备受期待的2026半导体封装展将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台。
中国半导体封装展ICPF
展览面积：42000㎡平米 观众人数：38000人 参展商：500家 展览时间：2026.06.02-06.04 举办地址：上海市浦东新区国展路1099号 举办展馆：上海世博展览馆 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
半导体封装展展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
中国半导体封装展ICPF集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人