精彩定格 | 回顾博众半导体慕尼黑华南电子生产设备展之旅

激光雷达中短期的技术壁垒在于光学技术，而从长远来看，性能提升和成本降低则依赖于半导体及光子集成技术的进步。随着自动驾驶技术的日益普及，激光雷达行业正朝着“低成本化”、“轻量化”、“固态化”的方向发展。博众半导体推出的车规级激光雷达封装解决方案，运用TO/COC/COS等封装工艺，实现了激光雷达光学芯片的高精度、高可靠性的封装要求。

随着800G/1.6T光模块器件速率的不断提高，对大带宽、高密度、低功率的要求给封装带来了新的挑战。博众半导体通过COB、BOX、TO CAN等封装工艺，打造出包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等工艺流程的一体化、全自动化、生产数字化的光模块封装整线解决方案。

博众半导体将产线自动化与数字化紧密结合，采用多种信息化手段，实现了数据流在各个管理系统之间的无缝对接，涵盖了分选、贴片、侧框组装、键线、灌胶固化、测试等工艺流程。

博众半导体专注于半导体后道封装、检测设备的技术研发与创新，先后推出了星威系列全自动高精度共晶机、星准系列AOI检测机、星驰系列高速高精度固晶机以及星权系列去胶清洗机。其中，星威系列全自动高精度共晶机精度高达±0.5-3微米，专为光模块、半导体、大功率激光器和车规激光雷达等光电芯片贴片量身定制，设备采用先进的运控技术和模块化设计理念，具备高度的柔性制造能力，能够灵活应对多芯片、多工艺、多品种光电子器件的大批量生产需求。