首页 展会资讯 教育装备资讯 【第60届高博会】关于召开全国半导体行业产教融合共同体成立仪式的通知

【第60届高博会】关于召开全国半导体行业产教融合共同体成立仪式的通知

来源: 聚展网 2023-10-07 22:52:08 306 分类: 教育装备资讯

各省、自治区、直辖市高等教育学会,行业高等教育学会,各分支机构,各高等学校,有关企业:

为贯彻落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于深化现代职业教育体系建攻改革的意见》精神,中科芯集成电路有限公司、南京邮电大学、无锡科技职业学院共同牵头,联合行业组织、学校、科研机构、上下游企业等单位共同参与,召开“全国半导体行业产教融合共同体成立仪式”,该仪式是2023年10月12-14日在青岛举办的第60届中国高等教育博览会的组成部分,现将有关事项通知如下:

一、组织机构

(一) 指导单位

中国高等教育学会

(二) 主办单位

中科芯集成电路有限公司

南京邮电大学

无锡科技职业学院

国药励展展览有限责任公司

二、会议主题

把握产业变革趋势,建设现代产业学院,深耕产教融合育人沃土。

三、参会人员

  • 教育部司局领导和有关省教育厅领导,中国高等教育学会领导;
  • 高校主管产教融合、人才培养工作的领导及部门、学院负责人;
  • 企业主管高校合作工作的领导及校企合作、人力资源、技术开发等部门负责人。

四、时间地点

地点:青岛•红岛国际会议展览中心

地址:山东省青岛市城阳区火炬路326号

报到时间:10月11日全天报到

论坛时间:10月12日上午(注:10月12-14日可参加中国高等教育博览会其他活动)

五、报名及缴费

高博会展览免费参观,会议论坛收取会议费,原则上缴费后可以参加其他同期会议活动,具体以实际为准。

(一) 会议报名

参会代表可选择以下方式报名:通过在线平台登记个人相关信息。

注册成功后将自动生成注册号,注册号是缴纳会议费的唯一凭据。参会代表可在10月10日20:00前进入修改页面,自行修改注册信息。如有需要帮助或者10月10日之后需修改信息,可联系组委会。

六、报到和会务安排

(一) 报到时间地点

通过高博会组委会线上注册系统预订酒店的参会代表于10月11-12日9:00-22:00在住宿酒店报到并领取资料。自行预订酒店和现场报名缴费的参会代表于10月11-12日9:00-17:00,10月13日9:00-13:00在青岛•红岛国际会议展览中心会议代表报到处报到并缴费。

(二) 食宿安排

会议期间组委会为线上缴费观众提供推荐酒店,自行选择,食宿费用自理。

七、特别提示

为配合做好大型活动安全、应急等工作,保障广大展商、观众的身体健康和生命安全,本届展会将严格按照国家及地方政府最新政策和要求,与相关部门保持密切沟通,制定展会安保和应急预案,请您予以配合,并保持关注,最新政策将通过组委会官方渠道发布。

八、联系方式

无锡科技职业学院:曹方建,刘晓蓉;

国药励展展览有限责任公司:参会代表和会议发票事宜联系人;

青岛海纳酒店管理有限公司:酒店预订和酒店发票事宜联系人;

中国高等教育学会:洪 佳、潘国威、倪 涛。

附件:1.中国高等教育博览会简介

中国高等教育学会

2023年9月28日

Baidu

参考资料:

中国高等教育博览会-高博会

HEEC

举办地区:重庆

展会日期:2024年11月15日-2024年11月17日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:重庆市渝北区悦来大道66号

展览面积:120000

观众数量:100000

举办周期:1年2届

主办单位:励展集团

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