亮点展品 | 【华工激光】激光智造方案驱动高端制造提质进阶

在高端制造向智能化、自动化深度进阶的当下，一体化激光智造方案是打通产业效率瓶颈的关键支撑。CIOE中国光博会参展商——华工激光，提供从智能装备到智慧工厂的整体解决方案，为3C微电子、半导体、新能源、汽车制造等领域注入激光智造动能。

武汉华工激光工程有限责任公司是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司旗下核心子公司，是国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司牵头制定国家重点科技项目50余项，创造60余项国内行业“第一”，围绕“激光+智能制造”，提供从激光智能装备，到自动化产线、智慧工厂的整体解决方案，产品及系列解决方案服务3C微电子、半导体、新能源、汽车制造、机械制造等多领域，出口80余个国家和地区。

主营产品：三维五轴激光切割智能装备、SMT激光打标智能装备、新能源电池模组及电池盒焊接自动化产线、碳纤维激光切割智能装备、轮胎模具激光清洗智能装备、碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、激光门环拼焊智能装备、光刃X5PRO车载中控玻璃超大幅面激光切割自动化产线、激光落料自动化产线、金属双极板自动化产线等。

产品介绍：专为车载HUD、3D曲面玻璃等高端制造领域研发，融合定制化光学系统与三维五轴运动控制技术，突破传统工艺局限，实现自由曲面玻璃高速精密切割及全自动裂片。设备支持带膜切割，避免二次损伤，大幅提升良品率与生产效率，为车载显示、智能座舱等行业提供高效、柔性化生产解决方案，推动曲面玻璃加工技术迈向智能化新阶段。

产品介绍：兼容0.8-2.0mm不同规格手机主板厚薄板切割，集成了自动盖载具盖板功能和翻转模块，实现产品正反面的全自动翻转切割，替代传统的进口铣刀、水刀切割，为PCBA企业提供无粉尘、无变形的高精度切割解决方案。

产品介绍：面向3C行业，自主开发精密切割平台，采用自研大幅面拼接控制软件及视觉平台自动校正技术，可完成复杂结构的微米级精密加工，效率快，良率高，为折叠屏等精密组件制造提供智能化解决方案。