各省、自治区、直辖市高等教育学会,行业高等教育学会,各分支机构,各高等学校,有关企业:
为贯彻落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于深化现代职业教育体系建攻改革的意见》精神,中科芯集成电路有限公司、南京邮电大学、无锡科技职业学院共同牵头,联合行业组织、学校、科研机构、上下游企业等单位共同参与,召开“全国半导体行业产教融合共同体成立仪式”,该仪式是2023年10月12-14日在青岛举办的第60届中国高等教育博览会的组成部分,现将有关事项通知如下:
一、组织机构
(一) 指导单位
中国高等教育学会
(二) 主办单位
中科芯集成电路有限公司
南京邮电大学
无锡科技职业学院
国药励展展览有限责任公司
二、会议主题
把握产业变革趋势,建设现代产业学院,深耕产教融合育人沃土。
三、参会人员
- 教育部司局领导和有关省教育厅领导,中国高等教育学会领导;
- 高校主管产教融合、人才培养工作的领导及部门、学院负责人;
- 企业主管高校合作工作的领导及校企合作、人力资源、技术开发等部门负责人。
四、时间地点
地点:青岛•红岛国际会议展览中心
地址:山东省青岛市城阳区火炬路326号
报到时间:10月11日全天报到
论坛时间:10月12日上午(注:10月12-14日可参加中国高等教育博览会其他活动)
五、报名及缴费
高博会展览免费参观,会议论坛收取会议费,原则上缴费后可以参加其他同期会议活动,具体以实际为准。
(一) 会议报名
参会代表可选择以下方式报名:通过在线平台登记个人相关信息。
注册成功后将自动生成注册号,注册号是缴纳会议费的唯一凭据。参会代表可在10月10日20:00前进入修改页面,自行修改注册信息。如有需要帮助或者10月10日之后需修改信息,可联系组委会。
六、报到和会务安排
(一) 报到时间地点
通过高博会组委会线上注册系统预订酒店的参会代表于10月11-12日9:00-22:00在住宿酒店报到并领取资料。自行预订酒店和现场报名缴费的参会代表于10月11-12日9:00-17:00,10月13日9:00-13:00在青岛•红岛国际会议展览中心会议代表报到处报到并缴费。
(二) 食宿安排
会议期间组委会为线上缴费观众提供推荐酒店,自行选择,食宿费用自理。
七、特别提示
为配合做好大型活动安全、应急等工作,保障广大展商、观众的身体健康和生命安全,本届展会将严格按照国家及地方政府最新政策和要求,与相关部门保持密切沟通,制定展会安保和应急预案,请您予以配合,并保持关注,最新政策将通过组委会官方渠道发布。
八、联系方式
无锡科技职业学院:曹方建,刘晓蓉;
国药励展展览有限责任公司:参会代表和会议发票事宜联系人;
青岛海纳酒店管理有限公司:酒店预订和酒店发票事宜联系人;
中国高等教育学会:洪 佳、潘国威、倪 涛。
附件:1.中国高等教育博览会简介
中国高等教育学会
2023年9月28日
参考资料:
HEEC
举办地区:重庆
展会日期:2024年11月15日-2024年11月17日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:重庆市渝北区悦来大道66号
展览面积:120000
观众数量:100000
举办周期:1年2届
主办单位:励展集团
