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群创转型：5.5代转攻非显示器、3.5代转做FOPLP面板级封装

来源: 聚展网2023-11-27 15:14:54 311分类: 显示资讯

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群创科技于近期召开法说会，市场传言其四厂5.5代厂已不再生产显示器产品，转型方向成为业界关注焦点。群创回应称，一厂3.5代线正转向生产FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）面板级封装，并正在进行客户验证；二厂则专注于医疗传感器的制造，供货给睿生光电；四厂5.5代厂也将转型为非显示器应用，此举有助于缓解面板市场的竞争压力。

随着第四季度的传统淡季来临，电视面板价格出现波动，市场对后续面板供需变化尤为关注。群创指出，第四季到第一季通常是面板行业的传统淡季，目前正密切关注需求何时回暖。尽管今年市场需求相对疲软，但通过控制产能，面板业者自2022年第三季起便开始调整产能，至今仍持续动态管理，以重建产业秩序。近期，手机市场的需求有所回升，部分原本流向OLED面板的需求转向了LTPS（Low Temperature Polycrystalline Silicon）面板。然而，群创本身的LTPS面板产能有限，主要集中在车载和高端IT面板上，仍需根据订单利润效益来决定生产计划。

群创强调旧厂活化的策略，并高调推出了FOPLP面板级封装技术，受到市场瞩目。群创表示，旧厂的转型是一个渐进的过程，二厂早在多年前就开始生产医疗传感器，供货给睿生光电。而一厂则是近几年才开始转型，投入新设备，研发FOPLP技术。四厂的转型计划始于今年，也将转向非显示器应用。群创的目标是将那些没有成本竞争力的老一代生产线转型，退出竞争激烈的大众市场，转而生产高附加值的产品。

至于FOPLP的认证情况，群创透露，他们正在与国际大厂合作进行验证和良率改进，计划先建立部分产能，若进展顺利，将进一步扩大投资。虽然客户是国际大厂，但目前尚未有实际的出货贡献。群创认为，FOPLP是优化3.5代线产能的有效途径，因为3.5代线在面板级封装方面具有一定的市场潜力，主要针对充电、射频、需要散热的装置等领域。这并不是要取代现有的封装市场，而是创造新的应用机会。目前，生产线并未满负荷运行，因此3.5代线对整体产能的影响不大。转型后，产品的单价将显著提高，出货后的毛利率贡献也将相应增加。

此外，群创今年与印度Vedanta集团签订了TFT LCD面板技术转移合约，群创在此项目中扮演IP授权的角色，不持有股份，仅收取权利金。关于补助申请、评估、建厂等事宜，Vedanta集团正在持续进行中。

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