2023年3月SEMI研究报告指出，到2026年全球12英寸晶圆产能达到每月960万片的历史新高。拥有最大半导体市场的中国，近阶段将快速新增在成熟技术制程上的产能，预测全球份额由2022年的22%增加到2026的25%，达到每月240万片晶圆。晶圆制造（IC Manufacturing）作为半导体产业链中至关重要的工序环节，包含了原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等，小到一颗螺丝大到复杂的光刻系统都是不可或缺的组成部分。IC制造供应链论坛将帮助产业链上下游准确把握集成电路制造发展的方向，促进集成电路产业链的技术创新、模式创新，协同合作，共同发展，构建全过程创新供应链。工欲善其事,必先利其器 器欲尽其能,必先得其法。在本届论坛中，我们将一起了解市场趋势，技术挑战以及突破性解决方案。 会议日期2023年6月30日 周五会议时间09:00-12:00 会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 SPONSORS Agenda / 议程 09:00 - 09:30 Registration 来宾登记 09:30 - 09:35 Opening Remarks/开幕致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙，SEMI全球副总裁，中国区总裁 ‍09:35 - 10:00 Wang Na, VP, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd.王娜，副总裁，北京北方华创微电子装备有限公司 ‍10:00 - 10:25 EVG's Advanced Maskless Exposure & NIL Technologies for Next–Generation Devices EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr. Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH ‍10:25 - 10:50 AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用Duojie Kuai, Technical Scientist, MegaRobo Technologies蒯多杰，技术科学家，镁伽科技 Special Session Components and Sub-System核心零部件及子系统 ‍10:50 - 11:05 Shen Jian, VP, ULVAC-Suzhou沈坚，副总经理，爱发科真空技术(苏州)有限公司 ‍11:05 - 11:20 Green and Low-carbon Technologies for Semiconductor Factories半导体工厂的绿色低碳化技术森原 淳, The Institute for Zero Carbon Energy, The University of Tokyo.Special Appointed Professor, Kanken techno Co,.Ltd.森原 淳，东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社 ‍11:20 - 11:35 Chemical Mechanical Planarization of Interconnects with Advanced Diamond Pad Conditioners集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟Song Jianmin, Chief scientist, Hebei Jingguo Fuyan New Materials Technology Co., Ltd.宋健民，首席科学家，河北晶国富研新材料科技有限公司 ‍11:35 - 11:50 超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用Shao Jiejie, GM, Ningbo Genius Converging Technology Co.,Ltd.邵杰杰，总经理，宁波众杰来同科技有限公司 ‍11:50 - 12:05 气体传输系统（TBC） Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Xianbo SunTel: 021-60278569Email: xsun@semi.org 点击文末“阅读原文”，注册及查看会议议程 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

会议日期2023年6月28-30日 周三-周五会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided 6月28日 09:30-12:10 可持续发展（暨绿色厂务）论坛 14:00-17:00 半导体智能制造-未来工厂 6月29日 09:30-12:10 先进材料论坛 6月30日 09:00-12:10 IC制造产业链发展论坛 13:30-17:20 先进封装论坛- 异构集成 SPONSORS 可持续发展（暨绿色厂务）论坛日期：2023年6月28日 周三时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 Moderator / 主持人：沈进焕柏诚系统科技股份有限公司副董事长，资深高级副总经理，总工程师 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 Keynote Speech/主题演讲 09:40-10:05 Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation洪荣聪富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 10:05-10:30 Jim GawlistaSr Director Central Manufacturing Global Construction英特尔半导体（大连）有限公司 专题演讲 10:30~12:10 10:30-10:55 电子厂房绿色厂务全生命周期之实践曹琳琳施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师 10:55-11:20 先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长 11:20-11:45 微电子设备制造过程中毒害气体的管理和减少碳排放的整体规划 马震埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监 11:45-12:10 日本半导体工厂的绿色厂务张强东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司，中国区销售总监 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Heidi ChenTel: 021-60278561Email: heidichen@semi.org 半导体智能制造-未来工厂日期：2023年6月28日 周三时间：14:00-17:00 Agenda / 议程 Moderator / 主持人：吕凌志上扬软件 (上海) 有限公司，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR 14:00-14:10 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 14:10-14:35 The Next Breakthrough in Semiconductor Manufacturing with Machine Learning, Process Simulation, and Advanced InstrumentationJoseph Ervin, Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research 14:35-15:00 智造之路：从智能化到人机融合曹杨上扬软件 (上海) 有限公司，技术总监 15:00-15:25 车规级质量管理体系刘佳西门子数字化工业软件，质量解决方案产品推广经理 15:25-15:50 肖长宝格创东智科技有限公司，半导体事业部总经理 15:50-16:15 智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up邱崧恒无锡芯享信息科技有限公司，首席市场官 16:15-16:40 华为数字底座 助力集成电路工业新四化艾小平华为技术有限公司，中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师 16:40-17:00 Closing Keynote李彦庆长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Caroline ZhuTel: 021-60278556Email: czhu@semi.org 先进材料论坛日期：2023年6月29日 周四时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 09:40-10:05 满帆前行的国产大硅片李炜上海硅产业集团执行，副总裁；上海新昇及新傲科技，董事长 10:05-10:30 聚焦战略机遇，建立核心竞争力姚力军宁波江丰电子材料，董事长兼首席执行官 10:30-10:55 集成电路湿法工艺材料创新荆建芬安集科技，副总裁 10:55-11:20 窦晔贇贺利氏电子化学材料全球业务单元，高级副总裁 11:20-11:45 Nexchip 晶合集成 11:45-12:10 半导体材料市场发展趋势段定夫Linx Consulting，亚太区总裁 SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）日期：2023年6月28日 周三时间：15:00-17:30 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org IC制造产业链发展论坛日期：2023年6月30日 周五 时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 09:30-09:35 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 0‍9:35-10:00 中国集成电路装备产业曙光已现，任重道远王娜北京北方华创微电子装备有限公司，战略发展体系副总裁 ‍10:00-10:25 EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH ‍10:25-10:50 AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用蒯多杰镁伽科技，技术科学家 Special Session Components and Sub-System核心零部件及子系统 10:50-11:05 OEM让IC设备制造不再难沈坚爱发科真空技术(苏州)有限公司，副总经理 11:05-11:20 半导体工厂的绿色低碳化技术森原 淳东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社 11:20-11:35 磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案尹成科中国国际透平机械产业联盟常务理事，苏磁科技创始人 11:35-11:50 集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟宋健民河北晶国富研新材料科技有限公司，首席科学家 11:50-12:05 超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用邵杰杰宁波众杰来同科技有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Xianbo SunTel: 021-60278569Email: xsun@semi.org 先进封装论坛 - 异构集成日期：2023年6月30日 周五 时间：13:30-17:20 Agenda / 议程 13:30-13:40 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 13:40-13:45 Moderator /主持人符会利阿里巴巴，平头哥副总裁 13:45-14:10 梁新夫长电集成电路（绍兴）有限公司，总经理（TBC） 14:10-14:35 Chiplet技术与设计挑战凌峰芯和半导体科技（上海）股份有限公司，CEO 14:35-15:00 Equipment challenges for panel level processing苏泳桦泛林集团Semsysco产品事业部全球业务拓展，副总裁 15:00-15:25 Advanced Inspection and Metrology Solutions for 2.5D Wafer-Level PackagingKLA 15:25-15:40 Tea Break 茶歇 15:40-16:05 3D 封装的异质整合趋势王愉博矽品，副总经理 16:05-16:30 异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战张震宇泰瑞达Complex SOC 事业部，亚太区总经理 16:30-16:55 NAURA 北方华创 16:55-17:20 先进异构集成封装的激光应用和挑战何建锡无锡先导集团，VP；无锡光导精密科技有限公司，副总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China | Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准 会议注册费 提前注册并支付(2023年6月2日前) 注册费(2023年6月2日后) 听众 RMB 1600 RMB 2200 * 打包内含论坛：可持续发展（暨绿色厂务）论坛，半导体智能制造-未来工厂，先进材料论坛，IC制造产业链发展论坛，先进封装论坛 - 异构集成。 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 SEMICON China 2023 同期会议 2023年6月2日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

会议日期2023年6月28-30日 周三-周五会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided 6月28日 09:30-12:10 可持续发展（暨绿色厂务）论坛 14:00-17:00 半导体智能制造-未来工厂 6月29日 09:30-11:45 先进材料论坛 6月30日 09:25-12:10 IC制造产业链发展论坛 13:30-17:00 先进封装论坛- 异构集成 SPONSORS 可持续发展（暨绿色厂务）论坛日期：2023年6月28日 周三时间：09:30-12:10 Agenda / 议程 09:00-09:30 Moderator / 主持人：沈进焕柏诚系统科技股份有限公司副董事长，资深高级副总经理，总工程师 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 Keynote Speech/主题演讲 09:40-10:05 Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation洪荣聪富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 10:05-10:30 Leveraging and Applying Processes to Deliver Construction SafetyJim GawlistaSr Director Central Manufacturing Global Construction英特尔半导体（大连）有限公司 专题演讲 10:30~12:10 10:30-10:55 电子厂房绿色厂务全生命周期之实践曹琳琳施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师 10:55-11:20 先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长 11:20-11:45 微电子设备制造过程中毒害气体的管理和减少碳排放的整体规划马震埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监 11:45-12:10 日本半导体工厂的绿色厂务张强东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司，中国区销售总监 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Heidi ChenTel: 021-60278561Email: heidichen@semi.org 半导体智能制造-未来工厂日期：2023年6月28日 周三时间：14:00-17:00 Agenda / 议程 Moderator / 主持人：吕凌志上扬软件 (上海) 有限公司，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR 14:00-14:10 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 14:10-14:35 利用机器学习、工艺模拟和先进仪器实现半导体制造的下一个突破Joseph Ervin泛林集团，半导体软件产品，高级总监 14:35-15:00 智造之路：从智能化到人机融合曹杨上扬软件 (上海) 有限公司，技术总监 15:00-15:25 车规级质量管理体系刘佳西门子数字化工业软件，质量解决方案产品推广经理 15:25-15:50 创新技术驱动半导体工厂良率提升肖长宝格创东智科技有限公司，半导体事业部总经理 15:50-16:15 智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up邱崧恒无锡芯享信息科技有限公司，首席市场官 16:15-16:40 华为数字底座 助力集成电路工业新四化艾小平华为技术有限公司，中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师 16:40-17:00 Closing Keynote李彦庆长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Caroline ZhuTel: 021-60278556Email: czhu@semi.org 先进材料论坛日期：2023年6月29日 周四时间：09:30-11:45 Agenda / 议程 09:00-09:30 Moderator / 主持人史可成上海正帆科技股份有限公司，总裁 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 09:40-10:05 满帆前行的国产大硅片李炜上海硅产业集团执行，副总裁；上海新昇及新傲科技，董事长 10:05-10:30 聚焦战略机遇，建立核心竞争力姚力军宁波江丰电子材料，董事长兼首席执行官 10:30-10:55 集成电路湿法工艺材料创新荆建芬安集科技，副总裁 10:55-11:20 光刻胶上游材料的市场展望窦晔贇贺利氏电子化学材料全球业务单元，高级副总裁、中国区总经理 11:20-11:45 半导体材料市场发展趋势段定夫Linx Consulting，亚太区总裁 SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）日期：2023年6月28日 周三时间：15:00-17:30 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org IC制造产业链发展论坛日期：2023年6月30日 周五 时间：09:25-12:10 Agenda / 议程 09:25-09:30 Moderator / 主持人：王晖盛美半导体设备（上海）股份有限公司，董事长 09:30-09:35 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 0‍9:35-10:00 中国集成电路装备产业曙光已现，任重道远王娜北京北方华创微电子装备有限公司，战略发展体系副总裁 ‍10:00-10:25 新形势下中国半导体装备企业的定位与思考王晖盛美半导体设备（上海）股份有限公司，董事长 ‍10:25-10:50 EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH 10:50-11:15 AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用蒯多杰镁伽科技，技术科学家 Special Session Components and Sub-System核心零部件及子系统 11:15-11:25 OEM让IC设备制造不再难沈坚爱发科真空技术(苏州)有限公司，副总经理 11:25-11:35 半导体工厂的绿色低碳化技术森原 淳东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社 11:35-11:50 磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案尹成科中国国际透平机械产业联盟常务理事，苏磁科技创始人 11:50-12:00 集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟宋健民河北晶国富研新材料科技有限公司，首席科学家 12:00-12:10 超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用邵杰杰宁波众杰来同科技有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Xianbo SunTel: 021-60278569Email: xsun@semi.org 先进封装论坛 - 异构集成日期：2023年6月30日 周五 时间：13:30-16:55 Agenda / 议程 13:30-13:40 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 13:40-13:45 Moderator /主持人符会利阿里巴巴，平头哥副总裁 13:45-14:10 3D 封装的异质整合趋势王愉博矽品，副总经理 14:10-14:35 Chiplet技术与设计挑战凌峰芯和半导体科技（上海）股份有限公司，CEO 14:35-15:00 面板级工艺的设备挑战苏泳桦泛林集团SEMSYSCO产品事业部全球业务拓展，副总裁 15:00-15:25 三维异构集成技术创新释放新动能洪齐元芯盟科技有限公司，资深副总裁 15:25-15:40 Tea Break 茶歇 15:40-16:05 异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战张震宇泰瑞达Complex SOC 事业部，亚太区总经理 16:05-16:30 2.5D&3D的工艺挑战与对策谢秋实北京北方华创微电子装备有限公司，刻蚀事业单元副总经理 16:30-16:55 先进异构集成封装的激光应用和挑战何建锡无锡先导集团，VP；无锡光导精密科技有限公司，副总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准 会议注册费：RMB 2200* 打包内含论坛：可持续发展（暨绿色厂务）论坛，半导体智能制造-未来工厂，先进材料论坛，IC制造产业链发展论坛，先进封装论坛 - 异构集成。 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 SEMICON China 2023 同期会议 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

会议日期2023年6月28-30日 周三-周五会议地点上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 现场提供中英文同声传译Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided 6月28日 09:30-12:30 可持续发展（暨绿色厂务）论坛 14:00-17:00 半导体智能制造-未来工厂 6月29日 09:30-11:45 先进材料论坛 6月30日 09:25-12:10 IC制造产业链发展论坛 13:30-17:00 先进封装论坛- 异构集成 SPONSORS 可持续发展（暨绿色厂务）论坛日期：2023年6月28日 周三时间：09:30-12:30 Agenda / 议程 09:00-09:30 Moderator / 主持人：沈进焕柏诚系统科技股份有限公司董事，资深高级副总经理，总工程师 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 Keynote Speech/主题演讲 09:40-10:05 Sustainable Innovation and Growth in advanced Fab Operation洪荣聪富士康（鸿海）科技集团，环保长/副总经理 10:05-10:30 Leveraging and Applying Processes to Deliver Construction SafetyLi PengDirectors of Construction英特尔半导体（大连）有限公司 专题演讲 10:30~12:10 10:30-10:55 电子厂房绿色厂务全生命周期之实践曹琳琳施耐德电气（中国）有限公司，数字能效首席架构师 10:55-11:20 先进半导体洁净厂房的精益设计模式研讨陆晶中国电子系统工程第二建设有限公司设计总院，常务副院长 11:20-11:45 微电子设备制造过程中毒害气体的管理和减少碳排放的整体规划马震埃地沃兹贸易（上海）有限公司，应用技术总监 11:45-12:10 日本半导体工厂的绿色厂务张强东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司，中国区销售总监 12:10-12:30 Lucky Draw 幸运抽奖 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Heidi ChenTel: 021-60278561Email: heidichen@semi.org 半导体智能制造-未来工厂日期：2023年6月28日 周三时间：14:00-17:00 Agenda / 议程 Moderator / 主持人：吕凌志上扬软件 (上海) 有限公司，董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR 14:00-14:10 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 14:10-14:35 利用机器学习、工艺模拟和先进仪器实现半导体制造的下一个突破Joseph Ervin泛林集团，半导体软件产品，高级总监 14:35-15:00 智造之路：从智能化到人机融合曹杨上扬软件 (上海) 有限公司，技术总监 15:00-15:25 车规级质量管理体系刘佳西门子数字化工业软件，质量解决方案产品推广经理 15:25-15:50 创新技术驱动半导体工厂良率提升肖长宝格创东智科技有限公司，半导体事业部总经理 15:50-16:15 智能制造+加速12吋FAB产能 Ramp-up邱崧恒无锡芯享信息科技有限公司，首席市场官 16:15-16:40 华为数字底座 助力集成电路工业新四化艾小平华为技术有限公司，中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师 16:40-17:00 Closing Keynote李彦庆长春长光圆辰微电子技术有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Caroline ZhuTel: 021-60278556Email: czhu@semi.org 先进材料论坛日期：2023年6月29日 周四时间：09:30-11:45 Agenda / 议程 09:00-09:30 Moderator / 主持人史可成上海正帆科技股份有限公司，总裁 09:30-09:40 Welcome Remark / 欢迎致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 09:40-10:05 满帆前行的国产大硅片李炜上海硅产业集团执行，副总裁；上海新昇及新傲科技，董事长 10:05-10:30 聚焦战略机遇，建立核心竞争力姚力军宁波江丰电子材料，董事长兼首席执行官 10:30-10:55 集成电路湿法工艺材料创新荆建芬安集科技，副总裁 10:55-11:20 光刻胶上游材料的市场展望窦晔贇贺利氏电子化学材料全球业务单元，高级副总裁、中国区总经理 11:20-11:45 半导体材料市场发展趋势段定夫Linx Consulting，亚太区总裁 SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）日期：2023年6月28日 周三时间：15:00-17:30 The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org IC制造产业链发展论坛日期：2023年6月30日 周五 时间：09:25-12:10 Agenda / 议程 09:25-09:30 Moderator / 主持人：王晖盛美半导体设备（上海）股份有限公司，董事长 09:30-09:35 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁，中国区总裁 0‍9:35-10:00 精雕细刻，刻蚀技术的发展与解决方案王娜北京北方华创微电子装备有限公司，战略发展体系副总裁 ‍10:00-10:25 新形势下中国半导体装备企业的定位与思考王晖盛美半导体设备（上海）股份有限公司，董事长 ‍10:25-10:50 EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用 Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH 10:50-11:15 AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用蒯多杰镁伽科技，技术科学家 Special Session Components and Sub-System核心零部件及子系统 11:15-11:25 OEM让IC设备制造不再难沈坚爱发科真空技术(苏州)有限公司，副总经理 11:25-11:35 半导体工厂的绿色低碳化技术森原 淳东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社 11:35-11:50 磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案尹成科中国国际透平机械产业联盟常务理事，苏磁科技创始人 11:50-12:00 集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟宋健民河北晶国富研新材料科技有限公司，首席科学家 12:00-12:10 超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用邵杰杰宁波众杰来同科技有限公司，总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Xianbo SunTel: 021-60278569Email: xsun@semi.org 先进封装论坛 - 异构集成日期：2023年6月30日 周五 时间：13:30-16:55 Agenda / 议程 13:30-13:40 Opening Remarks / 开幕致辞居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁 13:40-13:45 Moderator /主持人符会利阿里巴巴，平头哥副总裁 13:45-14:10 3D 封装的异质整合趋势王愉博矽品，副总经理 14:10-14:35 Chiplet技术与设计挑战凌峰芯和半导体科技（上海）股份有限公司，CEO 14:35-15:00 面板级工艺的设备挑战苏泳桦泛林集团SEMSYSCO产品事业部全球业务拓展，副总裁 15:00-15:25 三维异构集成技术创新释放新动能洪齐元芯盟科技有限公司，资深副总裁 15:25-15:40 Tea Break 茶歇 15:40-16:05 异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战张震宇泰瑞达Complex SOC 事业部，亚太区总经理 16:05-16:30 2.5D&3D的工艺挑战与对策谢秋实北京北方华创微电子装备有限公司，刻蚀事业单元副总经理 16:30-16:55 先进异构集成封装的激光应用和挑战何建锡无锡先导集团，VP；无锡光导精密科技有限公司，副总经理 关于论坛更多信息及市场宣传机会 SEMI China Hannah zhaoTel: 021-60278571Email: hzhao@semi.org Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准 会议注册费：RMB 2200* 打包内含论坛：可持续发展（暨绿色厂务）论坛，半导体智能制造-未来工厂，先进材料论坛，IC制造产业链发展论坛，先进封装论坛 - 异构集成。 识别二维码或点击文末“阅读原文”报名参会 会议路线示意图上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅 SEMICON China 2023 同期会议 会议报名请登录： http://www.semiconchina.org/zh/28 6月28日 可持续发展(暨绿色厂务)论坛 半导体智能制造-未来工厂 SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀) SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀) 6月29日 先进材料论坛 中国元宇宙显示大会 - 硅基显示 开幕主题演讲 EHSS 专业委员会会议(特邀) 6月30日 IC制造产业链发展论坛 功率及化合物半导体产业国际论坛 供应链主题: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 先进封装论坛 - 异构集成 设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛 7月1日 功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛 SEMI中国英才计划领袖峰会 SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛 6月26日-6月27日 CSTIC 中国国际半导体技术大会2023 SEMICON China 2023观展须知1.请完成观众登记并携带身份证/护照/港澳台通行证入场。2.今年SEMICON/FPD China 2023的注册大厅为展馆1号入口厅和3号入口厅（近地铁7号线2号口）。3.请特别注意：展馆2号入口厅（近嘉里酒店）只出不进。4.展会同期会议将于6月28日-7月1日在上海卓美亚喜玛拉雅酒店举办（近地铁7号线3号口）。 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

晶圆制造（IC Manufacturing）包含了原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等。在本届论坛中，重点关注市场趋势，技术挑战以及突破性解决方案。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙欢迎在场嘉宾参加本次IC制造产业链发展论坛。从产能不足转为需求不振，表明半导体行业充满不确定性。虽然目前全球产业正处于下行周期，但全球新增Fab厂的投资扩张计划显示出业内人士对于半导体行业的极大信心。各国家和地区对IC制造的重视程度不言而喻，希望各位产业精英在本次论坛中都能有所收获。 论坛由盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖全程主持。 北京北方华创微电子装备有限公司刻蚀工艺开发负责人蒋中伟的演讲主题为《精雕细刻：刻蚀技术的发展与解决方案》。半导体装备是整个信息产业发展的根基，为新材料和新器件结构的制备提供了有力保障。随着半导体技术持续朝着尺寸微缩和三维方向发展，刻蚀装备迎来快速发展，但刻蚀技术也同样面临巨大挑战：1、刻蚀均匀性的精确控制2、器件结构向3D发展，引入更复杂的膜层材料 3、高深宽比刻蚀结构的挑战4、TSV刻蚀技术挑战。蒋中伟也针对这些问题介绍了相应的解决方案，包括晶边刻蚀、LF Bias、脉冲方波高压技术、Bosch工艺控制等，以保证稳定的刻蚀性能。北方华创刻蚀设备目前已在各大主流客户实现稳定量产，机台实际uptime>90%，达到国际主流水平。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖带来了题为《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》的演讲。王晖分享了盛美半导体在半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、Ultra LITH前道涂胶显影设备、PECVD设备系列的主要产品以及核心技术。他提到，盛美半导体以技术差异化，产品平台化，客户全球化为战略发展规划，目标跻身世界集成电路设备企业十强行列。本土装备商想要有效服务本土集成电路产业，需要注意四个关键点：运行效率、国产化率、低成本、设备优良率。王晖指出，最近3-5年是中国半导体企业的发展黄金期，国内半导体设备厂商应当依靠大规模市场的优势不断创新，将差异化技术带到国际舞台。同时也要加强IP保护，在良性竞争的基础上不断投入研发，扩大开放，最终实现“再全球化”。 为满足下一代封装技术的要求及先进封装的无限可能性，Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH带来了题为《EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用》的演讲。无掩模曝光技术的优点是能够经常改变研发设计，在HVM中的新原型的快速转移和快速磁带输出，支持不断增长的半导体工业。除了无掩模曝光技术外，NIL技术使纳米结构的表面以及晶圆级的微观结构成为可能。为满足客户的需求，EVG建立了NIL和异质整合的能力中心，项目范围涵盖从研发、扩大规模、技术转移到HVM以及与市场和供应链建立的支持。 镁伽科技技术科学家蒯多杰的演讲主题为《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。他提到，2022年中国仍是全球第一大半导体设备市场，但晶圆量检测设备国产化仍处于起步阶段。随着半导体工艺技术不断进步，先进封装正沿着2.5D、3D堆叠方向不断发展，AI视觉融合技术将在半导体晶圆制造及芯片封装产品良率管理过程中扮演重要作用，但AI技术应用目前正面临缺陷过检、分类准确率、上线周期长、新客户导入问题带来的挑战。镁伽科技通过多年成像视觉、AI算法技术研究和应用，基于AI视觉软件技术平台InteVega，已研发出一套AI视觉融合解决方案。基于该AI视觉融合解决方案，同步研发了晶圆及芯片的外观缺陷检测系统、CD及Overlay量测系统，致力于打造半导体制程良率管理的高性能量检测设备。 爱发科真空技术(苏州)有限公司副总经理沈坚以《OEM让IC设备制造不再难》为题，分享了爱发科苏州工厂的OEM业务概况。OEM是设备化大生产，大协作趋势下的一种必由之路，也是资源合理化的有效途径之一，爱发科苏州能够提供完整的OEM本土化解决方案。受天然地理优势加持，爱发科苏州工厂拥有完整的供应链体系。目前，爱发科苏州受供的本土设备在性能品质上已与国外制造达到同等水平，且价格更低、部件交期更短，有三大ISO体系为产品质量保驾护航。除OEM业务外，还有高真空精密蒸发镀膜设备、精密磁控溅射设备、高精度干法刻蚀设备、PECVD等主力自营产品。 东京工业大学零碳研究所特聘教授、日本康肯技术株式会社技术开发本部本部长・专务执行董事森原淳分享了《半导体工厂的绿色低碳化技术》。森原淳提出以“3R”的概念，即“Recycle,Reuse,Reduce”达到废气最小化，他表示康肯致力于通过智能电器环保设备在第四次工业革命中实现零排放。 苏磁科技创始人，中国国际透平机械产业联盟常务理事尹成科博士带来了题为《磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案》的演讲。苏磁科技自主研发的磁悬浮晶圆转台，可用于半导体制程中热处理、沉积、刻蚀等任何需要通过旋转达到均匀性和洁净性的环节。可主动控制保持转子结构稳定性，具有加速时间短、运行维护成本低等优势，满足了芯片制造中高洁净和均匀性的要求，目前已稳定运行于客户芯片加工设备产线。尹成科表示，苏磁科技希望通过磁悬浮技术提升半导体设备的运行效率，持续为半导体产业服务。 河北晶国富研新材料科技有限公司首席科学家宋健民的演讲主题为《集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟》。CMP是集成电路制造过程中的重要工序，在良率保持方面十分重要，当晶圆经过多次抛光，抛光垫就会发生釉化现象（Glazing），此时就需要用钻石碟维持抛光垫表面粗糙状态及研磨性能，是不可或缺的耗材。钻石碟通常以约150微米的钻石固定在不锈钢的平盘上。随着先进制程的演进，也对晶圆抛光提出了更高要求。宋健民针对钻石碟的设计提出了三个要点：提高钻石突出量避免金属污染、通过平坦组合避免刮伤、最重要的是实现抛光过程的高度控制。 宁波众杰来同科技有限公司总经理邵杰杰分享了《超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用》在集成电路制造过程中，湿法工艺拥有非常重要的地位，为了保证流量压力的稳定性和超高洁净度，超洁净磁悬浮泵自然成为首选。相较于风囊泵和隔膜泵，磁悬浮泵的压力脉动更稳定，颗粒物释放量大大降低。想要实现超洁净磁悬浮泵的高速稳定旋转，需要通过悬浮旋转解耦控制算法、悬浮旋转耦合驱动系统、水力流道优化、转子动平衡检测等关键技术加持。众杰来同目前已覆盖整个半导体行业的湿法工艺需求，希望为本土半导体湿法行业提供更优质的产品和服务。 IC制造供应链论坛以帮助产业链上下游准确把握集成电路制造发展的方向，促进集成电路产业链的技术创新、模式创新，协同合作，共同发展，构建全过程创新供应链为主题。因其贴近市场热点、揭示产业痛点、指出技术难点而广受与会者好评。 SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

人工智能时代，在AI技术飞速发展的当下，CSTIC 2024即将推出AI与IC制造分会，我们诚挚地邀请您为CSTIC 2024最新分会提交技术论文摘要。与世界同步，推动AI的技术进步。 CSTIC 2024 CSTIC 2024 Call for Papers Abstract Deadline: September 30, 2023 论文摘要截至时间为9月30日，会议论文将发表在EI检索的 IEEE Xplore上。分会涉及内容包括： ·Memory, logic, and other emerging technology for neuromorphic computing ·Brain-inspired computing devices ·Memristive/hardware-driven neural network ·Probabilistic and approximate computing ·Reservoir computing ·Emerging neuromorphic algorithms ·Monolithic 3D integration for neuromorphic computing ·Neuromorphic sensing & artificial vision ·AI-driven IC chip design ·Tools and design methods with and for AI ·AI for design-technology co-optimization (DTCO) ·Devices and accelerators for machine learning ·Deep learning for materials/devices optimization, metrology, and diagnosis ·AI for IC process improvement & throughput/yield enhancement ·AI in semiconductor manufacturing: production scheduling/management CSTIC已更名为“集成电路科学技术大会Conference of Science & Technology for Integrated Circuits”，大会是由SEMI和IEEE-EDS联合举办的中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的面向半导体产业的世界级技术研讨会。CSTIC 2024将于2024年3月17-18日举办，线上线下互动，海内外交流。它将涵盖半导体技术的所有领域，包括设计、器件与集成、光刻、刻蚀、封装等各项制造工艺，以及新兴的半导体技术，如最新存储器技术、量子技术、神经计算等。 CSTIC 2024 Conference Programs CSTIC 2024 CSTIC 评奖 大会将颁发最佳学生论文奖、最佳青年工程师论文奖及最佳海报奖，以鼓励全球学生或青年工程师在基础与应用半导体工业领域的杰出科研工作。SEMI和赞助公司将向每位获奖者提供150-400美元的现金奖励。CSTIC 2023最佳学生和最佳青年工程师获奖者： CSTIC 2024 重要日期 CSTIC 2024 投稿指南 ▪点击文末提交论文摘要或者登录http://reg.semi.org.cn/cstic/submission.asp ▪摘要模板及各类模板等信息请于网页下载 https://www.semiconchina.org/en/87 ▪接收论文分为poster和oral两种报告形式 CSTIC 2024 大会主席 会议咨询April Peng, SEMI ChinaEmail:apeng@semichina.orgCheryl Qiu, SEMI ChinaTel: 21.86.6027.8552Email: cheryl.qiu@semichina.org赞助咨询Xianbo Sun, SEMI ChinaTel: 21.86.6027.8569Email: xsun@semi.org 点击文末“”，进入CSTIC摘要投稿页面 Abstract Submission SEMI SEMI产业投资平台 汽车电子应用

随着技术的不断进步，半导体IC制造也在不断发展和创新，IC制造是一个复杂而精细的过程，它涉及多个领域的知识和技术，新的材料、新的工艺和新的设备不断涌现，使得半导体IC的性能不断提升，成本不断降低。 3月21日，SEMICON/FPD China 2024同期论坛：IC制造产业链国际论坛在上海浦东嘉里大酒店成功举办，论坛邀请了国际和国内优秀的晶圆制造、设备制造及零部件企业，立足全球视野，一起了解行业动态，分享IC制造的全流程解决方案、创新突破成果。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，很高兴在这个重要的时刻与海内外嘉宾、专家们相聚在IC制造产业链国际论坛。今年SEMICON China 2024热门的话题是半导体产业销售额在2030年有望突破一万亿美元里程碑，去年产业经历了下行周期，今年迎来复苏曙光，预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金。 随着行业景气复苏对半导体需求增加，产能必须要跟上，根据SEMI统计，2022年-2026年有109座晶圆厂启动，全球各地区都将加大对晶圆厂的投资。半导体制造的重要性日益凸显，其中，设备是晶圆厂中最大的资本支出部分，预计2024年半导体设备市场将超过1050亿美元。面对广阔的市场前景，本次论坛聚焦半导体制造及设备相关的热点话题。 中芯国际深圳厂前厂长、北京大学集成电路学院、广东省纳米研究院运营副总秦宏志博士为论坛主持。 北京北方华创微电子装备有限公司总裁董博宇分享了《薄膜技术与集成电路装备：挑战、机遇与解决方案》。AIGC正在改变我们的生活，ChatGPT、OpenAI这类“杀手级”创新应用带动巨量消费市场和生产力升级，从算力角度来看，AI对高算力低功耗的芯片需求激增，芯片算力面临巨大挑战。同时，AI时代推动半导体整体市场高速成长，这拉升了对全球晶圆产能的需求，由此必然带动高端装备的快速增长，薄膜设备作为半导体制造的关键装备，面临着LOGIC、DRAM、3D NAND、新型存储器、集成式系统应用等领域技术发展提出的新需求与挑战， 包括薄膜材料、制造工艺、器件结构等方面。 X-FAB技术营销总监卫鹤鸣带来了《汽车模拟芯片制造的机遇与挑战》主题演讲。在电车技术突飞猛进的大环境下，他从Foundry视角出发，分享了一些过程中的机遇和挑战。Foundry可被看成分为数字化和模拟化两个阵营，其中在模拟化阵营中，汽车市场对于芯片的多样性、可靠性要求高，在汽车智能化、电动化浪潮下，提高了对高压处理、功能集成、automotive memory的需求。同时，电动汽车的发展推动了模拟半导体和第三代半导体的发展，整个汽车行业的发展也将增强模拟IC的需求，能够提供集合方式的解决方案是重要且有特色的一大能力。 青岛四方思锐智能技术有限公司副总陈祥龙在《离子注入设备赋能新一代集成电路制造》主题演讲中指出，离子注入是半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是基础的制备工艺，但目前离子注入机的国产化率还比较低。从市场现状来看，2023年全球半导体设备市场规模为1056亿美元，其中离子注入设备市场规模预计可达185亿元，在中国大陆，预计2023年半导体离子注入设备市场规模为63.4亿元。随着先进工艺节点越来越小，先进制程对离子注入要求会更高，大束流离子注入机具有在束流大小、束流均匀性、控制系统、操作系统等方面的优势，能够提高注入的效率和产能，同时减少能量损耗。 华海清科股份有限公司减薄事业部总经理刘远航博士解读了《晶圆减薄装备及工艺解决方案》。随着摩尔定律逐渐接近极限，迭代速度放缓，芯片设计和制造面临挑战，通过减薄技术实现多层堆叠成为了后摩尔定律时代芯片技术的主流发展方向。先进封装技术需要通过减薄实现多层芯片垂直堆叠，进而推动芯片制造迭代升级，同时晶圆减薄技术的应用领域不断横向扩展，给减薄装备带来了更多机遇与挑战，AI芯片、车用半导体、智能终端等领域拉动着减薄装备需求增长，规模不断扩大。 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东博士详述了《打造IC制造关键设备，提供客户导向解决方案》。来自新材料、先进图形工艺、新兴存储各方面的挑战增多，加之设备在检测、量产环节难度加大，导致摩尔定律前行速度越来越缓慢，许开东博士认为，代表企业的先进研发创新能力，是继续推动摩尔定律发展的基石，他从前沿工艺与设备、检测方案、量产型设备三个角度出发，提出了如何支持IC制造的许多思考，包括非对称图案化、离子束沉积技术、严苛管控、全自动系统等具体的技术与设备方案。 Cameca中国区总经理邹奕量的演讲主题为“SEMICONDUCTOR APPLICATIONS BY CAMECA”。摩尔定律的驱动下，更小的线宽，更精确的工艺参数控制对在线检测的要求越来越高，Cameca提供准确工艺参数检测。二次离子质谱分析技术在半导体制造环节中涵盖的元素材料检测范围，利用该技术可以实现表面微区分析、微区成像和三维空间分析及仿真，对于半导体制造的工艺过程具有指导意义。 常州高凯电子有限公司副总经理兼研发总监顾守东博士在《面向集成电路制造的质量流量控制器》主题演讲中指出，IC制造过程是微小而精密的操作，每一个细小的环节都将对精确度和稳定性产生影响，精确的流量控制将直接关系到芯片的性能和产量，影响整个生产线的效率和产出，是半导体制造设备中的关键部件之一。顾守东博士介绍了质量流量控制器的原理，以及在IC制造中的应用，重点讲解了质量流量控制器如何在晶圆制造中准确控制流量的技术与方案。