- 我的门票
- 我的展会
- 我的行业
- 排行榜
- 网站地图
- 登录/注册
中国西部半导体及集成电路产业博览会展商名录/电子会刊
中国西部半导体及集成电路产业博览会会刊咨询
购买须知:
1. 展商名录/电子会刊将在
1-2个工作日
内以
电子邮件形式
发送至
申请人邮箱
,请注意查收(如未收到请查看垃圾邮箱或
联系 0571-88560061)
2. 在线展商名录/电子会刊仅支持浏览, 不发邮件
3. 购买页面有标注“含电话、邮箱”的为含联系方式的名录,未标即不含联系方式
展会基本信息
展商行业
IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等
第三代半导体特设专区:以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术