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AI边缘计算盒子+国产芯片双崛起，elexcon2025深圳国际电子展前瞻

来源: 聚展网2025-03-21 16:09:11 178分类: 电动车资讯

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过去几年，随着英伟达推出Jetson系列开始，搭载各种AI算力芯片的边缘设备相继问世。因为外观形似盒子，具备算法推理能力，为区分一般传统工控机，行业多称之为边缘盒子、AI Box、算法盒子等。

随着算法的丰富和多样，边缘盒子已广泛应用于连锁门店，加油站、化工厂、工地、厂区、电力系统、电信机房、智能安防、智慧社区、校园、景区、园区等场景，快速实现对检测、分类、分割和特征提取等视觉算法的支持。

AI边缘计算盒子搭配哪些算力芯片？

AI边缘计算盒子通常可以搭配多种AI算力芯片，具体取决于其设计目标、应用场景以及性能需求。常见的芯片类型包括：

GPU：虽然GPU最初是为图形渲染而设计的，但它们现在也被广泛用于深度学习和其他AI任务。GPU具有大量的并行处理单元，可以高效地执行矩阵运算，这对于神经网络训练和推理非常有用。

NPU：NPU专门设计用于执行神经网络计算，特别是深度学习任务。它们通常具有高并行度、低功耗和优化的浮点运算能力，非常适合在边缘计算设备上部署和运行复杂的AI模型。

ASIC：ASIC是为特定应用定制的芯片，对于某些特定的AI任务，ASIC可以提供极高的性能和能效比。

FPGA：FPGA是一种可编程的芯片，用户可以根据需要配置其逻辑功能。

CPU：虽然CPU不是专门为AI任务设计的，但它们仍然是边缘计算设备中的关键组件。现代的CPU通常包含一些用于加速AI任务的指令集和特性。

具体到某个AI边缘计算盒子，它可能搭载上述的一种或多种芯片。例如，某些盒子可能采用高性能的NPU和GPU的组合，以提供强大的AI计算能力。目前市面上众多AI边缘计算盒子采用英伟达Jetson系列。

如研华科技（Advantech），深圳国际电子展elexcon2025展商，作为全球领先的工业物联网品牌，推出了多款基于英伟达Jetson AGX Orin™、Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano等平台的AI边缘计算盒子，这些产品凭借强大的算力、低功耗和丰富的应用场景，为智能边缘计算提供了高效、可靠的解决方案。

国产AI边缘盒子算力芯片有哪些？

目前也有不少厂商采用国产芯片，如深圳市金海创电子有限公司，深圳国际电子展elexcon2025展商，基于瑞芯微RK3568/3399/3588处理器，内置AI加速器NPU及选配2个算力卡，最高提供12T算力，支持多种主流的深度学习框架，赋能千行百业AI应用场景。

此外，还有安勤科技（Avalue），深圳国际电子展elexcon2025展商，是一家全球领先的工业计算供应商，基于瑞芯微RK3588推出的AIB-3588高性能算力盒，专为边缘计算与AIoT场景设计的工业级智能终端设备，凭借高性能处理器、灵活扩展能力及绿色节能设计，成为智能制造、智慧城市等领域的核心解决方案。

瑞芯微长期深耕AIoT领域，形成了各种算力、各种场景的AIoT SoC系列芯片平台，并深入布局视觉、音频、视频等AI算法，同时高效支持主流模型架构，满足小模型在边缘侧、端侧部署的需求，赋能边缘侧、端侧的各种AIoT智能硬件产品，为百行百业的智能化升级和数字化转型提供了强力支持。

也有厂商采用寒武纪的AI芯片，风潮互动官网有一款其合作品牌的C16边缘计算盒，搭载的就是寒武纪纯国产AI推理加速芯片MLU220，INT8等效算力高达16Tops。该产品具有超强计算性能、大容量存储、配置灵活、体积小、支持温度范围宽、环境适应性强、易于维护管理等特点。

还有一些边缘计算盒子采用算能的芯片，如华颉科技，其之前基于算能BM1684高性能芯片开发边缘计算AI BOX，整机拥有17.6 TOPS INT8算力，支持TensorFlow、Caffe、PyTorch等主流深度学习框架，面向工业应用领域，具有优异计算性能、高效率被动散热、工业标准设计等特点。

此外，还有一些边缘计算盒子采用华为昇腾310/910处理器，如维视智能，该公司AI边缘计算盒子Metis A180是一款基于华为昇腾310P处理器的采集分析一体化平台产品，具备强大的视频解码能力和实时分析推理能力，广泛应用于边缘AI计算推理场景。

就如人工智能的实现离不开算力、算法，AI边缘计算盒子也是算力和算法的集合体。在算力层面，AI边缘计算盒子离不开AI算力芯片的支持，如上述提到的英伟达的Jetson系列，瑞芯微的RK3568/RK3588芯片，寒武纪的MLU220，以及算能的BM1684/BM1684X等。此外，也有不少企业能提供AI算力芯片支持，如全志科技、地平线、云天励飞、燧原科技、壁仞科技、沐曦、鲲云科技、国科微、超星未来等。

深圳国际电子展

elexcon2025嵌入式展

作为中国电子行业的风向标，由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、消费类电子、物联网、医疗、机器人等热门领域，推动技术创新与产业发展。当前展位正在火热预定中，欢迎报名！

elexcon2025嵌入式展

展示范围：嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。

目标观众：人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。

第七届中国嵌入式技术大会

论坛一：AI与边缘智能融合

议题：嵌入式AI芯片架构创新、轻量化算法部署、边缘端实时决策应用（如端侧AI ）。

论坛二：开源生态与国产化机遇

议题：RISC-V在IoT/车规级场景应用、中国开源芯片生态共建、RISC-V与ARM生态竞合、树莓派生态、RT-Thread操作系统。

论坛三：工业控制与应用

议题：工业与汽车芯片、工业嵌入式基础软件、电机控制与驱动、工业有线和无线网络、功能安全和物联网安全、工业智能终端、显示技术以及低功耗MCU创新应用。

论坛四：AIoT智能物联网系统

议题：端边云协同AI架构、AIoT芯片定制化趋势、垂直行业融合应用（智慧医疗、智慧零售、智能家居）、工业物联网等。