高可靠领域的MLCC发展方向是什么？-聚展

MLCC的独特优势

容量包容度大。与单层电容相比，MLCC采用多层叠加技术，使其具备更宽泛的电容量范围。

体积超级小。随着电子产品轻薄化趋势的发展，MLCC的小体积特性成为产品设计的关键因素，产品尺寸正朝着更小的趋势发展。

高频性质较好。材料质量的提升使得MLCC在各个频段中都能找到对应的陶瓷材料，实现低电阻与阻抗，因此在高频电路中有良好表现。此外，MLCC无极性的特点使其装配使用更加方便。

额定电压高。经过高温烧结技术处理后，陶瓷结构更加紧密，电压系列更宽广，能满足不同电路运行标准。

低等效串联电阻（ESR）。MLCC的ESR通常只有几毫欧，ESR越小，表明该元件在工作时自身产生的热量更少，大部分能量用于电子设备运行，从而提升运行效果，延长电容器使用寿命。

高可靠MLCC的发展方向

目前，为满足电子整机小型化、大容量化、高可靠性和低成本的发展需求，MLCC也在快速发展。据中国海关总署数据，2022年，我国MLCC进口量达2.13万亿只，主要集中在中高端市场。高可靠领域对MLCC性能提出更高要求，如电子通讯、汽车电子、医疗设备、航天航空、军工等领域。

小体积高容量化

在电子元器件发展中，小型化是永恒趋势。MLCC作为用量最大、发展最快的片式元件之一，最小尺寸可达0201，民用可达08004，甚至更小。随着数据传输速度提高、内存容量增加，对低压高容量、超小超薄MLCC的需求急剧扩大。

高可靠性

在高可靠应用领域，对MLCC的寿命和可靠性要求更高，如稳态湿热试验持续时间从240小时提升至1000小时，样品从允许1只失效到0失效，失效率等级从M级提高至P级、S级，高温寿命试验时间在125℃。

高温高压化

为了适应某些电子整机和设备向大功率高耐压方向发展，高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的高压MLCC成为重要发展方向，如行波管等线路上使用的高压瓷介电容器可达十几KV，发动机控制系统和航天探测设备中需要高温瓷介电容器可达220℃。

高频高Q化

为满足5G通信对MLCC大容量、高速度的需求，高Q MLCC将向更高使用频率发展，Q值直接影响带宽，因此高Q、低ESR和低ESL的MLCC产品在通信领域地位更加重要。在微波通讯、功率放大器、发射机等f≥300MHz频率下，微波芯片电容因薄膜金端、结构坚固和谐振频率高而备受关注。

组件化

为了获得更高容体比，多只MLCC焊接形成多芯组支架电容器，广泛应用于电源滤波、DC/DC转换器、开关线路中，作为能量的输入与输出、放电电路（大容量）、高温滤波或去耦等。

相对于固体钽电容和铝电解电容，多芯组支架电容器的等效串联电阻（ESR）更低，超低的ESR保证电容器工作功耗最小。一般多芯组瓷介电容器ESR可小于10mΩ，多芯片结构减少分布电感，可承受更大电流，减少热应力冲击，利用金属材料延展性增加电容器抗机械应力能力。

在此背景下，中国粉体网将于2023年12月20-21日在湖北宜昌举办“第六届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”，届时，北京元六鸿远电子科技股份有限公司鸿远创新研究院副院长齐世顺将带来《应用于高可靠领域的瓷介电容器系列产品研究》的报告。

参考来源：

敬文平：多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势

电介质Dielectrics：一文了解多层瓷介电容器(MLCC)

熊祥玉等：新赛道新商机新希望变化中的MLCC解读（三）

参考资料：

高可靠领域的MLCC发展方向是什么？