震撼来袭！第61届高博会千余院校、六千企业齐聚福州，共探未来教育新篇章！

4月15日至17日

第61届中国高等教育博览会

在福州举办

本届高博会以“职普融通、产教融合、科教融汇”为主题

服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展

据了解，高博会始创于1992年，是目前全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的品牌博览会，成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口。

本届高博会由中国高等教育学会主办，福建省教育厅、福州市人民政府、厦门大学等单位承办。会上宣布高博会第三批“伙伴城市”——长春、南昌。第62届高博会将于11月在重庆市举行。

本届高博会共推出展览展示和学术活动两大主体部分，参会院校1500余所，企业6000余家，预计线下参会观众10余万人次。

展会现场亮点纷呈，小福带你一起逛↓

智慧技术成果赋能高等教育改革实践

展览展示板块包括高新装备展区和特色专区两部分，共12万平方米。

高新装备展区面积超8万平方米，六大展区包括实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、医学教育及健康展区、后勤及平安校园展区、体育设施及用品展区。展示产品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧公寓、智慧教室等多个领域。

特色专区面积近4万平方米，三大展区包括高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区。

高校专区汇聚90多所国内高校，通过实物展示、现场展演等展现高校办学丰硕成果与显著成就。

两岸融合发展成果展专区首次参展，展示了43所福建高校与89所台湾高校在人才培养、科技创新、就业创业等方面交流融合成果，积极探索闽台高等教育融合发展新路径。

人才专区面向2024届高校毕业生举办闽榕高校毕业生专项招聘对接活动，为用人单位与高校毕业生提供对接洽谈机会。

学术交流互鉴推动高等教育高质量发展

围绕高等教育高质量发展举办五大类40多场高质量学术交流活动。

包括高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展、高校人才培养和育人、高校服务地方经济社会发展等主题的系列学术活动。

名校大咖齐聚尽享学术盛宴！

参考资料：

中国高等教育博览会-高博会

HEEC

举办地区：重庆

展会日期：2024年11月15日-2024年11月17日

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：重庆市渝北区悦来大道66号

展览面积：120000

观众数量：100000

举办周期：1年2届

主办单位：励展集团