2026无锡半导体展将于2026.08.31-09.02在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体行业58000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。
中国无锡半导体设备年会
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡太湖国际博览中心
- 展馆地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 48000㎡
- 观众人数：
- 58000 人
- 参展商：
- 600 家
- 主办单位：
- 中国电子专用设备工业协会
无锡半导体展展品范围：
晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它
高峰论坛
1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、我国零部件产业发展现状和前景分析
专题论坛
专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛
专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛
专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展
专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
专题五：化合物装备与材料发展论坛
专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛
专题七：二手设备产业交流合作论坛
专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛
专题活动：新品发布、企业专场
中国无锡半导体设备年会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
参考资料：
CSEAC- 举办地址：
- 无锡市太湖新城清舒道88号
- 展览面积：
- 48000㎡
- 观众数量：
- 58000人
- 所属行业：
- 半导体展会