2025年9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕，其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场，分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁曹炼生担纲主持。
24位主讲人用实测数据、产线案例和资本开支模型，向600余名听众传递同一信号：国产半导体供应链已走完“0→1”，正集体迈入“1→10”的规模化拐点，为2025年中国大陆设备市场占比冲上42%（SEMI数据）提供全链路支撑。
北方华创：把“供应链韧性”做成“开源生态”
“供应链安全是半导体设备企业的第一生命线。”北方华创微电子装备有限公司供应链总裁陈庆在演讲开场直言。公司2022年启动的“竹石项目”已将630家活跃供应商全部纳入项目制管理，2024年成熟制程100%实现本土备份，2025年下一代关键物料（高精度真空硅、射频匹配器）完成风险替换。陈庆透露，北方华创首次把“降本收益共享”写进采购协议，以链主身份带动零部件商一起“卷”质量。
拓荆科技：3D NAND“千层饼”背后的秒级薄膜
拓荆科技股份有限公司研发副总裁陈新益展示了公司“六站平台”PECVD+ALD双引擎：3D NAND正从128层向300~1000层跃迁，每层ONO（氧化物-氮化物-氧化物）厚度仅20nm，且须在2秒内完成气切换。据悉，拓荆科技“六站平台”PECVD+ALD双引擎，已让单腔产能提升2.4倍，薄膜均匀性≤0.5%，颗粒控制<10@0.16μm，全面覆盖国内128层以上量产线。更关键的是，该平台把“背部供电”“深沟电容”等2nm预研工艺搬进Fab，让国产薄膜设备第一次走在工艺定义前端。
致和半导体：微波等离子体给含氟尾气“最后一击”
面对六氟化钨、NF₃、CF₄等“最难啃”的含氟废气，传统800℃电加热+燃烧法只能做到87%去除率，却带来NOx二次超标与管路堵塞。致和半导体设备（江苏）有限公司副总经理周益斌带来的“第四代微波等离子体”技术，30秒即可在常压下生成1713℃均匀热场，氟化物裂解效率>99.5%，NOx再降40~60%，且8000小时仅需更换一根“刺刀管”。目前该方案已经被多个国际大厂写进新一轮Scrubber招标基准。
苏科思：把“纳米级走位”做成国产标配
“高端运动控制不是买芯片堆硬件，而是把16轴联动、100kHz三环伺服、0.5nm位置细分做成标配。”江苏集萃苏科思科技有限公司总监颜洪雷介绍，源自荷兰阿斯麦战略合作的气浮+磁浮混合架构，已在国内70+台前道缺陷检测、套刻量测设备稳定运行3年，速度抖动0.01%、套刻误差<2nm。公司正在苏州新建年产1200台高端运动台基地，未来的目标是把价格再降下来，服务更多的厂商。
华海清科：离子注入机“四连跳”追平台积电
国产离子注入机与国外差距不在“能不能做”，而在“剂量、角度、晶格损伤、可靠性”四维一致性。华海清科股份有限公司技术总监蔡霆首次公开“三法拉第+双扫描+双卡盘”离子注入闭环：剂量误差≤0.5%、角度漂移<0.1°、晶圆温升降低28%，并引入AI调束算法，让2 nm节点一次上线成功率追平台积电水平。
奥芯明：SiC模块“降价曲线”背后的整线方案
800V高压平台与超充需求，让SiC模块成本两年从4000元打到2000元。奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师曹沈炀给出“切割→银膏印刷→烧结→铜线→molding”整线设备，并提前布局铜烧结、嵌入式封装，可把功率密度再提30%、热阻再降15%。沈炀透露，目前比亚迪、斯达、中车时代等企业已导入奥芯明半桥+molding方案，2026年有望把SiC模块成本压至1500元，下探15万元主流车型。
克洛诺斯：平面光栅+零膨胀框架，把“亚纳米”做成国产替代
从90nm制版到2.5D封装，所有纳米精度最终都落在运动平台。深圳克洛诺斯科技有限公司高级顾问曲鲁杰透露，与海德汉共建的国产平面光栅+零膨胀测量框架，已让90nm制版平台重复定位35nm、套刻100nm；混合键合对准50nm、TSV量测2nm整定。公司正在攻关更高精度的混合键合平台。
芯联微电子：把“Fab门槛”做成“国产化样板间
“28 nm是分水岭，更是Fab与设备商重新定义合作的起点。”重庆芯联微电子有限公司副总经理黄晓橹给出终端视角。公司自2023年10月建厂，55 nm～28 nm全线已流片，2025年目标整体国产化率超35%。该公司首次提出“成熟制程全面整合、先进节点尖兵突破、特色工艺垂直创新、虚拟IDM共创”四种协同模型，为Fab-设备联动提供可复制的“样板间”。
神州半导体：把“射频火花塞”做成“大束流引擎
“等离子系统就像汽车发动机的火花塞，我们负责让每一把火点得又稳又准。”江苏神州半导体科技有限公司董事长朱培文透露，公司射频电源+RPS已服务国内12寸线15年，月维保1500+台套。现场发布全球首款8通道Wi-Fi在线监测Etch Chuck电源，单台可节省20%维护工时；面向500层3D NAND的“非偏压大功率脉冲直流”预计今年Q4出机，铝束流强度做到友商2.5倍，宕机报警次数从27次降到0，现场工程师“减负”一目了然。
苏斯贸易：把“混合键合”做成“量产菜单
“工艺进入量产窗口，设备厂先把全套菜单备齐。”苏斯贸易（上海）有限公司产品经理史书宁表示，公司2007年起布局混合键合，已形成临时键合、永久键合、一体式三大平台，可覆盖CMOS图像传感器、3D NAND、HBM、SOIC、背面供电等全场景。其现场演示38 nm重复对准精度，并宣布2026年Q2推出1420颗/小时在线检测版本，帮助客户把单片键合成本再降8%，为先进封装“降本增效”提供即时工具。
飞潮新材：把“过滤”做成“良率守门员
“过滤不是配角，是良率的守门员。”飞潮（上海）新材料股份有限公司技术支持经理阙俏颖给出数据：国内12寸月产能已突破250万片，对应液体过滤33亿元、气体过滤20亿元市场。公司1.5 nm气体过滤金属短纤维烧结膜片压降降低30%～50%，PES、PTFE、UPE全系列膜材已量产；第三方CNAS实验室颗粒检测下限2.2 nm，金属离子析出0.1 ppt，为国产过滤器提供“数据背书”，让Fab“敢换、敢用”。
磐实科技：把“轴承”拿掉，让泵送回到“无接触”时代
“没有轴承，就没有颗粒。”磐实科技（深圳）有限公司销售总监许植宣布发布6 kW大功率磁悬浮无轴承离心泵，该产品流量400 L/min、控制精度1～2 μm、寿命7×24 h连续运转大于5年，颗粒析出降低90%，金属离子“未检出”。对比传统隔膜/风囊泵，维护周期从季度延长到年度，已在国内12寸单片清洗、CMP、电镀、化学品输送四大场景批量出货，为湿法制程“零添加”提供新选择。
亿太诺（EMC）：把“小阀门”做成“大响应
“气动元件虽小，却是机台响应速度的上限。”浙江亿太诺科技股份有限公司（EMC）华南区总监司马晓虎展示了该公司的高频阀，该产品开关时间1.8 ms、寿命2亿次；真空吸料阀响应28 ms，与进口“零差距”。针对0.001 MPa级抛光头压力控制、±0.1 mm多缸同步、0.13 mm红宝石微孔限流等极限需求，EMC已跑完“马拉松”验证，进入批量爬升阶段，为国产机台“最后1毫秒”提供硬支撑。
沃凯氟：把“选材料”做成“全链路
“氟塑料不是‘有料就行’，而是‘选对牌号、控好洁净’。”江苏沃凯氟精密制造有限公司研发总监王雪松呼吁产业链公司实现从棒材/板材/管材自主拉挤到精密加工、清洗、检测全流程闭环。据悉，该公司产品波纹管、卡盘、喷淋管等已供应国内所有主流湿法设备商。其现场提出“材料-加工-Fab”三方共建数据平台，把牌号、洁净度、寿命指标写进联合标准，避免“过度设计”或“性能冗余”，让每一次选材都有数可依。
大金清研：把“O-ring”做成“中国线
“密封圈也要本土化，从单体聚合到O-ring成型一条线。”大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长孙宇透露，其惠州工厂已实现100%中国定制，年产能200万颗O-ring；du341/551/553三大填料体系覆盖氧系、氟系、高温扩散等全工况，金属离子＜10 ppm，325 ℃连续工作寿命>5000 h，为国产Fab提供“开箱即用”的密封保障。
捷锐企业：把“气管”焊成“超高纯
“气体输送系统的洁净度，要从材料源头焊到接头死角。”捷锐企业（上海）有限公司产品经理王宝华介绍，公司2000年即建成316L VIM+VAR双真空冶炼产线，表面粗糙度Ra≤0.03 μm（优于SEMI F20 0.13 μm），Cr/Fe比3.2倍提升耐腐蚀性；推出“无螺纹、无弹簧接触气体”减压阀与0.0012 CV精度流量阀，已在3 nm产线批量替换进口，为“最后1米”气体保驾护航。
日亚意旺机械：把“中电流”做成“高能替补
“碳化硅离子注入，不再只靠高能机。”日亚意旺机械（上海）有限公司副总经理赵维江发布了中电流高温（500 ℃）注入机Infeed II：铝束流提升1.5倍、维护周期延长1.6倍，uptime从77.5%提升到88%，可把“三台高能机”减为“两台高能机+一台Infeed II”，单条产线节省资本开支约1.2亿元；该公司独创的“卤素+纯铝”固态反应源，束流强度达友商2.5倍，为功率器件厂“减机增效”提供现实路径。
恵众半导体：把“玻璃基板”做成“封装新基建
“玻璃基板TGV整线，让先进封装跳出硅的极限。”恵众半导体（深圳）有限公司董事长冯彗星展示了510×515 mm面板级完整解决方案：1500孔/min高速钻孔、深宽比100:1、电镀均匀性≤5%，已交付日月光、英特尔、台积电等厂商，其披露，公司配套的AGV/MGV全自动物流，预计2026年把ABF载板成本再降30%，为AI芯片“大尺寸、低翘曲、低损耗”提供量产级平台。
星奇半导体：把“压力计”做成“模块化标杆
“压力计也要模块化，让每一次焊接都可追溯。”星奇（上海）半导体有限公司研发总监陈鑫发布国内首款6 Pin、9 Pin可互换高精度压力计：寿命1000万次循环，颗粒测试＜20 pcs@0.16 μm，已在多家主流晶圆厂刻蚀、CVD、封装三大工艺段批量上线，为“全链路流控”提供国产支点。
会议来到尾声，主持人安博智汇副总裁曹炼生总结道，上午我们聆听最多的词汇是‘突破’，下午感受最深的旋律是‘批量’。国产设备已集体跨越‘0→1’的试跑阶段，终端Fab正用真金白银的采购订单，把全产业链推向‘1→10’的规模化拐点。只要数据更透明、标准更统一、交付更稳定，‘10→100’的指数跃升将在未来两三年内水到渠成。
参考资料：
中国无锡半导体设备年会
CSEAC
举办地区：江苏
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000㎡
观众数量：58000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子专用设备工业协会
