【圆满落幕】2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛赋能产业发展！

圆满落幕

2025 第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛于11月7日在苏州金陵雅都大酒店圆满落幕。本届论坛汇聚来自中科院、国内顶尖高校专家学者与行业领军人物，围绕五大类关键陶瓷材料的技术突破与产业链应用方向展开深度研讨。

论坛通过设置主题报告、沙发论坛及企业产品展台三大核心环节，打造了一场高规格、专业化的产业盛会，为聚焦行业关键共性问题、推动我国陶瓷基板产业迈向世界一流水平注入强劲动力。

PART 01, 开幕主持

谢志鹏 教授

清华大学博士生导师

中国先进陶瓷产业联盟副理事长

谢教授作为论坛开场主持人，首先向来自全国各地的行业领袖、权威专家及企业代表致以热烈欢迎。在随后的致谢环节，他特别对出席本次论坛的专家学者与各赞助单位表示诚挚感谢。谢教授凭借流畅的环节衔接与精准的时间把控，既展现了大会的专业水准，又营造出开放协同的交流氛围，为后续研讨奠定了坚实基础。

PART 02, 主办方致欢迎词

朱啸峰 创始人/CEO 

中国硅酸盐学会陶瓷分会副秘书长

新之联伊丽斯(上海)展览有限公司

朱总在致辞中首先对到场专家学者及业界同仁表示热烈欢迎。他指出，当前半导体封装、新能源汽车等产业高速发展，带动陶瓷基板需求激增。本届论坛聚焦先进陶瓷材料，汇聚学界业界专家深入交流，旨在推动产业创新升级。同时预告2026年3月24-26日，还将在国家会展中心（上海）举办第十八届先进陶瓷展览会，期待持续为产业发展赋能。

PART 03, 主持嘉宾

谢志鹏 教授

清华大学博士生导师

中国先进陶瓷产业联盟副理事长

傅仁利 教授/博士生导师

南京航空航天大学

PART 04, 报告回顾

张景贤 研究员/技术副总

中科院上海硅酸盐研究所 浙江多面体新材料有限公司

演讲主题：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用

张总在报告中指出，高导热氮化硅陶瓷基片是第三代半导体不可或缺的核心基板材料，广泛应用于电动汽车、新能源等领域。他重点介绍了热导率与强度的综合调控这一核心技术挑战，强调需协同优化二者以满足覆铜后的高可靠性要求。此外，他还深入分析了添加剂对烧结致密化及性能一致性的关键影响，并对该材料的产业化发展前景进行了展望。

黄世东 副总经理

浙江德汇电子陶瓷有限公司

演讲主题：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价

黄总在报告中首先介绍了新能源汽车的市场状况以及功率模块市场细分。他从陶瓷基板、钎焊材料、铜材等核心原料特性切入，深入剖析了两者在工艺路线与性能需求上的不同，详细对比了热导率、绝缘强度、机械可靠性等关键指标及评估方法。报告为轨道交通、新能源汽车、光伏储能等领域的功率模块选型提供了清晰的技术依据，有效打破了应用选型中的疑虑。

张鹏杰 业务发展部副经理/博士

钢研吴普科技有限公司

演讲主题：热等静压技术在陶瓷材料领域中的研究及应用

张副经理在报告中分享了热等静压（HIP）技术的应用现状与发展趋势。他指出，该技术通过高温高压实现零部件致密化、粉末冶金成形及材料扩散连接，已成为高性能材料制备的关键技术。目前，HIP产品已广泛应用于航空航天、消费电子及能源领域，并正加速向半导体、先进陶瓷等新兴领域渗透。报告系统分析了其在三大核心应用领域的发展前景。

刘伟 总经理

西安鑫乙电子科技有限公司

演讲主题：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

刘总本次演讲聚焦陶瓷基板成型核心设备——流延机，回顾了我国流延机从引进国外技术到实现国产化，再到出口西班牙、日本等国的发展历程。演讲介绍了企业在多领域的合作案例，分享了不同应用场景下流延机及配套设备的选型、技术特点与智能化升级成果。强调了流延机性能对产品质量的关键作用，展现了国产设备的技术突破与国际竞争力，呼吁行业深度合作共促陶瓷基板产业发展。

傅仁利 教授

南京航空航天大学

演讲主题：功率器件封装用陶瓷基板及陶瓷基板金属化新技术

傅教授在报告中指出，陶瓷基板是支撑功率电子与先进封装的关键材料，其制备与金属化技术是行业瓶颈。目前HTCC、LTCC等工艺要求严苛，而DBC、DPC、AMB等国内已实现批量生产。他强调，高性能陶瓷基板需产业链协同突破。报告重点分享了其课题组在氮化铝与超薄氧化铝基板金属化新技术方面的研究成果，为国产化应用提供新路径。

Mr. Fabian Ohi 市场开发高级经理

Aurubis stolbergGmbH & Co. KG

演讲主题：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用

Mr. Fabian Ohl主要分享了铜在AMB与DBC工艺中的关键应用，强调其高导电、导热性对功率模块性能至关重要。他重点介绍了Aurubis新推出的超细晶粒AMB专用材料，该材料通过优化的微观结构，显著提升了覆铜层的可靠性、结合强度及热疲劳寿命，为下一代更高效、更紧凑的功率半导体器件提供了先进的材料解决方案。

刘玉杰 新纳科学院研究员

浙江新纳材料科技有限公司

演讲主题：氧化铝陶瓷基板的技术发展及产业化展望——面向第三代半导体时代的高性能基板创新

刘研究员在报告中主要分享了氧化铝陶瓷基板面向第三代半导体时代的技术发展及产业化展望。他指出，当前技术正通过优化原料、精细调控显微结构与烧结工艺来突破性能瓶颈，有效提升了基板的热导率与表面平整度。随着产业化进程加速，高性能氧化铝陶瓷基板市场前景广阔，将为第三代半导体产业发展提供重要支撑。

姚秀敏 研究员

中科院上海高等研究院

演讲主题：高导热碳化硅陶瓷材料的研究进展与应用前景

姚老师在报告中分享了其团队十余年来在高导热碳化硅陶瓷材料研究上的重要布局与进展。他指出，先进碳化硅陶瓷作为关键热管理材料，在航空航天、新能源、半导体等前沿领域作用日益凸显。其团队在材料设计与核心部件研制方面取得系列突破，为应对极端苛刻环境下的散热挑战提供了先进的材料解决方案。

党军杰 陶瓷封装部长

合肥圣达电子科技实业有限公司

演讲主题：氮化铝陶瓷材料新技术及新应用

党部长在报告中系统阐述了氮化铝陶瓷的优异性能，并分享了在材料制备与金属化等方面的前沿新技术。他着重介绍，凭借超高的热导率与卓越的绝缘性，氮化铝陶瓷已在5G通信、新能源汽车及功率半导体等尖端领域获得突破性应用，正成为推动高端电子器件发展的关键材料。

成峰 副总经理

湖南维尚科技有限公司

演讲主题：氮化硅陶瓷烧结装备一站式解决方案

成总在报告中系统阐述了氮化硅陶瓷烧结技术路线与关键装备进展。他重点分享了从原料氮化、气氛压力烧结到热等静压的全链条核心装备，并深入介绍了公司在基片烧结方面的专业解决方案。他指出，烧结装备正朝着更高精度、更高效率及更好工艺一致性的方向快速发展，为高端氮化硅陶瓷的规模化量产提供坚实支撑。

谢志鹏 教授

清华大学

演讲主题：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析

谢教授在报告中指出，全球氮化硅粉体市场已形成日、中、欧美三足鼎立格局。他系统分析了三大主流制备技术，并揭示2024年全球出货量近6000吨，其中日本凭借电气化学、宇部兴产等企业占据48%市场份额，在高端粉体领域保持领先。中国产能快速提升，但日本企业在粉体烧结活性与批次稳定性方面仍具明显优势，特别是在高端轴承球和基板应用领域。

向其军 博士、副总经理

福建华清电子材料科技有限公司

演讲主题：高导热氮化铝陶瓷产品的应用进展

向副总指出，氮化铝陶瓷凭借其超200W/mk的高热导率、优异绝缘性及与硅匹配的热膨胀系数，成为破解高端器件散热难题的关键材料。他强调，该材料已广泛应用于5G通信、新能源汽车、半导体设备等前沿领域，本次报告将重点推介200-250W/mk超高导热氮化铝基板，为推动电子信息产业升级提供先进散热解决方案。

PART 05, 沙发论坛

作为本届峰会的核心环节，“沙发论坛”广受。论坛由清华大学谢志鹏教授主持，汇聚了学术权威与行业领袖进行深度对谈。嘉宾们从多维度视角出发，深入剖析热点趋势，共同探讨行业的机遇与挑战。

PART 06, 企业展台