NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月7日在深圳国际会展中心（宝安）举办2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会，以SiP及先进半导体封测技术为主题，深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向，同时聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
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会议介绍
据美国半导体行业协会(SIA)最新报告显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。这一数据已连续5个月实现增长，并在8月份创下历史新高。
本届论坛邀请齐力半导体、芯和半导体、锐德热力、光华科学技术研究院、环旭电子、日东等行业专家和资深企业代表，围绕高算力Chiplet集成芯片、SiP&POP制程、车用模组微小化、半导体封装设备国产化等议题开展，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例、未来趋势。
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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
参展联系：谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系：李海宾 女士
电话: 400 650 5611
邮箱: haibin.li@rxglobal.com
参考资料：
NEPCON China
举办地区：上海
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览面积：60000㎡
观众数量：45000
举办周期：1年1届
主办单位：中国贸促会电子信息行业分会
