嘉宾简介
上海交通大学硕士，拥有20年以上汽车及消费市场SoC芯片定义、系统架构定义、市场推广经验（累计超过6千万颗芯片)。曾任掌微产品市场和系统硬件设计负责人。曾领导Qualcomm中国车载智能网联汽车产品市场策略以及实施，赢取关键客户关键项目，从无到有确立高通车载在智能网联汽车的领先优势, 积极参与和推动汽车智能化的发展。
演讲主题
《AI大模型时代来临，Chiplet算力扩展势在必行》
演讲摘要
随着AI大模型时代的来临，市场对算力的需求将出现爆发性增长。正所谓“经济基础决定上层建筑”，只有当半导体行业能够提供足够便宜的大算力之后，算法和应用才会真正出现突飞猛进的发展。而在后摩尔时代，依靠传统的单一芯片模式，算力已经很难满足算法和应用的需求；而采用板级多芯片互连的模式，也不足以有效解决未来越来越趋于多样化的大模型算法和应用所需要的通用联合计算问题——在可以预见的未来，高性能的Chiplet芯片将是解决这一问题不可或缺的方案。
公司介绍
芯砺智能成立于2021年11月，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球率先利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球先导者。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，聚合多功能域打造舱驾一体的移动数字空间，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来，芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。
12月上海站·大会预告
第七届中国系统级封装大会
第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将于2023年12月13日在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。
▼主办单位
博闻创意会展（深圳）有限公司
▼赞助/参与企业
黄金赞助
白银赞助
参与企业
▼大会热点议题
Chiplet国际国内前沿动态
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
▼大会初拟日程
第七届中国系统级封装大会·上海站
☎主办电话：0755-8831 1535
✉邮箱：elexcon.sales@informa.com
往届大会回顾
第七届中国系统级封装大会
▼2023大会主席团/往届部分重磅演讲人
▼往届报名参会名单
点击“”抢票听会
参考资料：
WSCE
举办地区：广东
展会日期：2025年08月27日-2025年08月29日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国汽车工程学会
