CPCA

近几年，印制板行业技术和产品发展步伐令人瞩目，作为PCB发展关键动力的5G通信印制板、IC载板和挠性印制板占印制板的比重越来越大，这些印制板的突出特点就是导通孔的直径小、孔的密度大。与上述的印制板行业发展相适应，作为印制板数控钻孔的关键工具—硬质合金钻头也在经历着深刻的变革，具体表现在：1、各种结构的钻头不断涌现，如双刃单槽设计等特殊结构的钻头已占据了市场主流；2、涂层钻头开始在市场上广泛使用；3、封装板钻孔对极小径钻头又提出了新的要求。

《印制板用硬质合金钻头通用规范》（T/CPCA 4404A—2016）中的一些内容已不能适应当今印制电路行业对硬质合金钻头的设计、制造以及检验的要求，因此对T/CPCA 4404A—2016标准进行了修订，制定本标准。