首页展会资讯半导体资讯展商风采 | 创新成果点亮“中国芯”未来！天承科技圆满收官SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

展商风采 | 创新成果点亮“中国芯”未来！天承科技圆满收官SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

来源: 聚展网2025-10-13 12:08:43 158分类: 半导体资讯

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2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳宝安国际会展中心盛大举行。作为半导体行业年度盛会，本次展会汇聚了全球领先的企业与技术专家，展示了半导体制造、封装测试、材料与设备等领域的最新技术与解决方案。天承科技作为国内半导体材料与工艺解决方案的重要提供商，携多项创新产品与技术亮相展会，与行业同仁共探产业发展新机遇。

展会亮点：前沿技术与行业趋势

本届展会聚焦半导体产业链的关键环节。展会上，先进封装、Chiplet技术、第三代半导体、绿色制造等成为热议话题。多家企业展示了高性能计算、人工智能芯片、汽车电子等应用领域的创新成果，凸显了半导体技术对未来数字化社会的基础支撑作用。

天承科技在展会上重点展示了主要产品与解决方案，针对先进封装与晶圆制造国产化的迫切需求，破解芯片内部金属互连材料长期受制于国外药水供应商的“卡脖子”困境，天承科技组建了国内电子电镀（ECP）领域顶尖的高端研发团队，致力于从电化学沉积机理入手，实现Fab厂及先进封装用电镀药水技术的完全自主独立研发。

天承科技坚持从技术创新出发，深入解析各类微纳结构金属填充机制，目前已具备为客户提供定制化工艺与药水开发服务的能力，技术水平行业领先。自半导体部门成立以来，公司所研发的新产品已在TGV、MicroLED微显示等多个前沿领域完成中试并成功实现批量交付。同时，公司成熟药水产品在Damascus、TSV、RDL、Bump等传统核心工艺方面，也不断实现技术突破，获得多家终端客户的认可。

技术论坛：洞察行业未来

展会期间，多场技术论坛同步举行。行业专家分享了关于半导体材料、工艺优化、设备协同等话题的最新研究成果。天承技术团队积极参与论坛，并且在展位上与同行就电化学沉积工艺的挑战、新材料应用前景等进行了深入交流。

天承科技的创新与实践

天承科技是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。天承始终坚持以技术创新驱动发展，专注于化学沉积、电化学沉积和表面处理等先进技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年，是国内外相关领域最专业的领军企业之一。

结语：共创半导体新未来

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展不仅是技术展示的平台，更是产业协同创新的桥梁。天承科技通过本次展会，进一步巩固了与客户及合作伙伴的关系，并深化了对行业趋势的理解。未来，公司将继续聚焦半导体材料与工艺的研发，推动高端材料的国产化进程，为全球半导体产业的创新发展注入更多“天承力量”。携手共进，赋能智慧未来！天承科技期待与您下一场行业盛会再相会！