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议程来啦 | 低空经济、先进基板、ESG、汽车电子...这些开放论坛可预约啦！聚焦热点、大咖云集

来源: 聚展网2024-10-21 16:02:53 103分类: 消防资讯

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# 低空经济 # ESG # 汽车电子

# 先进基板 #半导体国产化 #数智人才

2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引 300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行业盛会。

本次大会将同期举办20+精彩纷呈的各类活动，涵盖低空经济、ESG、先进基板、汽车电子、半导体国产化技术与应用、全球化背景下的数智人力等产业发展中的热门技术、应用与趋势等，汇聚国内电子半导体行业大咖、专家学者、企业精英，共同探讨行业发展趋势，洞悉产业新风向！

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#低空经济#先进基板#ESG专题论坛

议程已上线，精彩抢先看！

低空经济市场机遇论坛

点击此处免费报名“低空经济市场机遇论坛”

时间：11月7日 09:30-12:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA

广东省航空航天学会

承办单位：广东科技报社

论坛介绍：随着科技的不断进步和市场需求的日益增长，低空经济市场正迎来前所未有的发展机遇。据中国民用航空局发布的数据显示，到2025年，我国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。低空经济不仅涵盖了无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等航空器的制造与运营，还辐射到了物流、农业、旅游、城市管理等多个领域。在低空经济的快速发展中，PCB印制电路板扮演着至关重要的角色。随着无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空飞行器技术的不断进步，对高性能PCB的需求也日益增长。这些PCB板不仅需要具备轻量化、小型化的特点，以适应飞行器的空间限制，同时还要能够承受恶劣的飞行环境，保证在高温、低温、湿度、振动等条件下的稳定运行。在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的技术创新与应用前景。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状以及挑战与机遇。

议程 AGENDA

09:30-09:40

领导致辞

09:40-10:00

城市空中交通推动低空经济高质量发展

亿航智能副总裁蒋瑜涛

10:00-10:20

从航天和高铁战略的发展认识磁悬浮在eVTOL的应用价值

稞米科技首席战略官赵金才

10:20-10:40

通感算一体赋能低空经济

北京航空航天大学教授刘荣科

10:40-11:00

关于测风激光雷达在低空航空气象应用的一些思考

哈工大（深圳）副教授禹智斌

11:00-11:20

都市圈低空交通发展展望

西工大深研院无人机室主任王强

11:20-11:40

面向低空经济产业发展，培养高素养专业技术人才

北理工珠海航院院长孙长江

11:40-12:00

圆桌论坛

*议程持续更新中，请以现场实际为准

ESG与高质量发展

点击此处免费报名“ESG与高质量发展”

时间：11月7日 09:30-12:00

地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA

协办单位：CPCA环保分会、广东省低碳发展促进会

论坛介绍：在半导体产业迅猛发展的浪潮中，ESG（环境、社会和公司治理）理念正日益成为企业推动高质量发展的核心引擎。随着全球对环境保护、社会责任和公司治理的度不断提升，企业不仅需要技术创新和经济效益，还需要积极履行ESG责任，以实现可持续发展。

本次“ESG与高质量发展”专题论坛将围绕ESG理念在半导体产业中的应用与实践展开深入讨论，旨在推动企业实现高质量发展与可持续发展目标的有机结合。通过分享成功案例、最佳实践和前沿技术，论坛将为参会者提供宝贵的启示和借鉴。

议程 AGENDA

09:30

主持人开场致辞

CPCA副秘书长、环保分会主任

朱民

09:30-09:50

ESG理念指导下的节能减排实践

广州广合科技股份有限公司

设备设施中心总监黄杨

09:50-10:20

国际绿色贸易壁垒及产品碳足迹（欧盟碳关税及新电池法规介绍）

广东省低碳发展促进会

副秘书长成贝贝

10:20-10:50

“智能高效复合生物滤床”技术在VOCs废气治理领域的优势及前景

广东康源环保设备有限公司

副总经理王陈

10:50-11:10

PCB行业生产废液资源化、减量化、无害化处理

深南电路股份有限公司

环保主管闫梦博

11:10-11:40

PCB行业全场景智慧低碳解决方案

青岛海尔空调电子有限公司

智能制造行业技术总监陈树栋

11:40-12:00

奥士康实施ESG战略经验总结分享

奥士康科技股份有限公司

总经办副主任陶毅成

*议程持续更新中，请以现场实际为准

先进基板技术发展论坛

点击此处免费报名“先进基板技术发展论坛”

时间：11月7日 13:30-16:55

地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA

论坛介绍：在半导体产业的快速发展中，先进基板以其卓越的物理特性和成本效益，正逐渐成为先进封装技术的宠儿。高平整度、低热膨胀系数以及优异的电气绝缘性能，使其成为实现高密度、高性能封装解决方案的理想选择。随着摩尔定律的推进，传统的硅基封装技术正面临极限挑战，而先进基板的引入，为封装技术的发展开辟了新的可能性，引领着先进封装技术进入一个全新的纪元。

在此背景下，本次论坛将邀请产业链的代表企业、研究领域专家，共同探讨先进基板的应用前景和技术创新。他们将分享关于先进基板的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及基板材料和失效检测的最新研究成果。

议程 AGENDA

13:30-13:55

玻璃芯基板：新一代先进的封装技术

安捷利美维总经理汤加苗

13:55-14:20

玻璃基板先进封装技术发展与展望

东南大学副教授史泰龙

14:20-14:45

无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用

华南理工大学副教授龙舒畅

14:45-15:10

显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用

蔡司集团（ZEISS）高级应用专家王雪丽

15:10-15:35

增层胶膜镀铜工艺对结合力的影响研究

深圳先进院研究员于淑会

15:35-16:00

玻璃基板通孔填孔技术探讨

上海天承化学副总经理王亚君

16:25 - 16:55

面向超大基板的人工智能翘曲预测技术及应用研究

中科院微电子研究所特聘助理研究员赵静毅

*议程持续更新中，请以现场实际为准

绿色驾驭未来界——汽车电子PCB峰汇

点击此处免费报名“汽车电子PCB峰汇”

时间：11月7日 13:00-16:30

地点：深圳国际会展中心（宝安）6号馆

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA

承办单位：智微堂

论坛介绍：新能源汽车作为发展新质生产力重要的着力点之一，对实现碳中和目标以及可持续发展具有重要的作用，其经济影响和健全的产业链受到上下游企业重点。以新能源汽车和配套装置为代表的发展方向对PCB、FPC、PCBA用到的基材，制造过程、质量监控和客户端应用环境等都带来新的动态需求。本次技术论坛将围绕新的需求，深入探讨汽车电子技术的发展现状及未来趋势，为产业上下游相关企业提供发展方向和制造过程提升的借鉴。

在此背景下，本次论坛将邀请产业链上下游的整车企业、著名的Tier1和各级供应链研究领域专家，共同探讨随着新能源汽车在电动化、智能化和网联化发展下对于PCB/FPC在应用前景、技术创新和制造过程和质量监控等不同点。他们将分享关于新能源汽车电子的前沿技术、行业现状、挑战与机遇，以及HDI微连互通过程的控制点和行业经验教训的分享

议程 AGENDA

13:00-13:40

签到、会前交流、领导致辞

13:40-14:05

新能源汽车电子电气模块对HDI 盲埋孔的控制点

OEM汽电子模块供应链管理

CPCA智库专家袁康

14:05-14:35

peters散热油墨HSP在光板PCB上的应用

peters裴特笙中国有限公司总经理王振平

14:35-15:05

DFX数字化软件驱动汽车电子“零召回”