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2024中国北京国际半导体展览会将于2024.11.18-11.20在北京国家会议中心举办，为半导体行业26000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，是半导体行业的重要风向标。 中国北京国际半导体展览会电子会刊 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：展会举办的各种论坛、比赛和活动。 获取会刊的方式主要有： 通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台获取纸质版会刊。 通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。 中国北京国际半导体展览会 展览时间：2024.11.18-11.20 举办展馆：北京国家会议中心 展览面积40000㎡平米 观众人数26000名 参展商600家 中国北京国际半导体展览会展品范围： 半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）集成电路终端产品半导体光电器件半导体分立器件产品与应用技术 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。