星空体育网站|福星高照

本次邀请到演讲嘉宾为：

刘先兵董事长兼总经理苏州珂玛材料科技股份有限公司报告人单位简介苏州珂玛材料科技股份有限公司业务主要包括先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备的表面处理服务等。公司在国内先进陶瓷材料及零部件领域处于领先地位，是少数几家通过国际头部半导体设备厂商认证的企业之一。演讲题目 “半导体设备用先进陶瓷材料及零部件” 报告内容简介概述苏州珂玛材料科技股份有限公司的材料体系发展和在半导体设备领域的应用，介绍半导体设备用陶瓷材料和零部件的技术要求和特点。报告嘉宾个人简介刘先兵董事长毕业于美国康州大学，被授予博士学位。2008年回国创业，于2009年在苏州高新区创立苏州珂玛材料科技股份有限公司,担任公司董事长兼总经理。凭借多年在先进陶瓷材料领域的研究和制造应用经验，对技术与市场的高度敏感和前瞻性研判，带领公司团队走出了一条具有自主知识产权并引领国内行业的创新与赶超之路。在刘博士的坚持下，公司持续专注于先进陶瓷材料及技术的研发和市场应用，填补了我国先进陶瓷材料研究及应用的多项空白。 © dream18560710 大会日程安排 SCHEDULE 报到日期：2024年6月4日会议日期：2024年6月5日会议地点：苏州金陵雅都大酒店 08:30-08:45 大会开幕式致辞主办单位致欢迎词 08:45-10:15 主题报告分享 10:15-10:40 参观小展台，互动交流 10:40-12:00 主题报告分享 12:00-13:30 自助午餐 13:30-15:00 主题报告分享 15:00-15:25 参观小展台 15:25-16:55 主题报告分享 17:00-18:00 沙发论坛 18:30-20:30 答谢晚宴论坛简介 introduction 2024 先进陶瓷在半导体与新能源领域应用高峰论坛定于6月5日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行，邀请京瓷、中科院上硅所、中科院物理所、苏州珂玛、大和江东新材料、卡贝尼、宁夏北瓷、安地亚斯、中材高新、北方华创、晨华等国内顶级研究院学者、高校教授、知名企业技术高管出席并做大会报告。论坛将高度围绕第三代半导体材料，半导体晶圆与芯片制程设备（如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉、CVD设备）用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴承、半导体功率器件及封装、涵盖半导体新能源行业应用的陶瓷新材料、精密陶瓷零部件制备新工艺、烧结新技术、新装备及产业链发展，而举办的一场高端论坛与互动交流活动。为半导体级陶瓷产业与新能源汽车用陶瓷材料的上下游企业提供优质交流的宝贵机会，探讨解决制约半导体与新能源领域中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展的卡脖子问题。 · 先进陶瓷在半导体领域在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体行业炙手可热。产业规模急速增大，半导体晶圆芯片制造对高精密陶瓷关键零部件的要求也越来越高。目前我国有上百家半导体晶圆芯片的设计与制造厂家，但高端半导体设备和关键精密陶瓷零部件大都依赖进口，大大制约了国内半导体行业的发展。高精密陶瓷部件的价值约占半导体设备的 15％以上，全球市场约为100 亿美元，几乎完全被美国、日本、韩国等国外企业垄断：包括高纯度氧化铝、氮化铝、氧化钇、碳化硅、氮化硅等精密陶瓷零部件（如静电卡盘、氮化铝加热器、真空吸盘、晶舟、工艺管、聚焦环）、以及高纯度陶瓷涂层及化学气相沉积碳化硅。上述精密陶瓷零部件的进口替代、实现国产化，不但经济价值巨大，而且具有重要的战略价值。 · 先进陶瓷在新能源领域新能源领域包括新能源电动汽车、锂电池陶瓷隔膜、光伏与风电，应用的陶瓷材料也越来越多。由离子键和共价键结合的氧化物与非氧化物陶瓷材料，因其优异的热学、力学、电学性能，从而在新能源汽车、光伏及风电领域中大规模使用，如新能源汽车用氮化硅陶瓷轴承球、氧化铝继电器、陶瓷隔膜、碳陶刹车盘等，预计其市场规模有望在2025年突破数百亿。参会注册 PARTICIPATE 论坛费用请在微信公众号搜索“聚展网”进入小程序进行参会登记 5月15日前进行参会登记即可享优惠价 2300元/人 5月15日后报名将收取2600元/人会务费包含大会证件、参会手册、自助早餐、晚宴等，不包含住宿。更多论坛信息请滑动查看 information

01 论坛报告单位 COMPANY 京瓷株式会社中科院上海硅酸盐研究所中科院物理研究所苏州珂玛材料科技股份有限公司杭州大和江东新材料科技有限公司上海卡贝尼精密陶瓷有限公司宁夏北瓷新材料科技有限公司娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司中材高新材料股份有限公司北方华创上海晨华科技股份有限公司

更多报告单位将陆续公布，敬请期待！

02 论坛十大主题 THEME 半导体制程中静电卡盘与真空吸盘的应用及制备工艺高纯碳化硅和氮化铝陶瓷部件在半导体设备中应用半导体级氧化铝和氧化钇精密陶瓷部件的制备技术我国半导体级精密陶瓷产业瓶颈与发展战略陶瓷新材料在新能源汽车领域应用发展状况第三代碳化硅半导体的技术发展与应用前景精密陶瓷轴承制备技术及在电动汽车批量化应用状况高纯氮化铝氮化硅碳化硅粉体技术与产业发展 IGBT高导热陶瓷基板与半导体封装技术半导体级精密陶瓷部件的烧结技术及其发展方向

03 往届参会代表名单 PARTICIPATE