汽车芯片，机会在哪里？

汽车产业正朝着电动化、智能化的方向快速发展，这使得车用芯片成为了业界竞相争夺的焦点。据研究数据显示，2022年全球半导体市场规模达到了5,751亿美元，预计到2030年，随着市场需求的急剧增长，这一规模将攀升至1万亿美元。其中，车用电子的比重预计将占到15%，高效能运算（HPC）相关应用占40%，智能型手机占30%，汽车占15%，物联网占10%。

根据车测中心的数据，2010年时，车用电子约占一辆车总成本的30%，而到了2030年，这一比例将上升至50%。如果再考虑到AI的需求，这个比例还将进一步提高。以芯片数量为例，一辆汽车原先使用的芯片大约在200至300颗之间，未来这一数字将飙升至2000颗以上。

根据IEK产科国际所的研究预测，2040年全球电动车的销量有望达到5000万辆，据此估算，届时每年将需要超过1000亿颗芯片，这一商机极为巨大。在全球汽车智能化与电动化的趋势下，半导体产业迎来了新的发展机遇！

台湾资策会产业情报研究所所长洪春晖从产业研究的角度观察到，智能化与电动化将对汽车产业产生质与量的双重变革，同时也改变了产业竞争的格局。这意味着，台湾在汽车领域的角色在未来也将发生变化。

洪春晖指出，尽管2020年至2022年上半年期间，全球都在讨论汽车产业的缺料问题，但2022年全球汽车市场的总量已回升至7000万辆，预计今年将进一步增长至8000万辆以上，并实现正增长，2024年有望恢复至9000万辆的水平。在各国政策的推动下，全球电动车（广义）的渗透率约为10%，预计2025年将挑战20%的渗透率。其中，中国大陆的占比最高，欧洲、北美地区的比重也非常高。

比亚迪与特斯拉稳居销量排行榜的冠亚军，与传统的燃油车排名大相径庭。洪春晖表示，现在的汽车与以往大不相同，自动驾驶等级正从Level 1向Level 2/Level 2+转移。Level 2是目前汽车的主流配置，根据Yano Research的研究报告，预计到2024年，Level 1、2的市占率将分别达到31.6%和67.8%，而Level 2的年复合增长率更是高达32.6%，成为推动自驾车市场发展的主要动力，也是带动ADAS（先进驾驶辅助系统）产品成长的关键因素。

洪春晖认为，Level 3以上的自动驾驶因对安全性的要求大大提高，还需通过监管机构的相关车规认证，预计要到2025年后才会开始显著增长。他预测，到了2025年，从Level 2直接跳至Level 4的可能性非常高。而Sensor（车用传感器）将成为自动驾驶发展的核心，其质量和数量都将得到大幅提升。

对于ADAS市场，晶圆代工龙头台积电曾作出预测，预计到2030年，将有90%的汽车配备先进的驾驶辅助系统（ADAS），其中Level 1、Level 2和Level 2+/Level 3将各自占据30%的市场份额。自动驾驶技术的提升，对半导体产业产生了什么影响？未来成长的动力又在哪里？洪春晖认为，半导体业者在过去这段时间对此领域的布局相对积极，因为电动车的比例逐年增加，芯片运算的质量必须随之改变。目前，整车厂应用的芯片中，先进制程的比重也在不断提升。

在车用半导体领域，过去都由IDM（垂直整合制造）大厂主导，如果不是原本的车用供应链业者，比如ICT业者很难进入这一领域。洪春晖指出，汽车产业过去是一个非常封闭的供应链，因为要强调安全性，所以不会轻易更换供应商。他认为，中国电动车市场之所以能够迅速崛起，是因为他们不把汽车视为传统的汽车产业来经营，很多人甚至担心，未来的电动车、智能车，会不会就像是一部装有四个轮子的手机在路上行驶。然而，归根结底，汽车仍然是一个关乎生命安全的重要交通工具。

洪春晖指出，目前70%至80%的市场仍由车用半导体IDM厂商掌控，剩下的20%至30%如AI芯片、存储将释放给其他厂商设计生产。而所谓的产业生态的改变，是指汽车整车厂更积极地与半导体业者进行合作，以解决缺货问题，并加快ADAS进程、电动车的发展速度。因此，半导体制造业者和IC设计业者在汽车供应链中的地位越来越重要，也让车厂越来越重视。

洪春晖认为，切入车用半导体国际供应链的合作契机，短期内可以从提升全球韧性安全供应链体系做起，中期则持续扩大全球半导体产业的国际合作，长期则是深化先进与成熟、车用与资通讯的合作分工，例如在智能座舱、自动驾驶的潮流下切入汽车产业链，通过跨域整合与汽车产业展开合作。