一站式深度学习全球Chiplet、SiP与先进封装产业前沿动态
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。8月23-24日，第七届中国系统级封装大会（SiP China）深圳站将再次与elexcon2023在深圳会展中心（福田）同期举办。
中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
主办单位：elexcon深圳国际电子展
支持单位：深圳市半导体行业协会、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海市半导体行业协会
大会时间：2023年8月23-24日
大会地点：深圳会展中心（福田）
芯和半导体科技(上海)有限公司 凌峰/创始人&CEO
芯原微电子(上海)股份有限公司 戴伟民/博士/董事长、总裁兼首席执行官
分会主席：
紫光展锐科技有限公司 刘志农/执行副总裁&首席供应官
芯和半导体科技(上海)有限公司 代文亮/联合创始人&高级副总裁
苏州晶方半导体科技股份有限公司 刘宏钧/副总裁
中国科学院深圳先进技术研究院材料所、深圳先进电子材料国际创新研究院 孙蓉/所长&院长
广东省半导体智能装备与系统集成创新中心 林挺宇/首席科学家
奇异摩尔(上海)集成电路有限公司 祝俊东/产品及解决方案副总裁
芯和半导体科技(上海)有限公司 仓巍/副总裁
博闻创意会展(深圳)有限公司 赵欣/董事总经理
大会热门议题：
行业应用解决方案XPU
平台解决方案IP/DS
行业应用解决方案AI/Auto
平台解决方案OSAT/Foundry
材料Material/基板Substrate
测试Test/设备Devices
七大论坛日程（初拟）：
2023深圳国际第三代半导体与应用论坛
2023Mini-LED封装和显示技术大会
🔥抢占演讲及赞助机会🔥
咨询电话：0755-8831 1535
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参考资料：
ELEXCON
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路
展览面积：30000㎡
观众数量：60000
举办周期：1年1届
主办单位：博闻集团
