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2025东京半导体展参展攻略（时间地点+门票价格）

来源: 聚展网2025-08-08 16:52:35 129分类: 半导体资讯

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日本东京半导体展览会
展览时间：2025.12.17-12.19
举办展馆：日本东京有明国际会展中心
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览规模：展览面积35000㎡平米、观众人数67613名、参展商752家
主办单位：SEMI

东京半导体展门票预约指南：
1. 访问日本东京半导体展览会官方网站或聚展网展会页面。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。
3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。
4. 确认信息无误后提交预约申请。
5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。

展期票 2025.12.17-12.19 300.00元

东京半导体展展品范围：

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

日本东京半导体展览会介绍：

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）