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想知道第三代半导体热点、难点及卖点在哪里吗？来就对了！

来源: 聚展网2023-06-26 10:21:01 292分类: 半导体资讯

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SEMICON China 2023将于6月29-7月1日在上海新国际博览中心举办，同期于6月30日-7月1日举办“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”。SEMICON China同期 “功率及化合物半导体论坛” 已连续举办八届，已经发展为亚洲地区最大的专注于化合物半导体、功率半导体行业的专业论坛之一。内容涵盖“新能源汽车与功率器件”、“化合物半导体与光电及5G通讯”、“宽禁带半导体”、“超宽禁带新型材料”等。往届观众规模最大达到600余位。

随着产业下游应用领域的快速发展，尤其是在新能源汽车领域，功率及化合物半导体也随之迎来了新的发展机遇。新的发展契机之下，整个功率及化合物半导体产业正在不断深化产研结合，突破行业瓶颈，紧跟下游应用，抓住市场需求，协同支撑产业，推进全产业链共同发展。在此背景下，“功率及化合物半导体国际产业论坛” 以及 “功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛”将邀请全球产业链代表领袖和专家，从产业链各个角度探讨功率及化合物半导体的全产业链及其在汽车应用方面的行业现状及发展趋势。

第四批获奖观众名单：

*SEMI工作人员将通过邮件联系获奖观众收集邮寄地址，请注意查收您的邮件。

功率及化合物半导体国际产业论坛

会议日期：2023年6月30日周五

功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛

会议日期：2023年7月1日周六

会议时间
09:00-16:30

会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，三楼，欢1厅

现场提供中英文同声传译
Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided

SPONSORS

功率及化合物半导体国际产业论坛会议日期：2023年6月30日周五
08:30-08:55	Registration / 注册
08:55-09:00	Speakers’Group Photo / 讲师合影
09:00-09:10	Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 Vice President, SEMI; President, SEMI China SEMI全球副总裁、中国区总裁
	Moderator / 主持人：徐伟，广东芯粤能半导体有限公司，总经理
09:10-09:35	日益渗透的氮化镓功率应用朱廷刚，江苏能华微电子科技发展有限公司，创始人兼总经理
09:35-09:55	为先进功率电子提供硅刻蚀解决方案 David Haynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销副总裁
09:55-10:15	碳化硅单晶衬底制备技术和产业相关进展高超，CTO，山东天岳
10:15-10:35	后快充时代的氮化镓功率器件产业化王荣华，润新微电子（大连）有限公司，副总经理
10:35-10:55	Next Generation Power Electronics - Challenges and Solutions for Scaling in High Volume Manufacturing ZHENG YUAN, Corporate Vice President of Product and Technology, ICAPS, Applied Materials, Inc.
10:55-11:15	国产碳化硅装备助力三代半产业腾飞董博宇，北京北方华创微电子装备有限公司，总裁
11:15-11:35	化合物半导体的高产能外延解决方案方子文，德国爱思强股份有限公司，中国区副总经理
11:35-13:30	Break / 休息
	Moderator / 主持人：李顺峰，苏州半导体激光创新研究院，执行院长
13:30-13:50	6英寸液相法碳化硅长晶技术进展陆敏，常州臻晶半导体有限公司，总经理/董事长
13:50-14:10	塑造一个更绿色的明天：创新技术对可持续性的影响 Francesco MUGGERI，意法半导体，亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁
14:10-14:30	刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造许开东，江苏鲁汶仪器股份有限公司，董事长兼CEO
14:30-14:50	宽禁带半导体制造中离子注入技术进展 Fulvio Mazzamuto博士，应用科学家- Axcelis
14:50-15:10	Microscopy Methods for Failure Analysis in Power Semiconductors Dr. Thomas Rodgers，蔡司显微镜全球半导体业务负责人
15:10-15:30	宽禁带半导体的先进等离子体刻蚀和沉积工艺 Dr. Dave Thomas, Vice President Product Management of SPTS Technologies Ltd.
15:30-15:55	激光技术在功率及化合物半导体产业的应用巫礼杰，深圳市大族半导体装备科技有限公司，技术副总经理
15:55-16:20	Towards More Powerful and Reliable Devices - Thermo Fisher R&D and FA Solutions 曹潇潇，市场及业务拓展资深经理, PFA，赛默飞世尔
16:20-16:45	第三代化合物半导体工艺尾气的安全环保解决方案陈佳明，上海协微环境科技有限公司，CTO
16:45-17:05	我们需要什么样的SiC MOSFET 高远，泰科天润，应用测试中心总监
Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。

功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛会议日期：2023年7月1日周六
09:00-09:30	Registration / 注册
	Moderator / 主持人：肖国伟，广东芯聚能半导体有限公司，董事长
09:30-10:00	碳化硅产品在新能源汽车市场前途无量周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司，总裁
10:00-10:25	中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战王庆宇，上海新傲科技股份有限公司总经理、董事
10:25-10:50	应对宽禁带功率材料器件可靠度动态测试挑战的最新技术（Virtual） Frank Heidemann, CEO of SET GmbH (a Company of NI)
10:50-11:15	功率半导体，从硅基到化合物刘国友，株洲中车时代电气股份有限公司，副总工程师
11:15-11:40	氮化镓正加速电动出行的未来庄渊棋，GaN Systems，全球业务发展副总裁
11:40-13:30	Break / 休息
	Moderator / 主持人：程凯，苏州晶湛半导体有限公司，董事长、总裁
13:30-13:55	高效节能 - 安世半导体赋能汽车行业的可持续发展张鹏岗，安世半导体，全球销售及营销资深副总裁，中国区总经理
13:55-14:20	碳化硅功率器件的结构变化和工艺技术挑战钮应喜，博士、教授级高级工程师，中国科学院半导体研究所
14:20-14:45	第三代半导体电镀挑战和进展贾照伟，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，资深工艺总监
14:45-15:10	大尺寸GaN材料的新进展程凯，苏州晶湛半导体有限公司，董事长、总裁
15:10-15:35	碳化硅功率半导体器件精准动静态特性表征与可靠性测试挑战与解决方案毛赛君，忱芯科技（上海）有限公司，创始人
15:35-16:00	碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战李冬黎，安徽芯塔电子科技有限公司，应用技术总监
16:00-16:25	碳化硅功率模块关键技术与电热力耦合设计兰欣，元山（济南）电子科技有限公司，CTO
16:25-16:45	Lucky Draw 幸运抽奖
Agenda is subject to change 会议议程更新中，以会议现场资料为准。

两天会议注册费
（包括6.30-7.1的功率及化合物半导体主题活动）

类型	提前注册并付费 (6月2日之前)	注册费 (6月2日之后)及现场付费
听众	RMB 1,000/位	RMB 1,500/位
讲师	Free	Free

* 注册费不含午餐
*议程变化恕不另行通知

关于论坛更多信息及市场宣传机会

SEMI China Ein Wu
Tel: 021-60278509
Email: ein.wu@semichina.org

SEMI China Robin Xu
Tel: 021-60278553
Email: robin.xu@semichina.org

SEMI China Lily Feng
Tel: 021-60278546
Email: lifeng@semi.org

点击文末“阅读原文”，注册及查看会议议程

会议路线示意图
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，三楼，欢1厅

SEMICON China 2023 同期会议

会议报名请登录：

http://www.semiconchina.org/zh/28

6月28日

可持续发展(暨绿色厂务)论坛

半导体智能制造-未来工厂

SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀)

SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀)

6月29日

先进材料论坛

中国元宇宙显示大会 - 硅基显示

开幕主题演讲

EHSS 专业委员会会议(特邀)

6月30日

IC制造产业链发展论坛

功率及化合物半导体产业国际论坛

供应链主题:
SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)

先进封装论坛 - 异构集成

设计创新论坛 - 汽车芯片高峰论坛

7月1日

功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛

SEMI中国英才计划领袖峰会

SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛

6月26日-6月27日

CSTIC 中国国际半导体技术大会2023

SEMICON China 2023观展须知
1.请完成观众登记并携带身份证/护照/港澳台通行证入场。
2.今年SEMICON/FPD China 2023的注册大厅为展馆1号入口厅和3号入口厅（近地铁7号线2号口）。
3.请特别注意：展馆2号入口厅（近嘉里酒店）只出不进。
4.展会同期会议将于6月28日-7月1日在上海卓美亚喜玛拉雅酒店举办（近地铁7号线3号口）。
5.CSTIC 2023 中国国际半导体技术大会将于6月26-27日在上海国际会议中心举办。