔡司显微镜全球半导体业务负责人 14:50-15:10 Advanced Plasma Etch and Deposition Processes for WBG Semiconductors宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺Dr Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd. 15:10-15:35 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用深圳市大族半导体装备科技有限公司 15:35-16:00 Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA SolutionsXiaoxiao Cao, Senior Manager of Market and Business Development , Thermo Fisher曹潇潇,市场及业务拓展资深经理, PFA,赛默飞世尔 16:00-16:20 Challenges and Progress of the Compound Semiconductor Electroplating第三代半导体电镀挑战和进展贾照伟,盛美半导体设备(上海)股份有限公司资深工艺总监 16:20-16:40 Green & Safe Exhaust Solutions for the Power & Compound Semiconductor Process第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案陈佳明,上海协微环境科技有限公司CTODr. Kirel Tang, CTO of Shareway Environment Technology Co., Ltd 16:40-17:00 我们需要什么样的SiC MOSFET高远,泰科天润,应用测试中心总监 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛会议日期:2023年7月1日 周六 09:00-09:30 Registration / 注册 Moderator / 主持人:David Xiao, Board Chair of AccoPower肖国伟,广东芯聚能半导体有限公司 董事长 09:30-10:00 碳化硅助力新能源汽车发展Gilbert Zhou, President of AccoPower周晓阳,广东芯聚能半导体有限公司,总裁 10:00-10:25 China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战Dr. Jeffrey Wang, CEO, Board Director of Shanghai Simgui Technology Co., Ltd.王庆宇,上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 10:25-10:50 应对宽禁带功率材料器件可靠度动态测试挑战的最新技术Frank Heidemann, CEO of SET GmbH (a Company of NI) 10:50-11:15 SiC Power Device Technology and Application in Electrified RailwaySiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用Guoyou Liu, Vice Chief Engineer of CRRC Zhuzhou Semiconductor刘国友,株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师 11:15-11:40 GaN is Accelerating e-Mobility氮化镓正加速电动出行的未来庄渊棋,GaN Systems 全球业务发展副总裁Andy Chuang, VP of Global Business Development of GaN Systems 11:40-13:30 Break / 休息 13:30-13:55 邀请嘉宾 13:55-14:20 邀请嘉宾 14:20-14:45 Francesco MUGGERI, STMicroelectronics, VP, Power Discrete & Analog Products, APeC/China, STMicroelectronics 14:45-15:10 GaN Progress on Large Size of Substrates大尺寸GaN材料的新进展Kai Cheng, Board Chair&President of Enkris Semiconductor, Inc.程凯,苏州晶湛半导体有限公司 董事长、总裁 15:10-15:35 Challenges and Solutions for The Precise Dynamic & Static Characterization and Reliability Test of Automotive Grade Silicon Carbide Power Semiconductor Device碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案Saijun MAO, CEO of UniSiC Technology (Shanghai) Co., Ltd.毛赛君,忱芯科技(上海)有限公司创始人 15:35-16:00 Opportunities for China's Silicon Carbide Power Devices and Industrial Chain in The New Energy Time国产碳化硅功率器件和产业链在新能源时代下的机遇李冬黎,安徽芯塔电子科技有限公司,应用技术总监 16:00-16:25 兰欣,元山(济南)电子科技有限公司,CTO 16:25-16:50 Poshun CHIU, Yole,Technology & Market AnalystCompound Semiconductors & Emerging Substrates 16:50-17:10 Lucky Draw 幸运抽奖 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 更多重磅嘉宾,将陆续上线,敬请期待!2023年6月2日我们将抽取第二批完成论坛登记并付费的幸运观众,有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼! 两天会议注册费(包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动) 类型 提前注册并付费(6月2日之前) 注册费(6月2日之后)及现场付费 听众 RMB 1,000/位 RMB 1,500/位 讲师 Free Free * 注册费不含午餐*议程变化恕不另行通知 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Ein WuTel: 021-60278509Email: ein.wu@semichina.org SEMI China | Robin XuTel: 021-60278553Email: robin.xu@semichina.orgSEMI China | Lily FengTel: 021-60278546Email: lifeng@semi.org 点击文末“阅读原文”,注册及查看会议议程 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录: http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用
6月30-7月1日在功率及化合物半导体论坛,与芯聚(粤)能、能华、晶湛、臻晶企业一把手面对面
SEMICON China 2023将于6月29-7月1日在上海新国际博览中心举办,同期于6月30日-7月1日举办“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”。SEMICON China同期 “功率及化合物半导体论坛” 已连续举办八届,已经发展为亚洲地区最大的专注于化合物半导体、功率半导体行业的专业论坛之一。内容涵盖“新能源汽车与功率器件”、“化合物半导体与光电及5G通讯”、“宽禁带半导体”、“超宽禁带新型材料”、“汽车应用”等。往届观众规模最大达到600余位。随着产业下游应用领域的快速发展,尤其是在新能源汽车领域,功率及化合物半导体也随之迎来了新的发展机遇。新的发展契机之下,整个功率及化合物半导体产业正在不断深化产研结合,突破行业瓶颈,紧跟下游应用,抓住市场需求,协同支撑产业,推进全产业链共同发展。在此背景下,“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”将邀请全球产业链代表领袖和专家,从产业链各个角度探讨功率及化合物半导体的全产业链及其在汽车应用方面的行业现状及发展趋势。 完成论坛登记并付费的观众,将有机会赢取丰厚礼品!越早报名,机会越多!6.15日我们将抽取第三批完成论坛登记并付费的幸运观众。第二批获奖观众名单: *SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址,请注意查收您的邮件。 功率及化合物半导体国际产业论坛 会议日期:2023年6月30日 周五 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 会议日期:2023年7月1日 周六会议时间09:20-16:30 会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店,三楼,欢1厅现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided SPONSORS 功率及化合物半导体国际产业论坛会议日期:2023年6月30日 周五 08:30-08:55 Registration / 注册 08:55-09:00 Speakers’Group Photo / 讲师合影 09:00-09:10 Welcome Remark / 欢迎致辞Lung Chu 居龙Vice President, SEMI; President, SEMI ChinaSEMI全球副总裁、中国区总裁 Moderator / 主持人:徐伟,广东芯粤能半导体有限公司,总经理 09:10-09:35 邀请嘉宾 09:35-09:55 日益渗透的氮化镓功率应用朱廷刚,江苏能华微电子科技发展有限公司,创始人兼总经理 09:55-10:15 为先进功率电子提供硅刻蚀解决方案David Haynes博士,泛林集团客户支持事业部战略营销副总裁 10:15-10:35 碳化硅单晶衬底制备技术和产业相关进展高超,CTO,山东天岳 10:35-10:55 后快充时代的氮化镓功率器件产业化王荣华,润新微电子(大连)有限公司,副总经理 10:55-11:15 Next Generation Power Electronics - Challenges and Solutions for Scaling in High Volume ManufacturingZHENG YUAN, Corporate Vice President of Product and Technology, ICAPS, Applied Materials, Inc. 11:15-11:35 国产碳化硅装备助力三代半产业腾飞董博宇,北京北方华创微电子装备有限公司总裁 11:35-11:55 化合物半导体的高产能外延解决方案方子文,德国爱思强股份有限公司,中国区副总经理 11:55-13:30 Break / 休息 Moderator / 主持人:李顺峰,苏州半导体激光创新研究院,执行院长 13:30-13:50 6英寸液相法碳化硅长晶技术进展陆敏,常州臻晶半导体有限公司,总经理/董事长 13:50-14:10 塑造一个更绿色的明天:创新技术对可持续性的影响Francesco MUGGERI,意法半导体,亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁 14:10-14:30 刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造许开东,江苏鲁汶仪器股份有限公司,董事长兼CEO 14:30-14:50 宽禁带半导体制造中离子注入技术进展Fulvio Mazzamuto博士,应用科学家- Axcelis 14:50-15:10 Microscopy Methods for Failure Analysis in Power SemiconductorsThomas Rodgers,蔡司显微镜全球半导体业务负责人 15:10-15:30 宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺Dr Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd. 15:30-15:55 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用深圳市大族半导体装备科技有限公司 15:55-16:20 Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions曹潇潇,市场及业务拓展资深经理, PFA,赛默飞世尔 16:20-16:45 第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案陈佳明,上海协微环境科技有限公司CTO 16:45-17:05 我们需要什么样的SiC MOSFET高远,泰科天润,应用测试中心总监 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛会议日期:2023年7月1日 周六 09:00-09:30 Registration / 注册 Moderator / 主持人:肖国伟,广东芯聚能半导体有限公司 董事长 09:30-10:00 碳化硅产品在新能源汽车市场前途无量周晓阳,广东芯聚能半导体有限公司,总裁 10:00-10:25 中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战王庆宇,上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 10:25-10:50 应对宽禁带功率材料器件可靠度动态测试挑战的最新技术Frank Heidemann, CEO of SET GmbH (a Company of NI) 10:50-11:15 功率半导体,从硅基到化合物刘国友,株洲中车时代电气股份有限公司,副总工程师 11:15-11:40 氮化镓正加速电动出行的未来庄渊棋,GaN Systems 全球业务发展副总裁 11:40-13:30 Break / 休息 13:30-13:55 邀请嘉宾 13:55-14:20 邀请嘉宾 14:20-14:45 第三代半导体电镀挑战和进展贾照伟,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,资深工艺总监 14:45-15:10 大尺寸GaN材料的新进展程凯,苏州晶湛半导体有限公司,董事长、总裁 15:10-15:35 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案毛赛君,忱芯科技(上海)有限公司,创始人 15:35-16:00 碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战李冬黎,安徽芯塔电子科技有限公司,应用技术总监 16:00-16:25 碳化硅功率模块关键技术与电热力耦合设计兰欣,元山(济南)电子科技有限公司,CTO 16:25-16:50 Poshun CHIU, Yole,Technology & Market AnalystCompound Semiconductors & Emerging Substrates 16:50-17:10 Lucky Draw 幸运抽奖 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 更多重磅嘉宾,将陆续上线,敬请期待!2023年6月15日我们将抽取第三批完成论坛登记并付费的幸运观众,有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼! 两天会议注册费(包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动) 类型 提前注册并付费(6月2日之前) 注册费(6月2日之后)及现场付费 听众 RMB 1,000/位 RMB 1,500/位 讲师 Free Free * 注册费不含午餐*议程变化恕不另行通知 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Ein WuTel: 021-60278509Email: ein.wu@semichina.org SEMI China Robin XuTel: 021-60278553Email: robin.xu@semichina.orgSEMI China Lily FengTel: 021-60278546Email: lifeng@semi.org 点击文末“阅读原文”,注册及查看会议议程 SEMICON China 2023 同期会议 会议报名请登录: http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用
增长势头强劲,行业前景可期,功率及化合物半导体论坛火热报名中!
SEMICON China 2023将于6月29-7月1日在上海新国际博览中心举办,同期于6月30日-7月1日举办“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”。SEMICON China同期 “功率及化合物半导体论坛” 已连续举办八届,已经发展为亚洲地区最大的专注于化合物半导体、功率半导体行业的专业论坛之一。内容涵盖“新能源汽车与功率器件”、“化合物半导体与光电及5G通讯”、“宽禁带半导体”、“超宽禁带新型材料”等。往届观众规模最大达到600余位。随着产业下游应用领域的快速发展,尤其是在新能源汽车领域,功率及化合物半导体也随之迎来了新的发展机遇。新的发展契机之下,整个功率及化合物半导体产业正在不断深化产研结合,突破行业瓶颈,紧跟下游应用,抓住市场需求,协同支撑产业,推进全产业链共同发展。在此背景下,“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”将邀请全球产业链代表领袖和专家,从产业链各个角度探讨功率及化合物半导体的全产业链及其在汽车应用方面的行业现状及发展趋势。 完成论坛登记并付费的观众,将有机会赢取丰厚礼品!越早报名,机会越多!6.24日我们将抽取最后一批完成论坛登记并付费的幸运观众。第三批获奖观众名单: *SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址,请注意查收您的邮件。 功率及化合物半导体国际产业论坛 会议日期:2023年6月30日 周五 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 会议日期:2023年7月1日 周六会议时间09:00-16:30 会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店,三楼,欢1厅现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided SPONSORS 功率及化合物半导体国际产业论坛会议日期:2023年6月30日 周五 08:30-08:55 Registration / 注册 08:55-09:00 Speakers’Group Photo / 讲师合影 09:00-09:10 Welcome Remark / 欢迎致辞Lung Chu 居龙Vice President, SEMI; President, SEMI ChinaSEMI全球副总裁、中国区总裁 Moderator / 主持人:徐伟,广东芯粤能半导体有限公司,总经理 09:10-09:35 日益渗透的氮化镓功率应用朱廷刚,江苏能华微电子科技发展有限公司,创始人兼总经理 09:35-09:55 为先进功率电子提供硅刻蚀解决方案David Haynes博士,泛林集团客户支持事业部战略营销副总裁 09:55-10:15 碳化硅单晶衬底制备技术和产业相关进展高超,CTO,山东天岳 10:15-10:35 后快充时代的氮化镓功率器件产业化王荣华,润新微电子(大连)有限公司,副总经理 10:35-10:55 Next Generation Power Electronics - Challenges and Solutions for Scaling in High Volume ManufacturingZHENG YUAN, Corporate Vice President of Product and Technology, ICAPS, Applied Materials, Inc. 10:55-11:15 国产碳化硅装备助力三代半产业腾飞董博宇,北京北方华创微电子装备有限公司,总裁 11:15-11:35 化合物半导体的高产能外延解决方案方子文,德国爱思强股份有限公司,中国区副总经理 11:35-13:30 Break / 休息 Moderator / 主持人:李顺峰,苏州半导体激光创新研究院,执行院长 13:30-13:50 6英寸液相法碳化硅长晶技术进展陆敏,常州臻晶半导体有限公司,总经理/董事长 13:50-14:10 塑造一个更绿色的明天:创新技术对可持续性的影响Francesco MUGGERI,意法半导体,亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁 14:10-14:30 刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造许开东,江苏鲁汶仪器股份有限公司,董事长兼CEO 14:30-14:50 宽禁带半导体制造中离子注入技术进展Fulvio Mazzamuto博士,应用科学家- Axcelis 14:50-15:10 Microscopy Methods for Failure Analysis in Power SemiconductorsDr. Thomas Rodgers,蔡司显微镜全球半导体业务负责人 15:10-15:30 宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺Dr Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd. 15:30-15:55 激光技术在功率及化合物半导体产业的应用巫礼杰,深圳市大族半导体装备科技有限公司,技术副总经理 15:55-16:20 Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions曹潇潇,市场及业务拓展资深经理, PFA,赛默飞世尔 16:20-16:45 第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案陈佳明,上海协微环境科技有限公司,CTO 16:45-17:05 我们需要什么样的SiC MOSFET高远,泰科天润,应用测试中心总监 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛会议日期:2023年7月1日 周六 09:00-09:30 Registration / 注册 Moderator / 主持人:肖国伟,广东芯聚能半导体有限公司,董事长 09:30-10:00 碳化硅产品在新能源汽车市场前途无量周晓阳,广东芯聚能半导体有限公司,总裁 10:00-10:25 中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战王庆宇,上海新傲科技股份有限公司总经理、董事 10:25-10:50 应对宽禁带功率材料器件可靠度动态测试挑战的最新技术Frank Heidemann, CEO of SET GmbH (a Company of NI) 10:50-11:15 功率半导体,从硅基到化合物刘国友,株洲中车时代电气股份有限公司,副总工程师 11:15-11:40 氮化镓正加速电动出行的未来庄渊棋,GaN Systems,全球业务发展副总裁 11:40-13:30 Break / 休息 13:30-13:55 TBD张鹏岗,安世半导体,全球销售及营销资深副总裁,中国区总经理 13:55-14:20 邀请嘉宾 14:20-14:45 第三代半导体电镀挑战和进展贾照伟,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,资深工艺总监 14:45-15:10 大尺寸GaN材料的新进展程凯,苏州晶湛半导体有限公司,董事长、总裁 15:10-15:35 碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案毛赛君,忱芯科技(上海)有限公司,创始人 15:35-16:00 碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战李冬黎,安徽芯塔电子科技有限公司,应用技术总监 16:00-16:25 碳化硅功率模块关键技术与电热力耦合设计兰欣,元山(济南)电子科技有限公司,CTO 16:25-16:45 Lucky Draw 幸运抽奖 Agenda is subject to change 会议议程更新中,以会议现场资料为准。 更多重磅嘉宾,将陆续上线,敬请期待!2023年6月24日我们将抽取最后一批完成论坛登记并付费的幸运观众,有机会赢取氮化镓充电器、购物卡等诸多好礼! 两天会议注册费(包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动) 类型 提前注册并付费(6月2日之前) 注册费(6月2日之后)及现场付费 听众 RMB 1,000/位 RMB 1,500/位 讲师 Free Free * 注册费不含午餐*议程变化恕不另行通知 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Ein WuTel: 021-60278509Email: ein.wu@semichina.org SEMI China Robin XuTel: 021-60278553Email: robin.xu@semichina.orgSEMI China Lily FengTel: 021-60278546Email: lifeng@semi.org 点击文末“阅读原文”,注册及查看会议议程 SEMICON China 2023 同期会议 会议报名请登录: http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用
聚焦行业热点,2023功率及化合物半导体国际产业论坛顺利召开
6月30日,“功率及化合物半导体国际产业论坛”于SEMICON China 2023同期在上海卓美亚喜玛拉雅酒店成功举办。共有19位来自功率及化合物半导体产业链领先企业的讲师亲临现场做报告分享,产业界超300余位观众参加了本次论坛。 SEMI全球副总裁,中国区总裁居龙先生,出席会议并现场致辞。居总对参加本次会议的嘉宾及观众表示感谢并同大家分享了半导体产业的近况和展望。现阶段整个半导体产业还在一个下行的周期,但是在功率及化合物半导体产业还是有所成长,一些新应用比如新能源车在推动着产业的发展,所以虽然现在是”寒潮弥昧待春暖”,但是在这个产业里大家还是充满了希望,在未来功率及化合物半导体产业还有很大的成长空间。同时居总提到网上盛传,"上海的天气非常热,但是比天气更火热的就是SEMICON China 2023",今年展场非常的火爆,也代表了整个半导体产业对未来的景气度充满了期待,最后居总预祝本次大会圆满成功。 江苏能华创始人兼总经理朱廷刚就《日益渗透的氮化镓功率应用》做了演讲。GaN材料在高频领域的应用具有绝对的优势,在目前的产业生态下,GaN有诸多的技术路线,也有很多应用场景;功率器件在碳中和的路上是没有终点的, 与SiC相比,GaN作为非常成熟的产业链,在功率器件的比赛中,这个优势将会让GaN插上翅膀。IDM加Foundry模式也将更好地助力江苏能华在GaN功率器件应用领域的贡献。 泛林集团客户支持事业部战略营销副总裁David Haynes分享了《为先进功率电子提供硅刻蚀解决方案》的演讲。特殊制程在半导体器件中的占比一直在提高,在汽车,新能源等推动下,尤其是功率器件,市场有很大的需求。而今后,硅功率器件依然十分重要,会保持在80%的份额。硅功率器件在良率和器件创新等方面还有很多的挑战,泛林集团将在各领域陪客户一起应对半导体生产过程中的挑战。 山东天岳CTO高超探讨了《碳化硅单晶衬底制备技术和产业相关进展》。SiC的应用领域正在不断地拓展,SiC衬底在MOS器件中成本占比大约在50%,而目前衬底的生长和加工依然还有很多的挑战,比如生长速度慢、质地硬、难以加工和切割等。SiC的生长挑战有晶体的品质和大直径,可以预见8寸SiC的衬底成本短期不会降低,不过随着技术的提高,将来必然会有效降低成本的。山东天岳一直在提升其SiC衬底的技术指标,致力于推动SiC器件的发展。 润新微电子副总经理王荣华带来了《后快充时代的氮化镓功率器件产业化》的演讲。消费类市场对于GaN领域是一个开端,GaN在工业电子和汽车电子领域的应用也逐渐越来越重要。在后快充时代,GaN从业者需要考虑如何在消费电子的红海市场中竞争,还有如何向工业电子和汽车电子领域发展业务。消费电子追求极致的性价比,需要大规模经济效益的产能,高端的应用市场需要从外延、器件等方面追求更高的可靠性。润新微电子将致力于推动GaN的应用与发展。 应用材料ICAPS副总裁兼总经理ZHENG YUAN探讨了《下一代电力电子 - 大批量制造中扩展的挑战和解决方案》。2030年半导体市场将达到1万亿美金,面对如此巨大的市场,现在对成熟制程和功率器件将是很好的一个时机。对于半导体器件而言,下一个电力电子时代,清洁能源,电动汽车等领域将推动功率型器件的增长,尤其是SiC功率器件。应用材料将在SiC器件产业化的领域持续为客户提供优质的解决方案。 北方华创战略发展部副总裁王娜分享了《国产碳化硅装备助力三代半产业腾飞》。在ChatGPT时代下,能源的需求将大幅增加,SiC材料在能源方面的应用会越来越广泛。碳化硅是未来十年半导体发展最好的方向,未来中国必将成为全球碳化硅创新和供应中心。北方华创将持续助力SiC产业技术创新发展,携手共促SiC产业高质量发展。北方华创围绕SiC产业链打造全面装备解决方案,提供长晶、外延、刻蚀、薄膜、高温氧化/激活等多种核心装备解决方案,已实现批量应用,全力支持客户技术创新和迭代。 德国爱思强中国区总经理方子文深入剖析了《化合物半导体的高产能外延解决方案》。目前汽车应用是SiC器件应用的一个驱动力,GaN的应用市场也不容小觑,还有Micro LED和激光器的应用也在不断增长。外延层掺杂浓度的稳定性和一致性对器件的生长至关重要。爱思强专注于外延设备,帮助客户在SiC,GaN和Micro LED生产领域的获得更低的成本和更高的产能。 常州臻晶总经理兼董事长陆敏关于《6英寸液相法碳化硅长晶技术进展》作了汇报。常州臻晶致力于液相法碳化硅半导体材料和液相法单晶炉设备的研发和制造。液相法是碳化硅长晶三大技术之一,比起PVT和HTCVD,液相法具有扩径容易、Al掺杂容易、长晶速度大、良率高的优势。液相法在中国、日本、韩国均有不同程度的进展,陆博士分析认为液相法的产业化将推动行业发展更多的技术路线,如SiC IGBT的发展成为可能。 意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI,就《塑造一个更绿色的明天: 创新技术对可持续性的影响》发表演讲。世界能源的需求量剧增,2020至2030年之间电力需求将增长30%,将带来更多的二氧化碳排放和全球温度提升,能源的可持续发展将越来越重要。意法半导体在SiC MOSFET领域有领先的地位,并且也在积极推动GaN的发展。2027年意法半导体将达成零碳排放,意法半导体的产品也将给客户带来节能减排,创造更好的世界。 鲁汶仪器董事长兼CEO许开东带来了《刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造》的演讲。化合物半导体器件制程技术的复杂程度在不断的提升,例如对于刻蚀,沟槽的深宽比越来越高,SiC的硬度很高,这就对刻蚀的工艺产生了很大的挑战;另外均匀的薄膜沉积也对器件的性能至关重要。鲁汶仪器的刻蚀和沉积发展将助力于SiC和GaN功率器件的创新和发展,为功率半导体大规模制造做出推动贡献。 Axcelis的应用科学家Fulvio Mazzamuto通过探讨《宽禁带半导体制造中离子注入技术进展》提出, 近年来,我们看到了SiC器件市场规模快速的增长。随着需求的增长,应用领域的拓宽,SiC器件生产过程中需要节深条件越来越极端,GaN器件的市场也出现了离子注入的需求。Axcelis将持续为功率器件的制造商提供离子注入的解决方案,帮助客户降低成本,提升产品可靠性。 蔡司显微镜全球半导体业务负责人Thomas Rodgers就《Microscopy Methods for Failure Analysis in Power Semiconductors》展开讨论。从衬底制造,到器件,再到封装,电子显微镜可以应用在化合物半导体各个阶段。拥有多年的电子束光学的技术积累,蔡司电子显微系统的电子束图像拥有优秀的衬度,让工程师在产品研发和失效分析的时候,对目标区域进行准确的观察。蔡司还有诸多其他类别的产品线,从各个方面,帮助科研和工程师对各类材料进行分析。 SPTS的产品管理副总裁Dave Thomas围绕《宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺》发表演讲。电动汽车市场的快速增长是功率器件市场增长的重要因素,5G的推动也是RF器件市场急速攀升,化合物半导体市场前景广阔。随着应用领域的推进,SiC器件对于刻蚀和薄膜沉积的工艺需求越来越复杂,器件的生产和品质把控受到了诸多挑战。SPTS将和客户一起,持续不断地迎接SiC制程技术上的挑战。 大族半导体技术副总经理巫礼杰在《激光技术在功率及化合物半导体产业的应用》的演讲中提到,激光加工技术在功率器件、先进封装等领域中应用广阔,可以做到为衬底切片,激光退火等等。大族半导体成立于2010年,专注于激光切割技术。SiC材料硬度极高,传统采用多线切割,材料损耗大,效率慢,成为制约行业发展的技术瓶颈,随着晶圆尺寸从6寸增加到8寸,传统线切割面临更大挑战。大族半导体激光技术装备将为SiC衬底制备提供助力,让客户的SiC衬底成本更小,产量更高。 赛默飞世尔科技市场及业务拓展资深经理曹潇潇就《Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions》展开论述。化合物半导体处在高速增长的市场当中,但同时与传统的硅基器件有更多的挑战,比如晶体生长中的缺陷、量子井的膜层厚度控制等等。赛默飞的电镜产品在化合物半导体产业领域有非常丰富的应用经验,帮助客户快速找晶体、器件出生产过程中出现的缺陷。半导体行业进入到了新的时代,赛默飞世尔的将助力半导体产业,通过纳米技术,帮助产业科研人员加速研发进行,提升产品良率。 协微环境CTO,Kirel Tang分析了《第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案》。尾气处理设备在半导体制造设备中非常重要,它会吸收工艺过程中的有毒有害物质,化合物半导体的制程工艺对废弃的排放和环境的保护提出了更多的挑战。比如在LED生产中,MOCVD制程产生的氢气和氨气;SiC衬底生长过程中也有大量的氢气和氯化氢气体产生,这些都危害生产的安全和人员的安全,需要解决。协微环境专注于提供客户废气处理解决方案,为客户提供安全的生产环境。 泰科天润应用测试中心总监高远在《我们需要什么样的SiC MOSFET》的演讲中提出,因为在工业和汽车领域的应用,SiC器件的可靠性要求要高于其他功率器件。我们需要的是可靠性高,电性表现一致性好,易用友好的SiC MOSFET器件,同时价格能够让厂商和客户双赢。国产SiC MOSFET需要稳扎稳打,跟上国际发展脚步不掉队就是胜利。泰科天润拥的产线设备齐全,且拥有成熟的生产经验,将不断为中国的SiC器件市场发展做出贡献,给客户提供优质的SiC功率产品。 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用
即刻起免费注册“SEMI 化合物半导体产业技术与发展论坛”
SEMI 化合物半导体活动安排 时间 活动名称 2024/01/25 13:00-17:30 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 2024/01/26 SEMI化合物半导体产业技术与发展论坛 地点:无锡君来世尊酒店(江苏省无锡市经开区和风路111号)
SEMI 化合物半导体标准技术委员会2023年度冬季会议通知
SEMI 化合物半导体活动安排 时间 活动名称 2024/01/25 13:00-17:30 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 2024/01/26 08:30-17:00 SEMI 化合物半导体技术与应用发展论坛 地点:无锡君来世尊酒店(江苏省无锡市经开区和风路111号) 欢迎致辞 / Welcome Remark 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 报名方式请于2024/1/23前通过在线登记完成会议登记。若有任何疑问,请联系SEMI中国办事处Ein Wu (ein.wu@semichina.org)。 交通提示:地点:无锡君来世尊酒店(江苏省无锡市经开区和风路111号) 距离无锡新区站约8.2公里,车程约20分钟; 距离无锡硕放机场约15公里,车程约30分钟; 距离无锡站约16公里,车程约30分钟; 距离无锡东站约23公里,车程约32分钟。 市场推广机会:化合物半导体冬季会议为您提供产品展示机会:咨询台展位热销中,数量有限,欢迎订购! 项目 权益 年度赞助方案:抓住市场推广良机,SEMI年度中国标准会议赞助详情请联系: 李晓倩/Cassie Li 吴迪 / Ein Wu Tel: 021.6027.7645 Tel: 021.6027.8509 Email: cassieli@semi.org Email: ein.wu@semichina.org
即刻起免费注册“SEMI 化合物半导体技术与应用发展论坛”
SEMI 化合物半导体活动安排 时间 活动名称 2024/01/25 13:00-17:30 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 地点:无锡君来世尊酒店 梅花厅A(江苏省无锡市经开区和风路111号) 2024/01/26 08:30-17:00 SEMI 化合物半导体技术与应用发展论坛 地点:无锡君来世尊酒店 兰花厅(江苏省无锡市经开区和风路111号) 09:00 欢迎致辞 / Welcome Remark 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 李晓倩/Cassie Li 吴迪 / Ein Wu Tel: 021.6027.7645 Tel: 021.6027.8509 Email: cassieli@semi.org Email: ein.wu@semichina.org
SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2023冬季会议在无锡顺利召开
由SEMI中国、无锡市集成电路学会联合主办,中机新材料、优晶半导体、上海提牛、连科半导体、SEMILAB、特思迪、北方华创、赛默飞、EDWARDS、中电二公司、恩纳基、芯力为、捷热科技赞助的SEMI中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议于2024年1月25日在无锡君来世尊酒店顺利召开。 本次会议上,株洲中车、华灿光电、北方华创、常州臻晶、中图半导体、昂坤视觉、天通股份、中电科13所、芯塔电子、苏州能讯、瀚天天成、中车时代半导体、润新微电子、长光华芯、晶安光电、连科半导体、陕煤研究院、哈工大、浙江大学、广东先导、皓天光电、博蓝特、河北同光等共计40余家企业及科研院所的70余位委员及专家代表参加了会议。 本次会议上,SEMI中国高级总监冯莉、标委会主席刘国友博士为“SEMI M92-0423,4H-SiC同质外延片标准”主编单位:瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司及各参编单位颁发标准发布证书。 经委员会讨论,批准由常州臻晶主导的Doc.6769碳化硅晶片残余应力光弹效应测试方法进入2024 Cycle 2全球投票。 本次会议上,经委员会的审议和投票,瑟米莱伯技术(无锡)有限公司总经理黄黎成功当选SEMI中国化合物半导体标准技术委员会核心委员。中电科13所孙聂枫、昂坤视觉马铁中、Monocrystal牛崇实、哈工大甘阳、皓天光电季泳到期成功续任。
六月相聚青岛 共襄行业盛宴,SEMI 化合物半导体产业国际论坛 报名倒计时
SEMI 化合物半导体活动安排 时间 活动名称 2024/06/12 14:00-17:10 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议 2024/06/13 09:00-16:00 SEMI 化合物半导体产业国际论坛 地点:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号) 活动议程 欢迎致辞 / Welcome Remark 8英寸碳化硅衬底制备技术及发展趋势 国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议 签到入场 14:00–14:30 住宿推荐 酒店名称:青岛海天金融中心酒店(青岛市崂山区仙霞岭路29号) 房型规格:大/双床房-1/间1晚(含早),若需预定住宿,请联系刘经理、梁经理 预订口令:“semi会议”。酒店费用自理。酒店入住率较高,请妥善安排。 交通提示 会议地址:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号) » 距离青岛胶东国际机场56.01公里,车程约53分钟; » 距离青岛北站14.4公里,车程约30分钟。 年度赞助方案 联系方式 李晓倩 / Cassie Li 吴迪 / Ein Wu Tel: 021.6027.7645 Tel: 021.6027.8509 Email: cassieli@semi.org Email: ein.wu@semichina.org
  • icon 电话
    展位咨询:0571-88560061
    观众咨询:0571-88683357
  • icon 客服
  • icon 我的
  • icon 门票
  • 展位
    合作
Baidu
map