2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，武汉拓材科技有限公司将展出高纯单质材料及高纯化合物材料等产品，诚挚邀请您莅临红外技术及应用展8号馆8D12展位参观、交流及业务洽谈。 欢迎点击上方登记观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。 部分产品抢先看 高纯半导体材料 产品介绍： 主要生产的产品有纯度从99.99%到99.999999%之间的碲、镉、铟、镓、锑、锗、砷、硒、铝、锌、磷等十五种高纯元素，以及磷 化铟、碲化镉、锑化镓、氧化锗、氧化镓、氧化铟等二十余种高纯化合物材料。 长按识别二维码 登记参观证件 莅临展台面对面高效交流 关于拓材 武汉拓材科技有限公司成立于2015年10月10日，坐落在中国光谷葛店国家经济开发区，是一家专注于研发、生产、销售高纯半导体材料的高新技术企业。主要生产的产品有纯度从99.99%到99.999999%之间的碲、镉、铟、镓、锑、锗、砷、硒、铝、锌、磷等十五种高纯元素，以及磷 化铟、碲化镉、锑化镓、氧化锗、氧化镓、氧化铟等二十余种高纯化合物材料，也可以根据需求定制其他高纯材料。 产品质量通过加拿大国家检测中心、美国埃文斯等第三方国际权威检测机构的检测认证。获得ISO9001质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系认证证书。公司产品广泛应用于半导体芯片、太阳能电池、半导体靶材、人工晶体、高端合金等领域，改变了一直以来国内超高纯材料依赖进口的局面。本着“理论研发联合高校、应用研究立足公司”的研发思路，公司与中国科学院半导体所、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、华中科技大学光电国家重点实验室建立了深入的产学研合作，获批成立院士专家工作站1个，校企合作中心1个，建成了基于材料提纯核心数据库平台和化合物半导体研发平台，拥有ICP- MS等各类检测设备十余台。近五年来，研发投入超过2000万元，获得国家专利40余项，承接了国家部委、省、市 级多项重点技术攻关研发项目。 CIOE红外技术及应用展是亚太地区极具影响力的红外技术专业展览会，展会全面展示红外、紫外及太赫兹领域的材料、器件、设备及应用，助力电力、安防、消费电子、能源等领域的上下游企业寻找新产品、新技术、新趋势，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。 参展咨询： 电话：+86-755-86290901 网站：www.cioe.cn 点分享 点点赞 点在看

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。 本文共选取15家半导体材料企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。 数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 半导体材料盈利能力前十企业： 第10 中晶科技 盈利能力：净资产收益率13.96%，毛利率44.40%，净利率24.52% 主营产品：半导体单晶硅片为最主要收入来源，收入占比45.67%，毛利率36.08% 公司亮点：中晶科技在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。 第9 凯德石英 盈利能力：净资产收益率11.74%，毛利率44.32%，净利率25.29% 主营产品：半导体集成电路芯片用石英产品为最主要收入来源，收入占比82.40%，毛利率54.95% 公司亮点：凯德石英主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的生产、研发和销售。 第8 江丰电子 盈利能力：净资产收益率12.44%，毛利率27.86%，净利率9.57% 主营产品：超高纯靶材为最主要收入来源，收入占比69.34%，毛利率30.38% 公司亮点：江丰电子主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售。 第7 有研硅 盈利能力：净资产收益率11.72%，毛利率33.82%，净利率26.15% 主营产品：刻蚀设备用硅材料为最主要收入来源，收入占比49.35%，毛利率46.79% 公司亮点：有研硅是国内为数不多的能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片的企业。 第6 神工股份 盈利能力：净资产收益率12.37%，毛利率58.86%，净利率42.55% 主营产品：大直径硅材料为最主要收入来源，收入占比88.29%，毛利率57.87% 公司亮点：在硅零部件领域，神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。 第5 和林微纳 盈利能力：净资产收益率25.04%，毛利率42.53%，净利率22.64% 主营产品：半导体芯片测试探针为最主要收入来源，收入占比42.10%，毛利率45.52% 公司亮点：在半导体芯片测试探针领域，和林微纳为众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商。 第4 有研新材 盈利能力：净资产收益率6.77%，毛利率4.51%，净利率1.61% 主营产品：铂族为最主要收入来源，收入占比61.28%，毛利率1.49% 公司亮点：有研新材主营业务定位在高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等新材料领域。 第3 清溢光电 盈利能力：净资产收益率6.12%，毛利率26.95%，净利率12.28% 主营产品：石英掩膜版为最主要收入来源，收入占比88.10%，毛利率23.98% 公司亮点：清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。 第2 雅克科技 盈利能力：净资产收益率8.39%，毛利率30.83%，净利率13.34% 主营产品：光刻胶及配套试剂为最主要收入来源，收入占比29.55%，毛利率18.12% 公司亮点：雅克科技是国内首家 LNG 保温绝热板材供应商。 第1 路维光电 盈利能力：净资产收益率12.29%，毛利率27.43%，净利率7.39% 主营产品：石英掩膜版为最主要收入来源，收入占比91.25%，毛利率32.62% 公司亮点：路维光电具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线。 半导体材料盈利能力前十企业，近三年净资产收益率、毛利率、净利率： 本文参与 CSEAC2023 “留言赠门票”活动！ 文末留言点赞前3名 可免费获得高峰论坛入场门票(价值2000元) 更多 CSEAC2023 报名详情戳这里了解 推荐阅读 ~~~ 扫码参会 第十一届（2023）半导体设备材料与核心部件展示会 2023年 8月9-11日—无锡 第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛 2023年 8月—无锡 中国国际传感器与MEMS产业化技术研讨会暨成果展 2023年11月13-15日—重庆 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖

美国半导体市场调查咨询公司TECHCET发表了2023年半导体材料市场预测。据预测，2023年受整体行业经济减速、材料供应链库存水平上升等影响，半导体材料总市场将减少3%，从2022年的717亿美元降至696亿美元。 图：半导体材料市场规模预测（来源：TECHCET） 然而，尖端逻辑和汽车/动力设备的增产，将有利于2023年材料市场的恢复。TECHCET预测，2024年市场将强劲复苏，材料总收入将增长8%，达到近750亿美元。未来5年的复合年增长率预计为4%，这将使市场在2027年达到880亿美元。 实际上，随着行业复苏和全球新晶圆厂的增加，半导体材料市场的规模有望扩大。300毫米晶圆、外延晶圆、一部分特种气体以及铜合金靶材等的供给可能再次出现吃紧，其供给不足的程度基本取决于材料供给业者是否延迟增产。据悉，鉴于目前市场环境缓慢，一些扩建项目已被推迟。 TECHCET还预计，2024年及以后的半导体市场中，EUV相关进程预计将达20%的年增长率，3D NAND制造的年增长率预计在5%以上。到2027年，特种气体市场的复合年增长率将超7%。 （本文由微电子制造编译自TECHCET） 免责声明：文章内容系作者个人观点，转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场，如有异议，欢迎联系。 本文参与 CSEAC2023 “留言赠门票”活动！ 文末留言点赞前3名 可免费获得高峰论坛入场门票(价值2000元) 更多 CSEAC2023 报名详情戳这里了解 推荐阅读 ~~~ 扫码参会 第十一届（2023）半导体设备材料与核心部件展示会 2023年 8月9-11日—无锡 第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛 2023年 8月—无锡 中国国际传感器与MEMS产业化技术研讨会暨成果展 2023年11月13-15日—重庆 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖

自从中国宣布限制对镓的出口以来，镓的一直成为头条新闻。中国的限制自 2023 年 8 月 1 日起生效，这对美国采购该元素造成了重大打击，因为98% 的精炼镓来自中国。 战略与国际研究中心准备的一份关于“消除镓供应链风险”的详细研究警告说，“未能解决镓供应链中的明显漏洞可能会给美国及其盟国带来严重的国家安全和经济挑战。” 美国靠自给能自足吗？ 氮化镓（GaN）是一种宽带隙半导体材料。由于具有更高的击穿强度、更快的开关、更高的热导率和更低的导通电阻，氮化镓基功率器件明显比硅基器件更优越。氮化镓晶体可以在各种衬底上生长，包括蓝宝石、碳化硅（SiC）和硅（Si）。在硅上生长GaN外延层可以使用现有的硅制造基础设施，从而无需使用成本很高的特定生产设施，而且可采用低成本、大直径的硅晶片。氮化镓材料用于制造半导体功率器件,也可以用于制造射频元件和发光二极管（LED）。氮化镓技术展示出它可以在功率转换、射频及模拟应用中，替代硅基半导体技术。 氧化镓（Ga2O3）是镓最稳定的氧化物，是一种白色的晶体粉末，具有两性。氧化镓，禁带宽度为4.9eV，远高于碳化硅（3.2eV）和氮化镓（3.39eV），仅次于金刚石（5.5eV）和氮化铝（6.2eV）。氧化镓具有适合日盲紫外波段的禁带宽度以及极高的耐击穿场强，在日盲紫外光电探测，高功率、低损耗半导体器件制备方面具有很大优势，在航空航天、5G通讯、轨道交通、高端装备、智能电网、新能源汽车等众多领域具有潜在的应用，市场前景广阔，是一种非常有潜力的半导体材料。 金属镓具有在室温下熔化的不寻常特性，并且经常成为化学展览中的珍品。与元素周期表上的邻居铝一样，镓并不是独立存在于地壳中的，而是与一系列其他元素结合在一起。大多数镓矿石来自铝土矿（铝的原生矿石）以及一些锌矿床的开采。然而，与地壳中最丰富的金属之一铝不同，镓非常稀缺。用于地壳中镓的估计值约为 16.9 ppm（作为比较，地壳中铜的估计值约为 50 ppm，铝约为 82,000 ppm）。 镓化合物提供了一系列新技术，从 LED 照明到太阳能电池，再到用于一系列消费和国防应用的高效半导体。氮化镓的广泛应用意义重大，以至于三名日本科学家因此荣获 2014 年诺贝尔物理学奖。 氮化镓具有卓越的电化学性能，目前正受到另一场重要的绿色技术革命——快速充电设备的青睐。充电设备在第四次工业革命中发挥着多么重要的作用——每部智能手机、笔记本电脑、无人机，甚至电动汽车都需要高效的充电系统。尽管其半导体特性众所周知，但其低发热特性氮化镓充电系统现在也越来越受欢迎。领导这项工作的是纳维半导体公司，该公司正在开发氮化镓充电系统，该系统可以将电动汽车的家庭充电时间减少三分之一。这可能会对消费者对电动汽车的接受程度产生巨大影响。 由于大多数镓是作为铝土矿的“伴金属”开采的，因此我们需要找到使铝供应多元化的方法，同时发展下游精炼能力，而这正是中国占据主导地位的领域。西非国家几内亚拥有世界上最大的铝土矿储量。中国投资在该国整个供应链中占据主导地位，目前中国56%的铝土矿进口用于炼油。几内亚目前由军政府控制，其政治未来存在巨大不确定性。 澳大利亚和巴西等其他主要铝土矿生产国更有可能为美国提供长期铝土矿来源。 目前美国仅从铝土矿铝矿开采中提取了约 10% 的可用镓副产品。然而，正如稀土镧系元素等其他技术金属的经验所表明的那样，在智能手机等新产品的推动下，需求可能会在短时间内迅速上升。因此，矿产政策分析师必须开始制定令人信服的镓供应情景，其中考虑到从澳大利亚和加拿大等可靠来源提取铝土矿的高能源成本，以及从回收材料中利用镓的机会。据估计，2010 年日本通过回收废料生产了约 90 吨镓，美国能源部估计镓回收能力约为 42%。 除了铝土矿之外，德克萨斯州的圆顶稀土矿床还蕴藏着大量伴生的镓矿床，可以提供足够使用 2,000 年的金属。尽管这些估计是基于当前的消费量，而当前的消费量无疑会随着这些新的需求领域而增长，但在可预见的未来仍然有充足的供应。最终，通过电子设备的模块化设计回收镓也将缓解市场压力。镓的独特性质可能会产生更多有价值的用途，并且在全球化学工程项目中对其化合物进行更多研究应该是一个优先事项。与此同时，任何技术用途的材料多样化始终值得追求，尽管此类替代品可能存在化学限制。（来源：半导体材料与工艺设备） 免责声明：文章内容系作者个人观点，转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场，如有异议，欢迎联系。 推荐阅读 ~~~ 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月12-14日—无锡 中国国际传感器与MEMS产业化技术研讨会暨成果展 2023年11月13-15日—重庆 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛 2024年—无锡 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖

前言：镓和锗都是重要的半导体原材料,是战略性的基础原料,也是制造芯片的核心材料。 7月3日，中国以维护国家安全和利益为目的，经过国务院批准，决定自8月1日起，对镓和锗两种关键金属实行出口管制。这一决定基于《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国海关法》等法律法规的规定。 进行出口管制后，行业内掀起了对锗和镓的极大，那么对于这类量较小，但对于科技行业经济体谅有着至关重要影响的稀有金属，你了解多少？本文对镓和锗相关知识进行了梳理普及。 ■镓(Gallium) 镓(Gallium)是战略性矿产家族成员之一。它是灰蓝色或银白色的金属，原子序数为31，元素符号Ga，原子量69.723。镓的熔点很低，但沸点很高。纯液态镓有显著的过冷的趋势，在空气中易氧化，形成氧化膜。 镓的原子结构包括31个质子和电子，以及相应数量的中子。在化学反应中，镓原子通常以三价态存在，即失去了三个电子形成Ga3+离子。 ■镓的工业用途 制造半导体氮化镓、砷化镓、磷化镓、锗半导体掺杂元;纯镓及低熔合金可作核反应的热交换介质;高温温度计的填充料；有机反应中作二酯化的催化剂。 镓的工业应用还很原始，尽管它独特的性能可能会应用于很多方面。液态镓的宽温度范围以及它很低的蒸汽压使它可以用于高温温度计和高温压力计。镓化合物，尤其是砷化镓在电子工业已经引起了越来越多的注意。目前没有能利用的精确的世界镓产量数据，但是临近地区的产量只有20吨/年。 ■镓的使用领域 半导体产业：镓在半导体行业中扮演着重要的角色。它被用于制造高速电子器件、光电器件和太阳能电池。镓基半导体材料，如镓砷化物(GaAs)和氮化镓(GaN)，具有优异的电学性能和高温特性，适用于高频电子器件和高功率电子器件的制造。 LED照明：镓化合物被广泛用于制造LED(发光二极管)。镓基LED具有高效能、长寿命、节能等优点，在室内和室外照明、电子显示器和汽车照明等领域得到广泛应用。 合金制备：镓可以与其他金属形成合金，提高其特性和性能。例如，镓合金用于制备低熔点合金，如镓铟合金(常用于温度计)和镓铋合金(常用于火警装置)。 ■锗(Germanium) 锗、锡和铅在元素周期表中是同属一族。 锗(Germanium)是一种化学元素，元素符号Ge，原子序数32，原子量72.64，在化学元素周期表中位于第4周期、第IVA族。锗单质是一种灰白色准金属，有光泽，质硬，属于碳族，化学性质与同族的锡与硅相近，不溶于水、盐酸、稀苛性碱溶液，溶于王水、浓硝酸或硫酸，具有两性，故溶于熔融的碱、过氧化碱、碱金属硝酸盐或碳酸盐，在空气中较稳定。 锗的原子结构包括32个质子和电子，以及相应数量的中子。在化学反应中，锗原子通常以四价态存在，即共享或失去了四个电子形成Ge4+离子。 ■锗的工业用途 锗具备多方面的特殊性质，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，是一种重要的战略资源。在电子工业中，在合金预处理中，在光学工业上，还可以作为催化剂。 高纯度的锗是半导体材料。从高纯度的氧化锗还原，再经熔炼可提取而得。掺有微量特定杂质的锗单晶，可用于制各种晶体管、整流器及其他器件。锗的化合物用于制造荧光板及各种高折光率的玻璃。 锗单晶可作晶体管，是第一代晶体管材料。锗材用于辐射探测器及热电材料。高纯锗单晶具有高的折射系数，对红外线透明，不透过可见光和紫外线，可作专透红外光的锗窗、棱镜或透镜。 20世纪初，锗单质曾用于治疗贫血，之后成为最早应用的半导体元素。单质锗的折射系数很高，只对红外光透明，而对可见光和紫外光不透明，所以红外夜视仪等军用观察仪采用纯锗制作透镜。锗和铌的化合物是超导材料。二氧化锗是聚合反应的催化剂，含二氧化锗的玻璃有较高的折射率和色散性能，可作广角照相机和显微镜镜头，三氯化锗还是新型光纤材料添加剂。 据数据显示，2013年以来光纤通信行业的发展、红外光学在军用、民用领域的应用不断扩大，太阳能电池在空间的使用，地面聚光高效率太阳能电站推广，使得全球对锗的需求量在持续稳定的增长。 21世纪初期，全球光纤网络市场尤其是北美和日本光纤市场的复苏拉动了光纤市场的快速增长。全球光纤需求年增长率已经超过了20%。 ■锗的使用领域 半导体产业：锗在半导体行业中是一种重要的材料。它被用于制造高速电子器件和光电器件，如高纯度锗晶片用于太阳能电池和红外探测器的制造。 光纤通信：锗光纤是一种用于光纤通信的重要材料。它具有较高的折射率和透明度，可用于制造高速通信中的光纤和光纤放大器。 光学应用：由于锗对红外辐射的透过性，它被广泛应用于红外光学系统和红外成像技术。锗透镜和锗窗口用于红外传感器、热成像仪和红外激光系统等领域。 化学催化剂：锗化合物常用作催化剂，在化学工业中具有重要的应用。锗催化剂可以促进化学反应的进行，并用于生产聚合物、制备有机化合物等。镓和锗作为稀有金属元素，在高科技领域、电子行业、能源产业等方面扮演着重要的角色。随着科技的不断进步，对这两种元素的需求也在不断增长。（文章整理自：icspec、百度知道） 免责声明：文章内容根据公开信息整理，发布/转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场，如有异议，欢迎联系。 推荐阅读 ~~~ 扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 2024年9月—无锡 第十五届（2023年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会暨成果展 2023年11月13-15日—重庆 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛 2024年-时间、地点待定 进群交流 扫码添加管理员微信 （备注“公司名称+产品”，否则不予通过） 入群交流 拓宽人脉 认识更多行业大咖

内蒙古鑫华半导体超28亿元多晶硅项目月底竣工 据内蒙古新闻广播消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司1万吨半导体级多晶硅项目11月底竣工。据报道，内蒙古鑫华半导体科技有限公司相关负责人表示，该项目投资大概28亿元，产值大概24亿元左右，能够生产电子级多晶硅一万吨。鑫华是目前国内最大的半导体多晶硅供应商。内蒙古鑫华投产之后，将会在江苏徐州鑫华的基础上，进一步扩大在国内市场占有率优势。 天眼查显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏鑫华半导体”）是内蒙古鑫华半导体科技有限公司控股股东。江苏鑫华半导体成立于2015年12月11日，是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业，总部设在江苏徐州，生产规模5000吨/年。 江苏鑫华半导体官网显示，2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，预计将于2023年底建成投产。投资11.8亿元，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华 11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。厦门立芯元奥微电子科技有限公司是浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司，专业从事半导体器件研发、生产、制造，将投资11.8亿元，在开发区投资建设MEMS传感器生产基地。该项目达产后，预计可以实现年产值14.7亿元，净利润超2亿元。 鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产 11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。鼎龙控股集团消息显示，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止，中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。 此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙作为国内率先在下游面板客户验证通过的企业，迅速实现了该产品千吨级规模的产业化。同步投产的年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目，在园区里形成配套，是半导体CMP领域的核心材料。本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。 年产6000吨、40余种电子特种气体，天津绿菱气体研发生产基地投产 11月8日，天津绿菱气体有限公司（以下简称“绿菱气体”）南港研发生产基地在天津经开区南港工业区正式投产。绿菱气体南港研发生产基地是天津市重点项目，也是绿菱气体在天津投资建设的重要生产基地。该项目总投资3.2亿元，占地面积达到85亩，建有工厂展示厅、中控室、研发中心、分析室、生产车间、原材料仓库等多个功能区以及19条生产线，是集研发、生产、仓储、展示、销售等于一体的综合性生产基地。据悉，该生产基地全面投产后，可年产6000吨、40余种电子特种气体产品，服务于半导体集成电路、光伏、光纤等高精尖领域。

据鼎龙控股集团官微消息，近日，在距离鼎龙集团本部45分钟车程的鼎龙（仙桃）半导体材料产业园内隆重举行了以“顺势而为，乘势而上”为主题的投产仪式。本项目按照国际一流标准打造，是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂。 据悉，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止，中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。 据了解，此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙作为国内率先在下游面板客户验证通过的企业，迅速实现了该产品千吨级规模的产业化。同步投产的年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目，在园区里形成配套，是半导体CMP领域的核心材料。 本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。

芯片制造行业的供应商之一，扶桑化学株式会社（Fuso Chemical），正面临债务困境，原因在于它拒绝提高价格以应对不断上升的资本支出成本。尽管拥有包括台湾积体电路制造公司、三星电子公司和英特尔公司在内的全球市场份额超过90%的客户群体，但扶桑化学仍需面对与大客户维持多年关系的风险，以及为新技术寻找变通方法的挑战。此外，日本供应商还受到长期通货紧缩的影响，这进一步压低了国内客户的最终价格。 扶桑化学的总裁Shinichi Sugita表示，公司需要将价格翻一番才能跟上资本支出计划的步伐，但这被视为对客户的背叛。公司现金流恶化，因为新工厂生产线的投资创下纪录，以满足日益增长的需求。随着智能产品和人工智能的广泛应用加速了对更强大半导体的需求，中美紧张局势促使芯片制造商建立新的生产线以应对地缘政治事件。然而，扶桑化学只能通过提高材料成本来支付价格上涨，因此在4月份不得不向银行借款200亿日元（1.36亿美元），这是多年来的首次资金短缺。 扶桑化学成立于1957年，是少数几家控制全球芯片制造供应链关键环节的日本公司之一。然而，它不愿通过涨价来冒犯客户，因为在建立关系数十年的行业中，高管们经常提及这种谈判带来的不适。然而，它们正在达到成本削减的极限，为实现资本支出目标而进行的斗争正在演变成全球芯片生产的潜在风险。 扶桑化学的真正专长是超高纯度胶体二氧化硅，这是芯片制造商在抛光硅晶圆时使用的浆料成分之一。该公司长期以来为每个客户定制浆料混合物，其中包含特定质地、形状和密度的纳米级颗粒。在允许误差幅度小于1纳米的业务中，扶桑化学能够进行必要的精细调整，以适应当天的温度和湿度，这是竞争对手难以复制的技术。 为了满足需求，扶桑化学计划在2025年7月将其产能比2023年3月提高50%，预计耗资500亿日元，约为年营业利润的2.5倍。然而，这使得公司的业务变得不可持续，杉田表示，“我们过着手对口的生活”。日本政府已承诺投入数十亿美元支持日本的芯片行业，扶桑化学可能能够获得政府支持，以支付100亿日元成本的约30%，以扩大其京都工厂。 扶桑化学希望找到新的收入来源，以帮助其跟上二氧化硅资本支出的步伐，尽管较低的现金水平阻碍了其通过收购实现这一目标的能力。杉田承认政府补贴不是长期解决方案，但他表示，扶桑化学对出售自己或二氧化硅业务不感兴趣。相反，公司希望继续自己做二氧化硅业务，同时寻找新的收入来源。

自1954年以来，硅已成为推动先进技术发展的关键材料。然而，受到摩尔定律的限制，硅也面临着一些挑战。虽然硅在电子基础设施中的地位依然稳固，但业界一直在探索可能取代硅的新材料。尽管没有材料能够完全替代硅的多样性和广泛应用，但多种半导体材料的存在确实为微电子领域带来了更多的选择和价值。 第一个晶体管并不是由硅制成的，而是锗。如今，这些替代材料与硅并驾齐驱，在消费技术日益电气化的背景下发挥着重要作用。半导体材料专家明白，关键不在于一种材料完全取代另一种，而在于根据特定应用的需求选择最合适的材料，这包括性能、效率和稳定性等方面的考量。 宽带隙半导体：超越硅的新一代材料 在宽带隙半导体中，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）备受瞩目。自20世纪80年代蓝色LED技术的兴起，这两种材料逐渐在商业市场上崭露头角。其特殊的带隙结构为电子应用提供了无限可能。尤其是GaN，其生长工艺的持续优化使其在蓝光DVD播放器等光学技术中得到了广泛应用，并荣获2014年诺贝尔物理学奖。 除了宽带隙特性外，这些材料还具备出色的导热性能，能够有效散热，从而提高设备效率。其承受高电场和高温的能力使其在电力电子领域具有巨大的吸引力，尤其是在逆变器、电源和电机驱动器的设计方面。电动汽车和插电式混合动力汽车等先进汽车技术因此得以突飞猛进。不仅如此，GaN在射频（RF）放大器等高频设备中也发挥着关键作用，推动了无线通信和5G网络的革新。 而SiC，作为一种坚硬且机械稳定性高的材料，其低成本特性使其在磨料和切削工具等多个行业中都展现出巨大的价值。 挑战：GaN的可靠性、成本及SiC的生产难题 尽管 GaN 和 SiC 因其独特的物理性质而受到广泛，但它们的开发和应用相较于传统硅材料更为复杂。GaN 的可靠性和成本问题成为了其广泛商业化的主要障碍。GaN 拥有 3.4eV 的高带隙（对比硅的 1.12eV），这一特性使其在高功率和高频电子器件中表现出色。然而，在 GaN 的生长过程中，缺陷和位错的出现频率较高，这可能导致器件可靠性下降。此外，大型 GaN 基晶圆的生长既困难又昂贵，进一步限制了其商业应用。 为了解决这些问题，研究人员正在探索将 GaN 集成到硅晶圆上的方法，这需要在两种不同晶体结构之间实现无缺陷和低位错的结合，这是一项技术挑战，经常导致晶圆在制造过程中破裂。对于碳化硅（SiC）而言，其硬度和脆性特点使得其生产过程充满挑战。为了生长和加工 SiC 晶体，需要更高的温度以及大量的时间和能量。此外，在检查过程中识别表面缺陷对于 SiC，尤其是高透明度和高折射率的 4H-SiC 晶体结构，可能是一个复杂的过程。这些挑战限制了 SiC 在某些应用领域中的广泛采用，尽管其在电力电子和射频技术等领域仍具有巨大的潜力。 二维新材料与神经形态计算 GaN和SiC仅仅是众多有前途的新材料中的两个代表。随着科技的进步，我们期待看到更多基于新型物理学原理的新材料和应用的涌现。这些新材料在替代存储器件设计方面展现出了巨大的潜力，如利用自旋驱动、铁电性或相变材料等技术。除了传统的二维材料如石墨烯外，研究人员正努力探索其他二维材料，如过渡金属二硫族化物单层，它们为新型设备的设计提供了广阔的可能性。 与此同时，神经形态计算作为一个新兴领域，正对设备和计算机架构的未来发展产生深远的影响。这种计算模式模仿生物神经系统的结构和功能，有望为人工智能和机器学习等领域带来革命性的突破。此外，低温应用也在逐渐受到关注，尤其是在人工智能应用爆炸式增长的背景下。随着数据中心能耗问题的日益突出，低温技术有望帮助改善数据中心的能效，减少电力消耗。这可能会催生全新类别的材料出现，以应对未来技术发展的需求。 值得注意的是，尽管这些新材料和技术在性能和功能上各有优势，但它们并不是要完全替代硅，而是作为硅的补充和增强。当前和未来的技术发展正在不断改变半导体行业的扩展规则。随着系统技术协同优化（STCO）时代的到来，我们将看到设计方法的转变，组件的构建将变得更加经济高效，并通过重新组装实现更高的性能。这要求我们必须为新一轮的实验和创新做好准备，以应对未来半导体领域的挑战和机遇。

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。 CarbonSemi 论坛 论坛时间：2024年4月25-26日 论坛地点：浙江·宁波 宁波香格里拉酒店（浙江省宁波市鄞州区豫源街88号） 论坛规模：500人 论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员 碳基半导体进展 探寻后摩尔时代芯机遇，碳基半导体从材料体系突围。不管是以碳纳米管、石墨烯为代表的碳纳米材料，还是石墨、金刚石、碳化硅等先进碳材料及其复合材料在芯片领域具有极大潜力，也越来越得到国内外的重视，但如何从实验室走到产业化？碳基材料在现有的半导体产业链中如何定位，从哪些角度可以结合？碳基材料如何为高功率器件赋能？微纳加工如何助力碳基器件发展？碳基材料的明确应用需求从哪些角度尝试？关键装备与工艺如何创新匹配产业发展需求？ 活动时间/地点 2024年4月24日 星期三 与会人员签到 碳基半导体闭门研讨会 2024年4月25-26日 星期四-星期五 碳基半导体大会报告 议程安排 2024年4月24日 星期三 与会人员签到 碳基半导体闭门研讨会：碳基电子机遇与挑战 1、微纳加工如何为碳基器件赋能？ 2、碳基纳米材料应用场景探索 3、针对电子电力器件需求，金刚石产业化如何打通？ 2024年4月25日 星期四 开幕式：大会主席致辞 主题一：碳基半导体材料与器件产业发展 主题二：碳基半导体器件应用可能性与新机遇 主题三：碳基材料如何为高功率器件赋能？ 主题四：微纳加工如何助力碳基器件发展？ 2024年4月26日 星期五 主题三：碳基材料如何为高功率器件赋能？ 主题四：微纳加工如何助力碳基器件发展？ 组织机构 主办单位：DT新材料 联合主办：中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、宁波工程学院、甬江实验室 协办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 支持单位：南方科技大学、北京石墨烯研究院、中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室 承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司 支持媒体：化合物半导体、DT半导体、芯师爷、Carbontech 赞助单位：宁波晶钻科技股份有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、宁波鲍斯能源装备股份有限公司、北京朗润达科贸有限公司、铂世光（上海）技术有限公司、碳方程新材料（山西）有限公司、广州梦钻科技有限公司、上海麦曲能源科技有限公司、深圳超磁机器人科技有限公司、浙江飞越机电有限公司、福禄克测试仪器（上海）有限公司、北京妫水科技有限公司、安徽明辨电子科技有限公司、深圳摩极科技有限公司、佛山市海光智能科技有限公司、河北普莱斯曼金刚石科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、广州三义激光科技有限公司、北京左文科技有限公司、常州英诺激光科技有限公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司、无锡鑫磊精工科技有限公司、宁波大艾激光科技有限公司、精工锐意科技（河南）有限公司 活动注册与酒店预定 论坛注册 李 蕊 Tel：（微信同号） E-mail：luna@polydt.com 酒店预定协议价格 宁波 · 香格里拉酒店 地址：浙江省宁波市鄞州区豫源街88号 大床房 500元/间 标间（双床）550元/间 *会议期间酒店紧张，建议提前预定，可与会务组联系，享受协议价格 SEMI-e 主题与亮点 SEMI-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMI-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。 第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。 同期高峰论坛 第五届第三代半导体产业发展高峰论坛 2024汽车半导体产业大会暨展示会 2024第二届人工智能——算力、算法、存储大会暨展示会 第六届半导体产业技术高峰会 联系方式 参展咨询：王小姐 参展咨询：贾小姐 市场合作：谭小姐 往期推荐 纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体 碳化硅器件市场应用持续升温 华南最具影响力的半导体展于2024年6月召开，汇集800家企业参展 珠海宝丰堂半导体加速技术革新：聚焦高精度等离子清洁与刻蚀突破