一、半导体量/检测设备：保证良率的关键，全球百亿美元市场空间

半导体过程控制（量/检测）设备是集成电路生产过程中的核心设备之一，对保证芯片生产良品率至关重要。随着工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，每一道工序的良品率都需保持在几乎“零缺陷”的极高水平。量/检测设备主要应用在晶圆制造和先进封装等环节，通过光学和电子束等非接触式手段进行检测。

根据SEMI报告，2022年全球半导体设备销售额1077亿美元，中国大陆销售额283亿美元。其中，前道晶圆制造设备占设备总市场约85-87%，预计2023年下滑22%至760亿美元，2024年恢复性增长21%至920亿美元。量/测设备在半导体前道制造设备价值量中占比约为11%，是仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备。

量/检测设备包含检测和量测两大环节，市场份额分别占比63%和34%。检测设备主要以光学检测为主，包括图形晶圆检测、无图形晶圆检测、掩膜版缺陷检测等设备。量测设备同样使用光学、电子束和X光等检测手段，市场份额占比由高到低为关键尺寸量测（光学&电子束）、套刻精度量测、薄膜量测（介质&金属）、X光量测和三维形貌量测等。

从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。光学检测技术对晶圆的非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏性极小的优势；电子束检测技术精度更高，但速度相对较慢；X光量测技术具有穿透性强，无损伤的特点，在特定应用场景的检测具有优势。

量/检测设备的技术复杂，涉及光学检测技术、大数据检测算法及自动化控制软件等方面，涵盖多个学科。下游产能扩张+工艺节点推进驱动量/检测行业持续发展。全球量/检测设备厂家中，KLA一家独大，牢牢占据行业的龙头地位，市场占有率超过行业第二的四倍。

中国大陆半导体设备海外依赖度高，国产量测检测设备公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和套刻精度量测设备等系列产品。国内设备国产化率空间极大，产品覆盖率及制程先进程度差距大。国内设备厂商如中科飞测、精测电子、赛腾股份等正在快速发展，推动量测设备国产化。

半导体量/检测设备是保证良率的关键，随着工艺节点的提高，其市场空间将持续扩大。国内设备厂商在国产化进程中取得了显著进展，未来有望在这一领域取得更大的突破。